层叠式RJ连接器组装结构及其组装方法技术

本发明专利技术涉及一种层叠式RJ连接器组装结构及其组装方法，包括有绝缘本体、电气模组以及屏蔽外壳，电气模组包括支架体、前PCB板、左PCB板、右PCB板、输入模块、滤波模块、上RJ端子模块以及下RJ端子模块，所述输入模块卡装于支架体的底部，输入模块包括有绝缘座以及设置于绝缘座上的若干第一输入端子、若干第二输入端子，所述绝缘座上还设置有若干输出端子，所述上RJ端子模块和下RJ端子模块彼此上下叠层组装且位于前PCB板的前侧面，所述上RJ端子模块包括上RJ端子以及上绝缘件、前绝缘件，所述下RJ端子模块包括下RJ端子以及下绝缘件、后绝缘件。藉此，其结构设计巧妙合理、组装方便快捷，大幅提升了制程效率，降低了生产成本，提高了产品市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
层叠式RJ连接器组装结构及其组装方法
本专利技术涉及RJ连接器领域，尤其是指一种层叠式RJ连接器组装结构及其组装方法。
技术介绍
随着信息科技的快速发展，电子及信息产品的应用也愈趋普及，一些经由网络互相连接的电脑设备，大部分均需使用连接器来与网络或者相关的电子设备进行连接。传统上用来与网络相关设备相连接的连接器，一般采用RJ连接器，现有的RJ连接器结构设计复杂、组装麻烦，导致制程效率较低、生产成本较高。因此，本专利技术专利申请中，申请人精心研究了一种层叠式RJ连接器组装结构及其组装方法来解决了上述问题。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种层叠式RJ连接器组装结构及其组装方法，其结构设计巧妙合理、组装方便快捷，大幅提升了制程效率，降低了生产成本，提高了产品市场竞争力。为实现上述之目的，本专利技术采取如下技术方案：一种层叠式RJ连接器组装结构，包括有绝缘本体、装设于绝缘本体内的电气模组以及包覆于绝缘本体外的屏蔽外壳，其中，所述绝缘本体的前端开设有上端接口和下端接口，所述绝缘本体的后端向前凹设有电气模组容置腔，所述电气模组容置腔底部具有底部开口，前述上端接口和下端接口连通于电气模组容置腔，所述电气模组自后往前卡装于电气模组容置腔内，所述电气模组包括支架体、前PCB板、左PCB板、右PCB板、输入模块、滤波模块、上RJ端子模块以及下RJ端子模块，所述滤波模块分别与左PCB板和右PCB板连接，所述支架体上具有左凹腔和右凹腔，左凹腔和右凹腔之间形成有隔板，前述滤波模块分别位于左凹腔和右凹腔内，所述支架体的左侧设有若干左定位柱，所述支架体的右侧设有若干右定位柱，所述左PCB板和右PCB板对应左定位柱、右定位柱设有相适配的左定位孔、右定位孔，所述左PCB板通过左定位孔定位于支架体的左定位柱且封盖住左凹腔，所述右PCB板通过右定位孔定位于支架体的右定位柱且封盖住右凹腔；所述输入模块卡装于支架体的底部，所述输入模块包括有绝缘座以及设置于绝缘座上的若干第一输入端子、若干第二输入端子，所述绝缘座上还设置有若干输出端子，所述第一输入端子和第二输入端子分别与左PCB板、右PCB板焊接电连接，所述第一输入端子和第二输入端子的底部均伸出底部开口外；前述前PCB板设置于支架体的前侧面且与输出端子相焊接；所述前PCB板设有让位槽，所述上RJ端子模块和下RJ端子模块均通过让位槽分别焊接电连接于相应的右PCB板、左PCB板；所述上RJ端子模块和下RJ端子模块彼此上下叠层组装且位于前PCB板的前侧面，所述上RJ端子模块焊接左PCB板，所述下RJ端子模块焊接右PCB板；所述上RJ端子模块装设于上插接口内，所述上RJ端子模块包括上RJ端子以及分别与上RJ端子镶嵌成型的上绝缘件、前绝缘件，所述上RJ端子具有第一焊接脚，所述右PCB板对应第一焊接脚设有第一焊接孔，所述第一焊接脚伸露于前绝缘件的一侧面且插入第一焊接孔内焊接；所述下RJ端子模块装设于下插接口内，所述下RJ端子模块包括下RJ端子以及分别与下RJ端子镶嵌成型的下绝缘件、后绝缘件，所述下RJ端子具有第二焊接脚，所述左PCB板对应第二焊接脚设有第二焊接孔，所述第二焊接脚伸露于后绝缘件的一侧面且插入第二焊接孔内焊接，所述前绝缘件的两侧分别设有第一安装块、第一安装槽，所述后绝缘件的两侧对应第一安装块、第一安装槽分别设有第二安装槽、第二安装块，所述前绝缘件卡装于后绝缘件，所述第一安装块适配于第二安装槽，所述第二安装块适配于第一安装槽；所述屏蔽外壳的底端向上凹设有绝缘本体容置腔，所述绝缘本体容置腔分别与上端开口和下端开口连通，所述屏蔽外壳自上往下卡装于绝缘本体外围，所述绝缘本体卡装于装设于绝缘本体容置腔内；所述绝缘本体容置腔内壁上设有第一卡块，所述绝缘本体上对应第一卡块设有第二卡槽，所述第一卡块适配于第二卡槽。作为一种优选方案，所述前PCB板的前侧上端两侧均电连接有一上LED灯，所述前PCB板的前侧下端两侧均电连接连接有下LED灯，所述上LED灯和下LED灯前侧均设有导光柱，前述绝缘本体对应导光柱设有导光柱安装槽，所述导光柱适配于导光柱安装槽内。作为一种优选方案，所述输出端子包括有若干第一输出端子和若干第二输出端子，所述第一输出端子和第二输出端子均与前PCB板焊接电连接。作为一种优选方案，所述支架体的底面凸设有若干第二卡块，前述绝缘座对应第二卡块设有相应第三卡槽，所述支架体卡装于绝缘座，所述第二卡块适配于第三卡槽内；前述第一输入端子设有两排且对称设置于第三卡槽两侧，前述第二输入端子设有两排且对称设置于第三卡槽两侧，同一侧的第一输入端子和第二输入端子均间距设置且第一输入端子和第二输入端子错开设置。作为一种优选方案，所述绝缘座向上凸设有安装部，前述第一输入端子、第二输入端子、第三卡槽以及第二输出端子均设置于安装部上，前述左PCB板、右PCB板分别位于安装部的左右侧，所述绝缘座的前侧延伸出有延伸安装部，前述第一输出端子设置于延伸安装部上。作为一种优选方案，所述上绝缘件的底部设置有上定位柱和上定位孔，所述下绝缘件对应上定位柱和上定位孔设置有下定位孔和下定位柱，所述上绝缘件和下绝缘件组装，所述上定位柱适配于下定位孔内，所述下定位柱适配于上定位孔内。作为一种优选方案，所述电气模组容置腔的底部两侧分别设有左安装槽和右安装槽，所述左安装槽和右安装槽内设有限位台阶面，所述绝缘座后侧的两侧往外凸设有限位块，所述限位块抵于限位台阶面上。作为一种优选方案，还包括两串联的第一电容和第二电容，第一电容的一端焊接电连接于相应的左PCB板，第二电容的一端焊接电连接于相应的右PCB板，所述支架体设有用于固定第一电容和第二电容串联公共端的第一卡槽，所述第一电容和第二电容串联公共端卡装于第一卡槽内。一种层叠式RJ连接器组装结构的组装方法，包括有如下步骤（1）准备绝缘本体、屏蔽外壳、支架体、前PCB板、左PCB板、右PCB板、输入模块、滤波模块、上RJ端子模块以及下RJ端子模块；其中，滤波模块分别位于支架体的左凹腔和右凹腔内；（2）将输入模块卡装于支架体的底部；（3）将前PCB板焊接于输入模块；（4）将左PCB板定位于支架体的左侧且封盖住左凹腔；左PCB板与输入模块对应焊接；（5）将上RJ端子模块和下RJ端子模块上下叠层组装；然后，将组装好的上RJ端子模块和下RJ端子模块均通过让位槽装入，后绝缘件受限于支架体的前侧，上RJ端子模块焊接左PCB板；（6）将右PCB板定位于支架体的右侧且封盖住右凹腔；右PCB板与输入模块及下RJ端子模块对应焊接定位；（7）所述电气模组自后往前卡装于绝缘本体内的电气模组容置腔内；（8）所述屏蔽外壳自上往下卡装于绝缘本体外围，所述绝缘本体卡装于绝缘本体容置腔内。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言：通过对整体结构巧妙合理设计，使得其组装方便快捷，提高了制程效率，降低生产成本，也便于更换或维护；同时，有效合理利用组装空间，使得整体结构紧凑、定位稳定和体积小，具有较大的市场竞争力。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。附图说明图1是本专利技术之实施例的立体组装结构示意图；图2是本专利技术之实施例的局部分解结构示意图（未显示屏蔽外壳）；图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠式RJ连接器组装结构，其特征在于：包括有绝缘本体、装设于绝缘本体内的电气模组以及包覆于绝缘本体外的屏蔽外壳，其中，所述绝缘本体的前端开设有上端接口和下端接口，所述绝缘本体的后端向前凹设有电气模组容置腔，所述电气模组容置腔底部具有底部开口，前述上端接口和下端接口连通于电气模组容置腔，所述电气模组自后往前卡装于电气模组容置腔内，所述电气模组包括支架体、前PCB板、左PCB板、右PCB板、输入模块、滤波模块、上RJ端子模块以及下RJ端子模块，所述滤波模块分别与左PCB板和右PCB板连接，所述支架体上具有左凹腔和右凹腔，左凹腔和右凹腔之间形成有隔板，前述滤波模块分别位于左凹腔和右凹腔内，所述支架体的左侧设有若干左定位柱，所述支架体的右侧设有若干右定位柱，所述左PCB板和右PCB板对应左定位柱、右定位柱设有相适配的左定位孔、右定位孔，所述左PCB板通过左定位孔定位于支架体的左定位柱且封盖住左凹腔，所述右PCB板通过右定位孔定位于支架体的右定位柱且封盖住右凹腔；所述输入模块卡装于支架体的底部，所述输入模块包括有绝缘座以及设置于绝缘座上的若干第一输入端子、若干第二输入端子，所述绝缘座上还设置有若干输出端子，所述第一输入端子和第二输入端子分别与左PCB板、右PCB板焊接电连接，所述第一输入端子和第二输入端子的底部均伸出底部开口外；前述前PCB板设置于支架体的前侧面且与输出端子相焊接；所述前PCB板设有让位槽，所述上RJ端子模块和下RJ端子模块均通过让位槽分别焊接电连接于相应的右PCB板、左PCB板；所述上RJ端子模块和下RJ端子模块彼此上下叠层组装且位于前PCB板的前侧面，所述上RJ端子模块焊接左PCB板，所述下RJ端子模块焊接右PCB板；所述上RJ端子模块装设于上插接口内，所述上RJ端子模块包括上RJ端子以及分别与上RJ端子镶嵌成型的上绝缘件、前绝缘件，所述上RJ端子具有第一焊接脚，所述右PCB板对应第一焊接脚设有第一焊接孔，所述第一焊接脚伸露于前绝缘件的一侧面且插入第一焊接孔内焊接；所述下RJ端子模块装设于下插接口内，所述下RJ端子模块包括下RJ端子以及分别与下RJ端子镶嵌成型的下绝缘件、后绝缘件，所述下RJ端子具有第二焊接脚，所述左PCB板对应第二焊接脚设有第二焊接孔，所述第二焊接脚伸露于后绝缘件的一侧面且插入第二焊接孔内焊接，所述前绝缘件的两侧分别设有第一安装块、第一安装槽，所述后绝缘件的两侧对应第一安装块、第一安装槽分别设有第二安装槽、第二安装块，所述前绝缘件卡装于后绝缘件，所述第一安装块适配于第二安装槽，所述第二安装块适配于第一安装槽；所述屏蔽外壳的底端向上凹设有绝缘本体容置腔，所述绝缘本体容置腔分别与上端开口和下端开口连通，所述屏蔽外壳自上往下卡装于绝缘本体外围，所述绝缘本体卡装于装设于绝缘本体容置腔内；所述绝缘本体容置腔内壁上设有第一卡块，所述绝缘本体上对应第一卡块设有第二卡槽，所述第一卡块适配于第二卡槽。...

【技术特征摘要】
1.一种层叠式RJ连接器组装结构，其特征在于：包括有绝缘本体、装设于绝缘本体内的电气模组以及包覆于绝缘本体外的屏蔽外壳，其中，所述绝缘本体的前端开设有上端接口和下端接口，所述绝缘本体的后端向前凹设有电气模组容置腔，所述电气模组容置腔底部具有底部开口，前述上端接口和下端接口连通于电气模组容置腔，所述电气模组自后往前卡装于电气模组容置腔内，所述电气模组包括支架体、前PCB板、左PCB板、右PCB板、输入模块、滤波模块、上RJ端子模块以及下RJ端子模块，所述滤波模块分别与左PCB板和右PCB板连接，所述支架体上具有左凹腔和右凹腔，左凹腔和右凹腔之间形成有隔板，前述滤波模块分别位于左凹腔和右凹腔内，所述支架体的左侧设有若干左定位柱，所述支架体的右侧设有若干右定位柱，所述左PCB板和右PCB板对应左定位柱、右定位柱设有相适配的左定位孔、右定位孔，所述左PCB板通过左定位孔定位于支架体的左定位柱且封盖住左凹腔，所述右PCB板通过右定位孔定位于支架体的右定位柱且封盖住右凹腔；所述输入模块卡装于支架体的底部，所述输入模块包括有绝缘座以及设置于绝缘座上的若干第一输入端子、若干第二输入端子，所述绝缘座上还设置有若干输出端子，所述第一输入端子和第二输入端子分别与左PCB板、右PCB板焊接电连接，所述第一输入端子和第二输入端子的底部均伸出底部开口外；前述前PCB板设置于支架体的前侧面且与输出端子相焊接；所述前PCB板设有让位槽，所述上RJ端子模块和下RJ端子模块均通过让位槽分别焊接电连接于相应的右PCB板、左PCB板；所述上RJ端子模块和下RJ端子模块彼此上下叠层组装且位于前PCB板的前侧面，所述上RJ端子模块焊接左PCB板，所述下RJ端子模块焊接右PCB板；所述上RJ端子模块装设于上插接口内，所述上RJ端子模块包括上RJ端子以及分别与上RJ端子镶嵌成型的上绝缘件、前绝缘件，所述上RJ端子具有第一焊接脚，所述右PCB板对应第一焊接脚设有第一焊接孔，所述第一焊接脚伸露于前绝缘件的一侧面且插入第一焊接孔内焊接；所述下RJ端子模块装设于下插接口内，所述下RJ端子模块包括下RJ端子以及分别与下RJ端子镶嵌成型的下绝缘件、后绝缘件，所述下RJ端子具有第二焊接脚，所述左PCB板对应第二焊接脚设有第二焊接孔，所述第二焊接脚伸露于后绝缘件的一侧面且插入第二焊接孔内焊接，所述前绝缘件的两侧分别设有第一安装块、第一安装槽，所述后绝缘件的两侧对应第一安装块、第一安装槽分别设有第二安装槽、第二安装块，所述前绝缘件卡装于后绝缘件，所述第一安装块适配于第二安装槽，所述第二安装块适配于第一安装槽；所述屏蔽外壳的底端向上凹设有绝缘本体容置腔，所述绝缘本体容置腔分别与上端开口和下端开口连通，所述屏蔽外壳自上往下卡装于绝缘本体外围，所述绝缘本体卡装于装设于绝缘本体容置腔内；所述绝缘本体容置腔内壁上设有第一卡块，所述绝缘本体上对应第一卡块设有第二卡槽，所述第一卡块适配于第二卡槽。2.根据权利要求1所述的层叠式RJ连接器组装结构，其特征在于：所述前PCB板的前侧上端两侧均电连接有一上LED灯，所述前PCB板的前侧下...

【专利技术属性】
技术研发人员：游保林，
申请(专利权)人：东莞市邦翕电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44