功率变换器制造技术

一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

【技术实现步骤摘要】
功率变换器
本专利技术涉及一种功率变换器，该功率变换器包括多个电子元器件和多个冷却导管的堆叠物，其中，上述多个电子元器件构成功率变换电路，上述多个冷却导管用于对上述电子元器件进行冷却。
技术介绍
已知一种功率变换器，该功率变换器具有电子元器件和冷却导管的堆叠物，其中，上述电子元器件构成功率变换电路，上述冷却导管用于对上述电子元器件进行冷却(参见例如日本专利申请公开公报第2015-220839)。电子元器件具有半导体模块以及其它部件，每个半导体模块结合有半导体元件。功率变换器构造成通过对各个半导体元件进行接通、关断，来将直流(DC)电源变换成交流(AC)电源。当启动功率变换器时，电子元器件会产生热。利用在形成于冷却导管的通路中流动的冷却剂，对电子元器件进行冷却。功率变换器还包括升压反应器、电容器、DC-DC变换器以及其它电子元器件。这些电子元器件被电连接到半导体模块。当启动功率变换器时，这些电子元器件也会产生热。因而，近年来，存在对电子元器件进行冷却的需求。为了这一目的，例如设置金属冷却板，该金属冷却板与冷却导管近似地成型。电子元器件夹在冷却板与冷却导管之间，从而使用冷却板来将电子元器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，其中，每个所述半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过每个所述冷却导管以对所述半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，所述至少一个电子元器件被电连接于所述半导体模块；以及冷却板(5)，所述冷却板用于对所述至少一个电子元器件(4)进行冷却，其中，所述堆叠物(10)、所述至少一个电子元器件(4)和所述冷却板(5)沿所述堆叠物(10)的堆叠方向布置，所述冷却板被连接到所述冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，所述冷却剂在垂直于所述堆叠方向的方向上流过所述内部板通道，从所述堆叠方向观察...

【技术特征摘要】
2016.09.30 JP 2016-192509;2016.09.30 JP 2016-192501.一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，其中，每个所述半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过每个所述冷却导管以对所述半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，所述至少一个电子元器件被电连接于所述半导体模块；以及冷却板(5)，所述冷却板用于对所述至少一个电子元器件(4)进行冷却，其中，所述堆叠物(10)、所述至少一个电子元器件(4)和所述冷却板(5)沿所述堆叠物(10)的堆叠方向布置，所述冷却板被连接到所述冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，所述冷却剂在垂直于所述堆叠方向的方向上流过所述内部板通道，从所述堆叠方向观察时，所述冷却板具有比每个冷却导管大的面积。2.如权利要求1所述的功率变换器(1)，其特征在于，还包括壳体(6)，所述壳体收纳所述堆叠物(10)，所述壳体(6)具有沿所述堆叠方向而延伸穿过的开口(60)，并且所述开口(60)被所述冷却板密封。3.如权利要求1或2所述的功率变换器(1)，其特征在于，所述至少一个电子元器件(4)的面向所述冷却板(5)的区域(S1)比每个半导体模块(2)的面向所述冷却导管(3)的区域(S2)大。4.如权利要求1至3中任一项所述的功率变换器(1)，其特征在于，所述至少一个电子元器件(4)包括两个电子元器件(4a、4b)，所述冷却板(5)被夹设在这两个所述电子元器件之间。5.一种功率变换器(1001)，包括：多个电子元器件(1002)和多个冷却导管(1003)的堆叠物(1010)，所述多个电子元器件构成功率变换电路(1011)，每个所述冷却导管具有形成于其中的通道(1030)，冷却剂(1011)流过所述通道，以对所述电子元器件进行冷却；以及多个管子(1004)，所述多个管子(1004)被连接到各个所述冷却导管(1003)，所述多个管子(1004)限定出位于堆叠物(1010)的堆叠方向上彼此相邻的所述冷却导管(1003)中的任意两个之间的所述冷却剂(1012)的通道，以及位于所述多个冷却导管(1003)中沿堆叠方向位于端部的冷却导管(1003t)与外部设备之间的所述冷却剂(1012)的通道，所述外部设备动作成对所述冷却剂(1012)进行冷却并且使所述冷却剂(1012)循环，其中：所述多个冷却导管(1003)包括多个连通冷却导管(1003a)和至少一个分离冷却导管(1003b)，每个所述连通冷却导管(1003a)在所述连通冷却导管的通道(1030)的延伸方向上的两端处被连接到所述管子(1004)，连接到所述连通冷却导管(1003a)的所有所述管子与所述连通冷却导管(1003a)中的通道(1030)彼此流体连通，所述至少一个分离冷却导管(1003b)具有形成于其中的通孔(1031)以及分隔件(1032)，所述通孔(1031)形成在分离冷却导管(1003b)的延伸方向上的一端，并且沿所述堆叠方向延伸穿过所述分离冷却导管，所述分隔件(1032)被夹设在所述通孔(1031)与所述分离冷却导管(1003b)的所述通道(1030)之间，以将它们彼此分开，所述多个管子(1004)的流道管(1004a)在所述分离冷却导管的所述堆叠方向上的两侧被连接到所述分离冷却导管(1003b)的所述通道，并且多个所述管子(1004)的贯通管(1004b)在所述分离冷却导管的所述堆叠方向上的两侧被连接到所述分离冷却导管(1003b)的所述通孔(1031)，在所述分离冷却导管的所述堆叠方向上的一侧，所述流道管在所述延伸方向上与所述贯通管分离地配置，而在所述分离冷却导管的所述堆叠方向上的另一侧，所述流道管与所述贯通管相邻地配置，以形成成对的管子(1040)，至少一个所述电子元器件(1002)被配置成在所述延伸方向上与所述成对的管子(1040)相邻。6.如权利要求5所述的功率变换器(1001)，其特征在于，限定所述成对的管子(1040)的所述贯通管(1004b)和所述流道管(1004a)在垂直于所述堆叠方向和所述延伸方向的方向上彼此相邻。7.如权利要求5或6所述的功率变换器(1001)，其特征在于，所述多个电子元器件(1002)包括：结合有半导体元件(20)的多个半导体模块(2a)；以及至少一个大电子元器件(2b)，所述至少一个大电子元器件(2b)电连接到所述半导体模块，并且具有比每个所述半导体模块大的体积，所述至少一个大电子元器件(2b)配置成在所述延伸方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内和哉，平泽直树，一条弘洋，大野慎吾，大泉卓也，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP