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本发明公开了一种语音识别装置中的芯片散热结构，包括壳体，所述壳体外壁的上表面固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆的顶端与第一驱动装置的下表面固定连接，所述第一驱动装置和齿杆啮合，所述齿杆的底端与滑杆的顶端固定连接，所述滑杆的外壁套接有滑套，...
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