一种侧发光式全彩LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种侧发光式全彩LED灯，其包括封装体，封装体具有一顶部敞开的封装腔体，封装腔体内设置有LED光源，封装腔体底部设置有贯穿封装腔体侧壁的引脚，引脚向封装腔体的顶面或底面弯折，封装腔体内对应引脚的位置设置有金属电极片，封装腔体内引脚的顶部设置有凸台。LED光源设置于封装腔体内，减小了LED灯整体的厚度，厚度可缩减至0.4‑1.0mm，具有轻薄短小的优势，更适于对产品厚度和尺寸要求较高的透明显示，可广泛应用于室内外显示产品，同时其无需钢架结构，安装维护简便，通透性良好，还能保证透明显示设备的美观度，封装凸台的设置提高了金属电极片与封装腔体间的密封性，使其不易被损坏，保证了LED灯的质量、延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种侧发光式全彩LED灯
本技术属于LED发光
，具体地说涉及一种侧发光式LED灯。
技术介绍
透明显示是近几年一种技术革新性很强的技术，是一种集微电子技术、光电子技术、计算机技术和信息处理技术为一体的高科技手段，是一种类似于投影的技术。与传统的显示器相比，透明显示为产品展示提供了更多趣味，给产品用户带来了前所未有的视觉感受和全新视觉体验。用户在看到产品实物的同时还能在屏幕上看到产品信息，并对信息进行触摸交互体验。为了实现透明显示，需要LED器件具备更高表现力，且对其尺寸、可靠性有更高的要求，但是目前常规的LED器件多含有钢制支架结构，通透性较差，同时器件尺寸、厚度较大，影响显示设备的美观，同时现有全彩LED器件还存在混色效果不佳的问题。
技术实现思路
为此，本技术所要解决的技术问题在于传统LED器件的厚度、尺寸较大，无法满足透明显示的需求，同时，现有全彩LED的混色效果不佳，从而提出一种超薄、混色效果良好的侧发光式全彩LED灯。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：本技术提供一种侧发光式全彩LED灯，其包括封装体，所述封装体具有一顶部敞开的封装腔体，所述封装腔体内设置有LED光源，所述封装腔体底部设置有贯穿所述封装腔体侧壁的引脚，所述引脚向所述封装腔体的顶面或向封装腔体的底面弯折，所述封装腔体内对应所述引脚的位置设置有金属电极片，封装腔体内引脚的顶部设置有凸台。作为优选，所述封装体的外底面和侧壁外表面设置有黑色吸光层。作为优选，所述封装腔体的截面图形为矩形。作为优选，所述引脚为4个，其中一个引脚为公共引脚，4个所述引脚的高度相同，对应于每个所述引脚的位置设置有4个金属电极片，所述金属电极片与所述引脚分别连接，所述金属电极片还分别与所述LED光源连接。作为优选，所述LED光源由红光LED光源、绿光LED光源和蓝光LED光源组成，所述红光LED光源、绿光LED光源、蓝光LED光源呈直线型排列。作为优选，所述绿光LED光源设置于所述红光LED光源、蓝光LED光源之间，所述蓝光LED光源与绿光LED光源间距离为0.56-0.72mm，绿光LED光源与红光LED光源间距离为0.30-0.72mm。作为优选，所述红光LED光源、绿光LED光源、蓝光LED光源的发光亮度比为3:6:1，三个LED光源的厚度为4-7mil。作为优选，所述侧发光式LED的厚度为0.4-1.0mm。作为优选，所述封装体和所述凸台的材质为PPA或PCT。本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：(1)本技术所述的侧发光式全彩LED灯，其包括封装体，所述封装体具有一顶部敞开的封装腔体，所述封装腔体内设置有LED光源，所述封装腔体底部设置有贯穿所述封装腔体侧壁的引脚，所述封装腔体内对应所述引脚的位置设置有金属电极片，封装腔体内引脚的顶部设置有凸台。LED光源设置于封装腔体内，有效减小了LED灯整体的厚度，厚度可缩减至0.4-1.0mm，具有轻薄短小的优势和独特性，更适于对产品厚度和尺寸要求较高的透明显示，可广泛应用于室内外显示产品，实现高的透过率，同时其无需钢架结构，安装维护简便，通透性良好，还能保证透明显示设备的美观度，封装凸台的设置提高了金属电极片与封装腔体间的密封性，使其不易被损坏，保证了LED灯的质量、延长了使用寿命。另外，所述引脚向所述封装腔体的顶面弯折或向封装腔体的底面弯折，当封装腔体底部需进行非透光性设计时，所述引脚可设计为向上弯折，在常规需求下，其可向下弯折，满足了不同的LED器件的需求，应用范围更广。(2)本技术所述的侧发光式全彩LED灯，所述封装体的外底面和侧壁外表面设置有黑色吸光层，黑色吸光层占据所在表面的面积可根据LED器件的实际用途确定，或者，直接将封装体选择为黑色材质，黑色吸光层或黑色材质的设置有效避免了传统白色LED封装支架漏光严重导致串色和显示对比度差的问题。(3)本技术所述的侧发光式全彩LED灯，绿色LED光源设置于红色LED光源、蓝色LED光源之间，这种排布方式可以使LED灯具有更好的混色效果，色域也得到有效扩宽，通过红、绿、蓝三种光源的搭配和位置设置，使得红、绿、蓝三色亮度产出比达到3:6:1，实现优异的混色效果。(4)本技术所述的侧发光式全彩LED灯，封装体外侧底部设置有4个引脚，所述封装腔体内对应4个所述引脚的位置设置有金属电极片，所述引脚与所述金属电极片连接，所述金属电极片与LED光源电连接，引脚中有一个为公共极，该公共极可以为正极或负极，其它引脚与其连接可以实现分别和同时导通，同时引脚与金属电极片电连接进而与LED光源电连接，实现导通LED光源的作用。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中图1是本技术实施例所述的侧发光式全彩LED灯的结构示意图；图2是本技术实施例所述的侧发光式全彩LED灯的剖视图；图3是本技术实施例所述的侧发光式全彩LED灯的剖视图；图4是本技术实施例所述的侧发光式全彩LED灯的侧视图；图5是本技术实施例所述的侧发光式全彩LED灯的极性图。图中附图标记表示为：1-封装体；2-封装腔体；3-红色LED光源；4-绿色LED光源；5-蓝色LED光源；61-第一引脚；62-第二引脚；63-第三引脚；64-第四引脚；7-封装凸台。具体实施方式实施例本实施例提供一种侧发光式全彩LED灯，如图1-4所示，其包括封装体1，所述封装体1可以为白色或黑色塑胶材质，如耐高温尼龙(PPA)或PCT树脂，所述封装体1具有一顶部敞开的封装腔体2，所述封装腔体2的截面图形为矩形。所述封装腔体2内设置有红光LED光源3、绿光LED光源4和蓝光LED光源5，上述LED光源为常规三原色LED发光芯片，所述发光芯片的厚度为4-7mil。红光LED光源3、绿光LED光源4和蓝光LED光源5呈直线型排列，可以根据实际需求，任意切换三个LED光源的位置。优选地，本实施例中，绿光LED光源4置于红光LED光源3与蓝光LED光源之间，所述蓝光LED光源与绿光LED光源间距离为0.56-0.72mm，本实施例中为0.60mm，绿光LED光源与红光LED光源间距离为0.30-0.72mm，本实施例中为0.55mm，并且红光LED光源3、绿光LED光源4、蓝光LED光源5的发光亮度比为3:6:1，以实现最优的混色效果。为了实现电气导通，所述封装体1底部设置有引脚，所述引脚贯穿所述封装腔体2侧壁，由封装腔体内的部分和封装腔体外的部分组成，所述封装腔体2内对应于所述引脚的位置一一对应设置有金属电极片，所述金属电极片同时与所述引脚和LED光源连接。并且，所述引脚为多个，本实施例中为4个，分别为第一引脚61、第二引脚62、第三引脚63和第四引脚64，四个引脚呈直线型顺次排布，各引脚的高度相同。四个引脚中，一个引脚作为公共极，该公共极可以为正极也可为负极，其它三个引脚与此引脚连接，可实现分别导通和同时导通，分别导通时可点亮一个LED光源，同时导通时则点亮全部LED光源。本实施例中，第四引脚64为公共极，第一引脚61与第四引脚64连接时，红光LED光源3被导通，第三引脚63与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧发光式全彩LED灯，其特征在于，包括封装体，所述封装体具有一顶部敞开的封装腔体，所述封装腔体内设置有LED光源，所述封装腔体底部设置有贯穿所述封装腔体侧壁的引脚，所述引脚向所述封装腔体的顶面或向封装腔体的底面弯折，所述封装腔体内对应所述引脚的位置设置有金属电极片，封装腔体内引脚的顶部设置有凸台。

【技术特征摘要】
1.一种侧发光式全彩LED灯，其特征在于，包括封装体，所述封装体具有一顶部敞开的封装腔体，所述封装腔体内设置有LED光源，所述封装腔体底部设置有贯穿所述封装腔体侧壁的引脚，所述引脚向所述封装腔体的顶面或向封装腔体的底面弯折，所述封装腔体内对应所述引脚的位置设置有金属电极片，封装腔体内引脚的顶部设置有凸台。2.根据权利要求1所述的侧发光式全彩LED灯，其特征在于，所述封装体的外底面和侧壁外表面设置有黑色吸光层。3.根据权利要求1或2所述的侧发光式全彩LED灯，其特征在于，所述封装腔体的截面图形为矩形。4.根据权利要求3所述的侧发光式全彩LED灯，其特征在于，所述引脚为4个，其中一个引脚为公共引脚，4个所述引脚的高度相同，对应于每个所述引脚的位置设置有4个金属电极片，所述金属电极片与所述引脚分别连接，所述金属电极片还分别与所述LED光源连接。5.根据权利要求4所述的侧发光式全彩...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝玉凤，黄业柱，周世官，邢其彬，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44