一种语音识别装置中的芯片散热结构制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种语音识别装置中的芯片散热结构，包括壳体，所述壳体外壁的上表面固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆的顶端与第一驱动装置的下表面固定连接，所述第一驱动装置和齿杆啮合，所述齿杆的底端与滑杆的顶端固定连接，所述滑杆的外壁套接有滑套，所述滑套卡接在壳体外壁的上表面，所述滑杆的底端固定连接有第一活动板，所述第一活动板的左右两侧面均固定连接有第一滑块。该语音识别装置中的芯片散热结构，通过第二电机、第三电机、转盘、销轴、牵引绳、第二活动板、弹簧和伸缩杆的共同作用，从而实现了芯片本体的散热，防止了芯片本体因发热而损坏情况的发生，保障了芯片本体的使用寿命。

A chip cooling structure in a speech recognition device

The invention discloses a chip cooling structure, a voice recognition device comprises a shell body, the upper surface of the outer wall of the shell is fixedly connected with the first fixing rod, the top of the first fixing rod and the lower surface of the first driving device is fixedly connected, the first driving device and the gear meshing gear rod, rod the bottom end is fixedly connected with the top of the slide bar, the slide bar is sheathed with a sliding sleeve, the sliding sleeve is clamped at the upper surface of the outer wall of the shell, the bottom end of the sliding rod is fixedly connected with the first movable plate, the left and right sides of the first surface of the movable plate are fixedly connected with the first slider. Chip cooling structure of the speech recognition device, through the second motor, a third motor, a turntable, a pin shaft, a traction rope, a movable plate, second spring and a telescopic rod, so as to realize the chip body heat, prevent the occurrence of the chip body because of the heat damage, ensure the service life of the chip body.

【技术实现步骤摘要】
一种语音识别装置中的芯片散热结构
本专利技术涉及电力
，具体为一种语音识别装置中的芯片散热结构。
技术介绍
芯片就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。芯片在工作会产生热量，若不能及时地将热量散去，必定会影响其正常的运行，导致速度降低甚至影响其使用寿命，从而影响了电力设备的运行，给人们的带了损失，给人们的生活带来不便。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种语音识别装置中的芯片散热结构，解决了芯片在工作会产生热量，若不能及时地将热量散去，必定会影响其正常的运行，导致速度降低甚至影响其使用寿命，从而影响了电力设备的运行，给人们的带了损失，给人们的生活带来不便的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种语音识别装置中的芯片散热结构，包括壳体，所述壳体外壁的上表面固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆的顶端与第一驱动装置的下表面固定连接，所述第一驱动装置和齿杆啮合，所述齿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种语音识别装置中的芯片散热结构，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)外壁的上表面固定连接有第一固定杆(2)，所述第一固定杆(2)的顶端与第一驱动装置(3)的下表面固定连接，所述第一驱动装置(3)和齿杆(4)啮合，所述齿杆(4)的底端与滑杆(5)的顶端固定连接，所述滑杆(5)的外壁套接有滑套(6)，所述滑套(6)卡接在壳体(1)外壁的上表面，所述滑杆(5)的底端固定连接有第一活动板(7)，所述第一活动板(7)的左右两侧面均固定连接有第一滑块(8)，且两个第一滑块(8)相远离的一面分别滑动连接在壳体(1)内壁左右两侧面均开设的第一滑槽(9)内，所述第一活动板(7)的下表面固定连接有两个连接...

【技术特征摘要】
1.一种语音识别装置中的芯片散热结构，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)外壁的上表面固定连接有第一固定杆(2)，所述第一固定杆(2)的顶端与第一驱动装置(3)的下表面固定连接，所述第一驱动装置(3)和齿杆(4)啮合，所述齿杆(4)的底端与滑杆(5)的顶端固定连接，所述滑杆(5)的外壁套接有滑套(6)，所述滑套(6)卡接在壳体(1)外壁的上表面，所述滑杆(5)的底端固定连接有第一活动板(7)，所述第一活动板(7)的左右两侧面均固定连接有第一滑块(8)，且两个第一滑块(8)相远离的一面分别滑动连接在壳体(1)内壁左右两侧面均开设的第一滑槽(9)内，所述第一活动板(7)的下表面固定连接有两个连接板(10)，且左侧连接板(10)的右侧面通过第二固定杆(11)与第二驱动装置(12)的左侧面固定连接，所述第二驱动装置(12)的正面通过销轴(13)与牵引绳(14)的一端铰接，所述牵引绳(14)远离第二驱动装置(12)的一端与第二活动板(15)的左侧面固定连接，所述第二活动板(15)的上表面通过第二滑块(16)滑动连接在第一活动板(7)的下表面开设的第二滑槽(17)内，且第二活动板(15)的右侧面通过伸缩装置(21)和右侧连接板(10)的左侧面固定连接，且第二活动板(15)的下表面固定连接有两个的第三固定杆(18)，且两个第三固定杆(18)的相对面分别与第三电机(19)机身的左右两侧面固定连接，所述第三电机(19)的输出轴固定连接有扇叶(20)，所述壳体(1)内壁的左右两侧面分别与电路板(22)的左右两侧面固定连接，所述电路板(22)的上表面设置有芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，张锋，
申请(专利权)人：成都海之译翻译有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51