一种LED路灯发光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED路灯发光模组，包括散热基板、铝基板、LED芯片、盖板和电源驱动，散热基板上设置有用于安装铝基板的凹槽，散热基板和铝基板分别与负极和正极导线电连接，LED芯片同时与散热基板和铝基板电连接，盖板固定设置在LED芯片发光方向的正前方，并将铝基板罩设在其内部，盖板上设置有与LED芯片配合的透镜，散热基板背向LED芯片的表面凸伸有散热单元，散热单元与散热基板通过冷锻一体成型。本实用新型专利技术的一种LED路灯发光模组，具有结构简单，结构强度高，散热性良好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种LED路灯发光模组
本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种LED路灯发光模组。
技术介绍
近年来，随着LED光源在照明领域的高速发展，并以其长寿命、低能耗、绿色环保等优点，已经被越来越多的人所接受，广泛应用于室内外照明中，尤其在道路照明领域，LED路灯已经普遍替代了传统的高压钠灯。市面上的LED路灯发光模组的结构组成一般依次由透镜、LED芯片、铝基板、绝缘涂层、散热基板构成，并且LED芯片在工作时产生的热量需要经过多层结构才能通过散热基板散发出去，这使得LED路灯发光模组结构复杂，散热性较差，因此市面上的LED发光模组一般都附带着散热片，但是该散热片与散热基板的连接结构强度较低，并且美观性较差。
技术实现思路
本技术旨在解决上述所提及的技术问题，提供一种结构简单，结构强度高，散热性良好的LED路灯发光模组。本技术是通过以下的技术方案实现的：一种LED路灯发光模组，包括散热基板、铝基板、LED芯片、盖板和电源驱动，散热基板上设置有用于安装铝基板的凹槽，散热基板和铝基板分别与负极和正极导线电连接，LED芯片同时与散热基板和铝基板电连接，盖板固定设置在LED芯片发光方向的正前方，并将铝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED路灯发光模组，其特征在于，包括散热基板(1)、铝基板(2)、LED芯片(3)、盖板(4)和电源驱动，散热基板(1)上设置有用于安装铝基板(2)的凹槽(5)，铝基板(2)和散热基板(1)分别电连接正极导线和负极导线，LED芯片(3)同时与散热基板(1)和铝基板(2)电连接，盖板(4)固定设置在LED芯片(3)发光方向的正前方，并将铝基板(2)罩设在其内部，盖板(4)上设置有与LED芯片(3)配合的透镜(6)，散热基板(1)背向LED芯片(3)的表面凸伸有散热单元(7)，散热单元(7)与散热基板(1)通过冷锻一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种LED路灯发光模组，其特征在于，包括散热基板(1)、铝基板(2)、LED芯片(3)、盖板(4)和电源驱动，散热基板(1)上设置有用于安装铝基板(2)的凹槽(5)，铝基板(2)和散热基板(1)分别电连接正极导线和负极导线，LED芯片(3)同时与散热基板(1)和铝基板(2)电连接，盖板(4)固定设置在LED芯片(3)发光方向的正前方，并将铝基板(2)罩设在其内部，盖板(4)上设置有与LED芯片(3)配合的透镜(6)，散热基板(1)背向LED芯片(3)的表面凸伸有散热单元(7)，散热单元(7)与散热基板(1)通过冷锻一体成型。2.根据权利要求1所述的一种LED路灯发光模组，其特征在于，所述LED芯片(3)设置有若干个，散热基板(1)和铝基板(2)上对应设置有若干用于与LED芯片(3)焊接的焊盘(8)。3.根据权利要求2所述的一种LED路灯发光模组，其特征在于，所述盖板(4)上设置有若干与LED芯片(3)一一对应的透镜(6)，透镜(6)与盖板(4)一体成型。4.根据权利要求1所述的一种LED路灯发光模组，其特征在于，所述盖板(4)上设置有用于与散热基板(1)固定连接的连接孔(9)。5.根据权利要求1所述的一种LED路灯发光模组，其特征在于，所述铝基板(2)设置有至少两块，铝基板(2)背向凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，
申请(专利权)人：江门沃能光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44