多功能芯片移动上料机构制造技术

本发明专利技术涉及芯片加工领域，公开了一种多功能芯片移动上料机构，包括底座，X轴驱动电机驱动一水平滑动设置在底座上的Y轴支架，Y轴驱动电机驱动一前后滑动设置在Y轴支架上的Y轴滑块，所述Y轴滑块上固定有一水平延伸出的供料座，所述供料座上旋转设置有一旋转座，Z轴驱动电机驱动一上下滑动设置在旋转座上的环形中空扩张台，所述旋转座轴接在一摇杆的一端，所述摇杆的另一端下方设置有凸轮轴承随动器，所述Y轴滑块上的角度设置座上通过角度驱动电机驱动一传动滑块滑动，所述传动滑块上设置有一能活动匹配放置凸轮轴承随动器的凹槽，所述旋转座上铰接有一带锁扣的环形扣盖。本发明专利技术具有能快速、准确将芯片定位的优点。

Multifunction chip mobile feeding mechanism

【技术实现步骤摘要】
多功能芯片移动上料机构
本专利技术涉及芯片加工领域，尤其是涉及一种能快速、准确将芯片定位的多功能芯片移动上料机构。
技术介绍
LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。高功率及高能固体激光器在工业加工、医学以及军事领域有广泛应用前景和发展潜力。作为高功率固体激光器的核心部件-LD(半导体激光器)，其技术水平及研制能力直接制约着固体激光器技术发展。近年来，固体激光器输出功率水平的大幅度提高并在强激光应用领域呈现的巨大发展潜力，正是得益于二极管激光器技术的突破进展。高功率二极管激光器技术包括两个主要方面，芯片制造技术和封装技术。随着激光输出功率的提高，高功率二极管激光器在单位面积上热功率密度增加，高功率二极管激光器封装工艺已成为其发展的瓶颈。LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LD封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能芯片移动上料机构，其特征在于：包括底座，所述底座上设置有X轴驱动电机，所述X轴驱动电机驱动一水平滑动设置在底座上的Y轴支架，所述Y轴支架上设置有Y轴驱动电机，所述Y轴驱动电机驱动一前后滑动设置在Y轴支架上的Y轴滑块，所述Y轴滑块上固定有一水平延伸出的供料座，所述供料座上旋转设置有一旋转座，所述供料座上固定有一Z轴驱动电机，所述Z轴驱动电机驱动一上下滑动设置在旋转座上的环形中空扩张台，所述旋转座轴接在一摇杆的一端，所述摇杆的另一端下方设置有凸轮轴承随动器，所述Y轴滑块上固定有一角度设置座，所述角度设置座上通过角度驱动电机驱动一传动滑块滑动，所述传动滑块上设置有一能活动匹配放置凸轮轴承随...

【技术特征摘要】
1.一种多功能芯片移动上料机构，其特征在于：包括底座，所述底座上设置有X轴驱动电机，所述X轴驱动电机驱动一水平滑动设置在底座上的Y轴支架，所述Y轴支架上设置有Y轴驱动电机，所述Y轴驱动电机驱动一前后滑动设置在Y轴支架上的Y轴滑块，所述Y轴滑块上固定有一水平延伸出的供料座，所述供料座上旋转设置有一旋转座，所述供料座上固定有一Z轴驱动电机，所述Z轴驱动电机驱动一上下滑动设置在旋转座上的环形中空扩张台，所述旋转座轴接在一摇杆的一端，所述摇杆的另一端下方设置有凸轮轴承随动器，所述Y轴滑块上固定有一角度设置座，所述角度设置座上通过角度驱动电机驱动一传动滑块滑动，所述传动滑块上设置有一能活动匹配放置凸轮轴承随动器的凹槽，所述旋转座上铰接有一环形扣盖，所述环形扣盖设置有能锁紧在旋转座上的锁扣。2.根据权利要求1所述多功能芯片移动上料机构，其特征在于：所述Y轴支架上设置有一能检测扩张台上蓝膜高度的高度感应器。3.根据权利要求1所述多功能芯片移动上料机构，其特征在于：所述环形中空扩张台上设置有至少三个连接在供料座上的Z轴螺杆，所述Z轴螺杆由Z轴驱动电机通过皮带传动旋转。4.根据权利要求1所述多功能...

【专利技术属性】
技术研发人员：代克明，肖华平，
申请(专利权)人：广东瑞谷光网通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44