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一种LED路灯发光模组制造技术
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文档序号:17681678
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本实用新型公开了一种LED路灯发光模组,包括散热基板、铝基板、LED芯片、盖板和电源驱动,散热基板上设置有用于安装铝基板的凹槽,散热基板和铝基板分别与负极和正极导线电连接,LED芯片同时与散热基板和铝基板电连接,盖板固定设置在LED芯片发光...
该专利属于江门沃能光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江门沃能光电科技有限公司授权不得商用。
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