一种延长研磨垫修整盘使用寿命的方法及研磨垫修整盘技术

本发明专利技术公开一种延长研磨垫修整盘使用寿命的方法，应用于化学机械研磨机，其中，化学机械研磨机包括一研磨垫修整盘，化学机械研磨机内部设置有研磨垫，研磨垫修整盘连接驱动装置；具体方法如下：步骤S1，于研磨垫修整盘的外缘增加一备用修整盘，备用修整盘与研磨垫设有预定距离；步骤S2，预先设定研磨垫修整盘的使用周期；步骤S3，研磨垫修整盘的使用周期到期，则驱动装置发出反馈信号；步骤S4，电脑端控制备用修整盘落下与研磨垫接触。本发明专利技术的技术方案有益效果在于：公开了一种延长研磨垫修整盘使用寿命的方法及研磨垫修整盘，旨在实现提高研磨垫修整盘的利用率，并且延长使用寿命，减少修整盘的调制频率，提高生产效率，进而减少了经济损失。

A method for prolonging the service life of a grinding pad and a dressing plate for a grinding pad

【技术实现步骤摘要】
一种延长研磨垫修整盘使用寿命的方法及研磨垫修整盘
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种延长研磨垫修整盘使用寿命的方法及研磨垫修整盘。
技术介绍
在大规模集成电路的制造领域中，化学机械研磨工艺是一个复杂的工艺过程，它是将晶圆表面与研磨垫的研磨表面接触，然后，通过晶圆表面与研磨垫的摩擦使原来凹凸不平的晶圆表面变得平坦。化学机械研磨的主要部件有研磨头、固定环、研磨台、研磨垫、研磨液供给装置、修整盘以及清洗装置等。目前，研磨垫修整盘是化学机械研磨过程中一种很重要的消费品。研磨垫修整盘由一块圆饼型金属盘表面均匀镶嵌一层细小的金刚石，利用金刚石硬度高，耐磨性好的特点，在化学机械研磨过程中重新建立粗糙的衬垫表面，使得研磨垫以高的形貌选择性获得表面平坦化。但当研磨垫修整盘被消耗至一定程度时，其表面金刚石被磨得比较光滑，研磨垫与修整盘之间的摩擦力就会减小，修整盘对研磨垫的修整作用下降，因此不能继续使用，需要更换新的修整盘，为此降低了研磨利用率及生产效率，并且增加了经济负担。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在实现提高研磨垫修整盘的利用率，并且延长使用寿命的延长研磨垫修整盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种延长研磨垫修整盘使用寿命的方法，应用于化学机械研磨机，其特征在于，所述化学机械研磨机包括一研磨垫修整盘，所述化学机械研磨机内部设置有研磨垫，所述研磨垫修整盘连接驱动装置；具体方法如下：步骤S1，于所述研磨垫修整盘的外缘增加一备用修整盘，所述备用修整盘与所述研磨垫设有预定距离；步骤S2，预先设定所述研磨垫修整盘的使用周期；步骤S3，所述研磨垫修整盘的使用周期到期，则所述驱动装置发出反馈信号；步骤S4，电脑端控制所述备用修整盘落下与所述研磨垫接触。

【技术特征摘要】
1.一种延长研磨垫修整盘使用寿命的方法，应用于化学机械研磨机，其特征在于，所述化学机械研磨机包括一研磨垫修整盘，所述化学机械研磨机内部设置有研磨垫，所述研磨垫修整盘连接驱动装置；具体方法如下：步骤S1，于所述研磨垫修整盘的外缘增加一备用修整盘，所述备用修整盘与所述研磨垫设有预定距离；步骤S2，预先设定所述研磨垫修整盘的使用周期；步骤S3，所述研磨垫修整盘的使用周期到期，则所述驱动装置发出反馈信号；步骤S4，电脑端控制所述备用修整盘落下与所述研磨垫接触。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述备用修整盘为环形结构。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述备用修整盘面向所述研磨垫的一面设置有凸出的若干金刚石。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹玉荣，李虎，张守龙，赵正元，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31