一种耐折弯的RFID天线制造技术

一种耐折弯的RFID天线，属于无线射频技术领域。包括天线基体、芯片，所述芯片通过导电胶与天线基体绑定，其特征是，所述天线基体上设有若干补强金属片，所述芯片边缘两端的延伸线上分别设置一个补强金属片，构成一对补强金属片。本实用新型专利技术结构简单合理，生产制造容易，使用效果良好，在RFID天线的特定位置铺设了特定形状的金属片，可补强芯片周边的天线强度，分散应力，可以减少原结构因应力集中造成折弯断线的可靠性问题，延长了天线的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种耐折弯的RFID天线
本技术涉及一种RFID天线，尤其是一种耐折弯的RFID天线，属于无线射频

技术介绍
RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。现有的RFID天线，其结构是芯片借导电胶bonding在天线上（芯片Bonding：将芯片接点与天线接点对准，以导电胶将芯片黏贴在天线上），但在芯片周围以横截面看，其厚薄变化很大，使芯片四周的区域成为应力集中点（应力集中:由于几何形状、外形尺寸发生突变而引起局部应力显着增大的现象，如附图标记5处的应力集中区），折弯应力(Bendingstress)易造成破坏。如图1-1、1-2所示，现有的RFID天线，芯片Bonding区的厚度比无芯片的天线区多了约100ｕｍ，且芯片材质硬脆造成芯片边缘成为结构的应力集中点，而现有设计在芯片bonding区的外侧未做补强，易造成折弯破坏（即应力集中区5处易折弯）。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种耐折弯的RFID天线。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种耐折弯的RFID天线，包括天线基体、芯片，所述芯片通过导电胶与天线基体绑定，其特征是，所述天线基体上设有若干补强金属片，所述芯片边缘两端的延伸线上分别设置一个补强金属片，构成一对补强金属片。进一步地，所述补强金属片铺设在天线基体的空白区。进一步地，所述补强金属片的中心线与芯片边缘延伸线的距离为0-150μm。进一步地，所述芯片四侧的边缘延伸线上分别设置有一对补强金属片。进一步地，所述补强金属片为长方形、椭圆形、菱形或圆形。进一步地，所述补强金属片的厚度与天线金属层厚度相同，该厚度为1μm-35μm。进一步地，所述补强金属片到芯片的距离为50μm-400μm。本技术在芯片边缘延伸线附近区域，铺设了补强金属(使用天线同层金属)，因这些补强金属片使原应力集中区的厚度增大，折弯应力可往外分散,可使天线与芯片接点区不易被破坏。天线金属与天线基体的连接方式有：1）胶合：即天线金属箔与天线基体用胶黏结，之后加工，在不同区域分别形成天线金属、补强金属；2）直接将油墨（导电油墨）印在天线基体上。本技术结构简单合理，生产制造容易，使用效果良好，在RFID天线的特定位置铺设了特定形状的金属片，可补强芯片周边的天线强度，分散应力，可以减少原结构因应力集中造成折弯断线的可靠性问题，延长了天线的使用寿命。附图说明图1-1为
技术介绍
中现有RFID天线的结构示意图；图1-2为图1-1的剖视图；图2为菱形补强金属片在RFID天线中的应用示意图；图3为椭圆形补强金属片在RFID天线中的应用示意图；图4为长方形补强金属片在RFID天线中的应用示意图；图5-1为实施例中菱形补强金属片在RFID天线中的应用示意图；图5-2为图5-1的剖视图；图中：1天线基体、2芯片、3补强金属片、4芯片边缘、5应力集中区、6应力分散区。具体实施方式一种耐折弯的RFID天线，包括天线基体1、芯片2，芯片通过导电胶与天线基体绑定，天线基体上设有若干补强金属片3。如图2、3、4所示，芯片边缘4两端的延伸线上分别设置一个补强金属片，构成一对补强金属片（补强金属片为长方形、椭圆形、菱形、圆形），补强金属片铺设在天线基体的空白区（无金属区）。芯片四侧的边缘延伸线上分别设置有一对补强金属片，补强金属片的中心线与芯片边缘延伸线重合，每对补强金属片中的两个补强金属片到芯片的距离相等。本技术中，在芯片周边的空白区(无金属区)铺设了补强金属（即在芯片边缘延伸线的天线空白区域铺设金属）,使原来的应力集中区的整体厚度增大，可以分散折弯应力并加大些区的强度（铺设金属的形状为长方形、楕圆形、菱形等或其他以芯片边缘延伸线为长轴的形状）。如图1-1、1-2所示，原来在芯片边缘延伸线的应力集中区5，因厚薄变化大，属结构中的应力集中区，受折弯力时易在该区域折弯,而此处正好是芯片与天线电子接点区域，最怕折弯应力。因此，天线易在后制程或客户使用时因此处破坏而失效。如图5-1、5-2所示，以菱形补强金属片在RFID天线中的应用为例，在芯片边缘延伸线附近区域,铺设了补强金属片3(使用天线同层金属)，其效果是，因这些补强金属使原应力集中区5的厚度增大，折弯应力可往外分散（即往应力分散区6扩散），可使天线与芯片接点区不易被破坏。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐折弯的RFID天线，包括天线基体（1）、芯片（2），所述芯片通过导电胶与天线基体绑定，其特征是，所述天线基体上设有若干补强金属片（3），所述芯片边缘（4）两端的延伸线上分别设置一个补强金属片，构成一对补强金属片。

【技术特征摘要】
1.一种耐折弯的RFID天线，包括天线基体（1）、芯片（2），所述芯片通过导电胶与天线基体绑定，其特征是，所述天线基体上设有若干补强金属片（3），所述芯片边缘（4）两端的延伸线上分别设置一个补强金属片，构成一对补强金属片。2.根据权利要求1所述的一种耐折弯的RFID天线，其特征是，所述补强金属片铺设在天线基体的空白区。3.根据权利要求1所述的一种耐折弯的RFID天线，其特征是，所述补强金属片的中心线与芯片边缘延伸线的距离为0-150μm。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗庭，
申请(专利权)人：永道无线射频标签扬州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32