一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备，用于提高电子设备的组装精度，包括：后外壳和显示屏；后外壳与显示屏闭合连接，构成电子设备的外壳；位于外壳内的印刷电子线路板PCB和功能模组，其中，后外壳面向电子设备内部的一面设置有多个固定结构；PCB板位于后外壳和功能模组之间，PCB板设置有与固定结构相应的开口以使固定结构穿过PCB板后固定功能模组。后壳通过固定结构对功能模组进行了平行于显示屏方向的限位，代替了原有的前壳的作用，从而从电子设备的机构中省去了前壳，使得显示屏可以直接与后壳连接，以及功能模组直接与触摸屏对位，从而降低了整体的组装公差，提高了组装精度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本技术涉及电子信息
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
电子设备中通常会包含许多功能模组，如摄像头、话筒、喇叭以及光感类器件等，这些功能模组的功能无法直接在印刷电子线路板(Printedcircuitboard，PCB)上实现，因此需要将这些功能模组组装到PCB板上。以摄像头为例，图1为现有的功能模组组装示意图，如图1所示，现有的功能模组03直接安装于电子设备的PCB板04或后外壳01上，PCB板04或后外壳01为功能模组03提供支撑，前壳00对功能模组03在平行于显示屏02的平面进行限位，显示屏02通过泡棉胶或点胶粘贴于前壳00之上。显示屏02上设置有摄像孔021用于摄像头功能模组的透光，当摄像头的中心点与摄像孔的中心点重合时，认为此时的组装效果最佳。然而，众所周知，每一次连接或组装，都会产生一定的组装公差。在如图1所示的组装模式中，设备前壳00与设备后外壳01之间的组装存在组装公差，设备前壳00与显示屏02之间的组装也存在组装公差，PCB板04或设备后外壳01、设备前壳00、和功能模组03三者之间的组装也存在组装公差，这些公差都会影响到电子设备的组装精度，使得摄像头的中心点与摄像孔的中心点存在较大偏移，甚至超出摄像孔的范围。因此，现有电子设备中存在着组装精度低的问题。
技术实现思路
本技术提供一种电子设备，用以解决现有技术中存在的组装精度低的问题。本技术实施例提供一种电子设备，包括：后外壳和显示屏；后外壳与显示屏闭合连接，构成电子设备的外壳；位于外壳内的印刷电子线路PCB板和功能模组，其中，后外壳面向电子设备内部的一面设置有多个固定结构；PCB板位于后外壳和功能模组之间，PCB板设置有与固定结构相应的开口以使固定结构穿过PCB板后固定功能模组。可选的，后外壳的周边设置有边缘支撑结构，边缘支撑结构与显示屏粘合。可选的，后外壳面向电子设备内部的一面设置有内部支撑结构，内部支撑结构与PCB板相贴合。可选的，后外壳、边缘支撑结构、内部支撑结构和固定结构一体成型。可选的，固定结构中的凸起与功能模组相贴合。可选的，固定结构为直线型或拐角型；直线型的固定结构中的凸起与功能模组的直边相贴合；拐角型的固定结构中的凸起与功能模组的拐角边相贴合。可选的，直线型的固定结构面向功能模组的一面为均匀排列的凹凸结构。可选的，拐角型的固定结构中的拐角与功能模组的拐角不接触。可选的，PCB板中与固定结构相应的开口的面积大于与其对应的固定结构的横截面积。可选的，功能模组与显示屏相连接或相卡合。综上所述，本技术实施例提供一种电子设备，包括：后外壳和显示屏；后外壳与显示屏闭合连接，构成电子设备的外壳；位于外壳内的印刷电子线路板PCB和功能模组，其中，后外壳面向电子设备内部的一面设置有多个固定结构；PCB板位于后外壳和功能模组之间，PCB板设置有与固定结构相应的开口以使固定结构穿过PCB板后固定功能模组。后壳通过固定结构对功能模组进行了平行于显示屏方向的限位，代替了原有的前壳的作用，从而从电子设备的机构中省去了前壳，使得显示屏可以直接与后壳连接，以及功能模组直接与触摸屏对位，已知每一处组装或连接都会造成一定的组装公差，省去前壳可以减少电子设备的组装处，从而降低了整体的组装公差，提高了组装精度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有的功能模组组装示意图；图2a为本技术实施例提供的一种电子设备外部结构示意图；图2b为本技术实施例提供的一种电子设备内部结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种后外壳与边缘支撑结构位置关系示意图；图4为本技术实施例提供的一种电子设备A1A2侧切图；图5为本技术提供的功能模组与固定结构的组装示意图；图6为本技术实施例提供的一种具有凹凸结构的直线型固定结构示意图；图7为本技术实施例提供的一种具有拐角型固定结构示意图；图8为本技术实施例提供的一种PCB板开口结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种电子设备，包括：后外壳和显示屏；后外壳与显示屏闭合连接，构成电子设备的外壳；位于外壳内的印刷电子线路板PCB板和功能模组，其中，后外壳面向电子设备内部的一面设置有多个固定结构；PCB板位于后外壳和功能模组之间，PCB板设置有与固定结构相应的开口以使固定结构穿过PCB板后固定功能模组。图2a为本技术实施例提供的一种电子设备外部结构示意图，如图2a所示，包括后外壳1和显示屏2；其中，后外壳1与显示屏2闭合连接，构成电子设备的外壳；后外壳1不仅包括了电子设备的背面外壳，还包括了电子设备的侧壁，为一体式结构，这是目前业界常用的大后壳设计形式，如苹果IPhone手机之类的一体机终端设备大多为此类大后壳设计类型。具体实施过程中，后外壳1可以是任何可行的材料，例如塑胶、金属、玻璃等。图2b为本技术实施例提供的一种电子设备内部结构示意图，示出了如图2a所示的电子设备的内部结构。如图2b所示，电子设备内部还包括位于外壳内的印刷电子线路PCB板4和功能模组3，其中，后外壳1面向电子设备内部的一面设置有多个固定结构11；PCB板4位于后外壳1和功能模组3之间，PCB板4设置有与固定结构11相应的开口41以使固定结构11穿过PCB板4后固定功能模组3。需指出的是，图2b中只是为了标识出电子设备内部具有的固定结构11，其具体形状除图中所示形状外还可以根据具体使用环境作有针对性的设计。具体实施过程中，功能模组3可以是摄像头模组、听筒、喇叭、光感类器件及其它相关模组类器件。在上述电子设备中，显示屏2固定于后外壳1上，一种可行的实现结构为：后外壳1的周边设置有边缘支撑结构，边缘支撑结构与显示屏2粘合。在图2a所示的电子设备外部结构中，沿图中曲线A1-A2所示方向切割，获得如图3所示的结构图，为本技术实施例提供的一种后外壳与边缘支撑结构位置关系示意图。图3中，后外壳1作为电子设备侧壁的部分包括边缘支撑结构12，显示屏2与边缘支撑结构12粘合在一起。具体实现结构中，粘合剂可以为泡棉胶或点胶。后外壳1与显示屏2之间的粘合是现有电子设备制造领域的常用技术，粘合的各个工艺环节已十分成熟，本技术实施例可以直接利用这种成熟的制作工艺。当然，对于如契合、嵌套这种连接方式，本技术实施例依然适用。此外，针对图3所示的结构，需指出的是，图3中的后外壳1为简化示意的后外壳1，仅是为了表示后外壳1与显示屏2的位置关系，在实际应用中，后外壳1面向电子设备内部的一侧还包括其它结构，如上述实施例中公开的固定结构11。在图3所示的后外壳1与边缘支撑结构12位置关系示意图的基础上，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：后外壳和显示屏；所述后外壳与所述显示屏闭合连接，构成所述电子设备的外壳；位于所述外壳内的印刷电子线路PCB板和功能模组，其中，所述后外壳面向所述电子设备内部的一面设置有多个固定结构；所述PCB板位于所述后外壳和所述功能模组之间，所述PCB板设置有与所述固定结构相应的开口以使所述固定结构穿过所述PCB板后固定所述功能模组。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：后外壳和显示屏；所述后外壳与所述显示屏闭合连接，构成所述电子设备的外壳；位于所述外壳内的印刷电子线路PCB板和功能模组，其中，所述后外壳面向所述电子设备内部的一面设置有多个固定结构；所述PCB板位于所述后外壳和所述功能模组之间，所述PCB板设置有与所述固定结构相应的开口以使所述固定结构穿过所述PCB板后固定所述功能模组。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，包括：所述后外壳的周边设置有边缘支撑结构，所述边缘支撑结构与所述显示屏粘合。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述后外壳面向所述电子设备内部的一面设置有内部支撑结构，所述内部支撑结构与所述PCB板相贴合。4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述后外壳、所述边缘支撑结构、所述内部支撑结构和所述固定结构一体成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：武乐强，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61