传感器基座及传感器压接组件制造技术

本实用新型专利技术属于电子产品技术领域，尤其涉及一种传感器基座及传感器压接组件，传感器基座包括基座本体，基座本体的一端设有第一环形连接体，第一环形连接体形成容纳腔用于容纳被连接件；第一环形连接体上设有若干向内凸起的压接部；当基座本体与被连接件压接后，第一环形连接体包围被连接件外壁，并且压接部嵌入被连接件外壁，使得第一环形连接体在与其他被连接件连接时，压接部易于嵌入于该被连接件内，从而使得基座本体与该被连接件之间产生足够的结合力，保证该被连接件与基座本体之间连接稳固。

【技术实现步骤摘要】
传感器基座及传感器压接组件
本技术属于电子产品
，尤其涉及一种传感器基座及传感器压接组件。
技术介绍
传感器广泛使用在测量各种环境物理量，如温度、湿度、位移、振动、加速度、压力等，各种传感器构造虽有不同，但是基本包含感应元件、转换元件和信号调理转换电路，为保证信号调理转换电路正常的工作，避免受到外部环境的影响，信号调理转换电路通常放置在金属基座容器中，并通过电路板上的导通片与塑胶接头上的导通针连接起来，然后将塑胶接头与金属基座压接一起，形成完全密封的转换电路工作空间。但是采用现有的压接工艺，由于塑胶接头的外表面和金属基座的内表面都是圆柱面结构且很光滑，导致塑胶接头与金属基座之间结合力较小，在手握塑胶接头对传感器进行金属基座螺纹预安装的时候，会产生一定的绕传感器轴的扭矩并可能受到径向摆动力的作用，在该扭矩或径向摆动力超过塑胶接头和金属基座的结合力时，塑胶接头与金属基座的结合状态发生改变，而出现结合不紧密的情况，从而导致塑胶接头和金属基座之间密封失效并可能导致塑胶接头与信号调理转换电路之间导通不良，甚至可能出现塑胶接头从金属基座松脱。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种传感器基座及传感器压接组件，旨在解决现有技术中的传感器的金属基座与塑胶接头结合不稳固的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种传感器基座，包括基座本体，所述基座本体的一端设有第一环形连接体，所述第一环形连接体形成容纳腔用于容纳被连接件；所述第一环形连接体上设有若干向内凸起的压接部；当所述基座本体与被连接件压接后，所述第一环形连接体包围被连接件外壁，并且所述压接部嵌入被连接件外壁。优选地，所述第一环形连接体包括基底部和连接部，所述基底部的一端与所述基座本体连接，所述基底部的另一端与所述连接部的一端连接，各所述压接部形成于所述连接部的另一端。优选地，各所述压接部等间距地分布于所述连接部上，且各所述压接部均朝向所述连接部的内侧凸起。优选地，所述连接部的外侧面上形成有若干与各所述压接部的位置相对应的压接槽。优选地，所述连接部的厚度均匀且小于所述基底部的厚度。优选地，所述连接部与所述基底部一体成型。优选地，所述压接部为冲压结构。优选地，所述压接部包括至少一个侧面，所述侧面阻止所述基座本体与被连接件相对转动。优选地，所述压接部包括下斜面，所述下斜面阻止所述基座本体与被连接件轴向分离和/或径向摆动。优选地，所述压接部包括前端面，所述前端面阻止所述基座本体与被连接件轴向分离。优选地，所述压接部沿轴向延伸至所述第一环形连接体的轴向端部。优选地，所述基座本体的一端设有凸起部；所述凸起部设置在所述第一环形连接体形成的所述容纳腔内，并与所述第一环形连接体形成环形空腔用于容纳被连接件上的连接体。优选地，所述第一环形连接体包括内壁；所述压接部自所述内壁径向向内凸起设置；当所述基座本体与被连接件相互连接时，所述内壁与被连接件外壁接触设置。优选地，所述传感器基座由金属材质制成。本技术的有益效果：本技术的传感器基座，通过在基座本体一端的外周连接第一环形连接体，其中第一环形连接体的内侧形成有容纳腔，并且通过在第一环形连接体上设置若干向内凸起的的压接部，使得第一环形连接体在与被连接件连接时，压接部易于嵌入于该被连接件的外壁，从而使得基座本体与该被连接件之间产生足够的结合力，保证该被连接件与基座本体之间连接稳固。本技术采用的另一技术方案是：一种传感器压接组件，其包括接头和上述的传感器基座，所述接头包括第二环形连接体，所述第二环形连接体设置在所述第一环形连接体形成的所述容纳腔内；所述第一环形连接体包围所述第二环形连接体的外壁，并且所述压接部嵌入所述第二环形连接体外壁，将所述基座本体与所述接头连接成一体。优选地，所述接头还包括接头本体，所述接头本体一端的周缘延伸设有所述第二环形连接体，所述第二环形连接体内形成有装配凹腔，所述凸起部伸入装配于所述装配凹腔内，各所述压接部嵌入所述第二环形连接体内。优选地，所述接头本体的另一端开设有导通开口，所述导通开口内的底部设置有朝向所述导通开口外侧延伸的导通针，所述凸起部朝向所述装配凹腔底部的末端设置有电路板，所述电路板与所述导通针之间设置有导通片，所述电路板、所述导通片与所述导通针电性连接。优选地，所述第二环形连接体与所述基底部之间设置有密封圈。优选地，所述接头的中心线与所述基座本体的中心线位于同一直线上。优选地，所述接头为一体成型件。优选地，所述接头由塑胶材质制成。本技术的传感器压接组件，由于使用有上述的传感器基座，通过将接头与基座本体连接时，第二环形连接体连接在第一环形连接体形成的容纳腔内，同时第一环形连接体包裹于第二环形连接体的外侧，并且压接部嵌入于第二环形连接体上，从而使得基座的第一环形连接体末端的压接部稳固地嵌入到接头的第二环形连接体中，进而使接头与基座本体之间产生足够的结合力，保证接头与基座本体之间连接稳固，以使得基座本体在后续安装的过程中能够承受足够的扭矩和径向摆动力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的传感器压接组件的结构示意图；图2为本技术实施例提供的传感器压接组件的爆炸结构示意图；图3为本技术实施例提供的传感器压接组件的剖面结构示意图；图4为本技术实施例提供的传感器基座的结构示意图；图5为图3中A处的局部放大结构示意图；图6为图4中B处的局部放大结构示意图；图7为本技术实施例提供的传感器基座的剖面结构示意图。其中，图中各附图标记：10—基座本体11—凸起部12—第一环形连接体13—环形空腔14—螺纹连接部15—容纳腔20—接头21—接头本体22—第二环形连接体23—装配凹腔24—导通开口30—密封圈40—电路板50—导通针60—导通片70—中轴线121—基底部122—连接部1221—压接部1222—压接槽1223—内壁1224—轴向端部12211—前端面12212—侧面12213—下斜面。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～7描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器基座，其特征在于：包括基座本体，所述基座本体的一端设有第一环形连接体，所述第一环形连接体形成容纳腔用于容纳被连接件；所述第一环形连接体上设有若干向内凸起的压接部；当所述基座本体与被连接件压接后，所述第一环形连接体包围被连接件外壁，并且所述压接部嵌入被连接件外壁。

【技术特征摘要】
1.一种传感器基座，其特征在于：包括基座本体，所述基座本体的一端设有第一环形连接体，所述第一环形连接体形成容纳腔用于容纳被连接件；所述第一环形连接体上设有若干向内凸起的压接部；当所述基座本体与被连接件压接后，所述第一环形连接体包围被连接件外壁，并且所述压接部嵌入被连接件外壁。2.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述第一环形连接体包括基底部和连接部，所述基底部的一端与所述基座本体连接，所述基底部的另一端与所述连接部的一端连接，各所述压接部形成于所述连接部的另一端。3.根据权利要求2所述的传感器基座，其特征在于：各所述压接部等间距地分布于所述连接部上，且各所述压接部均朝向所述连接部的内侧凸起。4.根据权利要求3所述的传感器基座，其特征在于：所述连接部的外侧面上形成有若干与各所述压接部的位置相对应的压接槽。5.根据权利要求2所述的传感器基座，其特征在于：所述连接部的厚度均匀且小于所述基底部的厚度。6.根据权利要求5所述的传感器基座，其特征在于：所述连接部与所述基底部一体成型。7.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述压接部为冲压结构。8.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述压接部包括至少一个侧面，所述侧面阻止所述基座本体与被连接件相对转动。9.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述压接部包括下斜面，所述下斜面阻止所述基座本体与被连接件轴向分离和/或径向摆动。10.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述压接部包括前端面，所述前端面阻止所述基座本体与被连接件径向摆动。11.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述压接部沿轴向延伸至所述第一环形连接体的轴向端部。12.根据权利要求1所述的传感器基座，其特征在于：所述基座本体的一端设有凸起部；所述凸起部设置在所述第一环形连接体形成的所述容...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕有栋，吕志峰，谢卫军，安汉军，
申请(专利权)人：精量电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44