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本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种传感器基座及传感器压接组件，传感器基座包括基座本体，基座本体的一端设有第一环形连接体，第一环形连接体形成容纳腔用于容纳被连接件；第一环形连接体上设有若干向内凸起的压接部；当基座本体与被连接件压接后...
该专利属于精量电子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精量电子（深圳）有限公司授权不得商用。

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