【技术实现步骤摘要】
一种内嵌有无源器件的PCB结构
本技术涉及PCB
,特别是涉及一种内嵌有无源器件的PCB结构。
技术介绍
随着电子行业的高速发展,特殊结构设计的电路板越来越多,PCB的外观也变得越来越复杂,如为了使产品达到更薄更小面积就需设计更集成、更高密化,从而使一部分无源元件(如:电阻和电容)埋入到PCB基材内部等。将无源器件置入PCB内部带来的好处不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量,而嵌入的方式消除了焊接点,因此也就减少了引入的电感量,从而降低了电源系统的阻抗。因此,嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间,缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点,可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上最容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局,因而提高电气性能。现有的内嵌无源器件的PCB,主要是于基材上采用机械进行控深锣出盲槽,然而常因机械设备自身精度导致无源器件嵌入的深度不一致,影响产品信号输送,无法满足达到客户要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内嵌有无源器件的PCB结构,解决现有技术中无源器件内嵌PCB的深度不一致的问题。本技术为解决其技术问题采用的技术方案是:一种内嵌有无源器件的PCB结构,包括芯板,所述芯板内嵌有无源器件,所述芯板包括第一芯板和第二芯板,所述第一芯板和第二芯板之间设置有半固化片,所述第一芯板、半固化片、第二芯板依次层叠压合,所述第一芯板上设置有贯通的锣空部,所述无源器件嵌入所述锣空部中。进一步,所述芯板的至少一外表面设置有铜箔层,所述铜箔层通过半固化片压合至芯板上,所 ...
【技术保护点】
一种内嵌有无源器件的PCB结构,包括芯板,所述芯板内嵌有无源器件(6),其特征在于:所述芯板包括第一芯板(1)和第二芯板(2),所述第一芯板(1)和第二芯板(2)之间设置有半固化片(3),所述第一芯板(1)、半固化片(3)、第二芯板(2)依次层叠压合,所述第一芯板(1)上设置有贯通的锣空部,所述无源器件(6)嵌入所述锣空部中。
【技术特征摘要】
1.一种内嵌有无源器件的PCB结构,包括芯板,所述芯板内嵌有无源器件(6),其特征在于:所述芯板包括第一芯板(1)和第二芯板(2),所述第一芯板(1)和第二芯板(2)之间设置有半固化片(3),所述第一芯板(1)、半固化片(3)、第二芯板(2)依次层叠压合,所述第一芯板(1)上设置有贯通的锣空部,所述无源器件(6)嵌入所述锣空部中。2.根据权利要求1所述的一种内嵌有无源器件的PCB结构,其特征在于:所述芯板的至少一外表面设置有铜箔层(5),...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘兆宗,
申请(专利权)人:鹤山市中富兴业电路有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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