天线结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
天线结构
本专利技术是有关一种天线结构，且特别是有关于一种可操作第一频段与第二频段的天线结构。
技术介绍
随着科技的进步，无线通讯技术广泛地应用在各种电子装置中，例如：智能型手机、平板计算机以及笔记型计算机…等。此外，天线结构扮演着电子装置在无线通讯上的重要角色，且其更是攸关于电子装置的无线通讯质量。然而，在电子装置的轻薄化的设计需求下，电子装置中用以设置天线结构的硬件空间往往有限。因此，如何缩减天线结构的尺寸，已成为天线结构在设计上的一重要课题。此外，为了满足使用者的需求，天线结构往往必须具有多频操作的特性，以致使电子装置可支持多种无线通讯协议，并藉此提供多样化的功能。
技术实现思路
本专利技术提供一种天线结构，利用金属组件的开槽孔来形成第一共振路径，并利用馈入组件来形成第二共振路径。藉此，将可缩减天线结构的尺寸，并致使天线结构具有多频操作的特性。本专利技术的天线结构，包括基板、金属组件与馈入组件。金属组件具有开槽孔，且开槽孔形成第一共振路径。基板设置于金属组件上。馈入组件设置于基板上，且金属组件与馈入组件分别设置于基板的相对两侧。馈入组件包括馈入端以及短路端。短路...
【技术保护点】
一种天线结构，其特征在于，包括：一金属组件，具有一开槽孔且该开槽孔形成一第一共振路径；一基板，设置于该金属组件上；以及一馈入组件，设置于该基板上，其中该金属组件与该馈入组件分别设置于该基板的相对两侧，该馈入组件包括：一馈入端；以及一短路端，电性连接该金属组件，其中该馈入组件于该金属组件的正投影与该开槽孔部分重叠，且该馈入组件形成从该馈入端延伸至该短路端的一第二共振路径，其中，该天线结构通过该第一共振路径操作在一第一频段，并通过该第二共振路径操作在一第二频段。
【技术特征摘要】
2016.09.29 US 62/401,8311.一种天线结构，其特征在于，包括：一金属组件，具有一开槽孔且该开槽孔形成一第一共振路径；一基板，设置于该金属组件上；以及一馈入组件，设置于该基板上，其中该金属组件与该馈入组件分别设置于该基板的相对两侧，该馈入组件包括：一馈入端；以及一短路端，电性连接该金属组件，其中该馈入组件于该金属组件的正投影与该开槽孔部分重叠，且该馈入组件形成从该馈入端延伸至该短路端的一第二共振路径，其中，该天线结构通过该第一共振路径操作在一第一频段，并通过该第二共振路径操作在一第二频段。2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该天线结构更包括一连接组件，且该馈入组件的该短路端通过该连接组件电性连接至该金属组件。3.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该第一共振路径的长度为该第一频段的1/4波长。4.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该第二共振路径的长度为该第二频段的1/2波长。5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该开槽孔包括一封闭端、一开口端与一第一边缘，该第一边缘位在该封闭端与该开口端之间，该馈入组件的该馈入端于该金属组件的正投影邻近该封闭端，且该馈入组件的该短路端于该金属组件的正投影邻近该第一边缘。6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，该馈入组件包括：一第一区段，包括该馈入端；一第二区段，包括该短路端；以及一第三区段，电性连接在该第一区段与该第二区段之间，且该第一区段、该第三区段与该第二区段形成该第二共振路径。7.如权利要求6所述的天线结构，其特征在于，该第一区段与该第二区段于该金属组件的正投影部分重叠于该开槽孔的该第一边缘，且该第三区段于该金属组件的正投影位在该开槽孔内。8.如权利要求7所述的天线结构，其特征在于，该馈入组件更包括：一第一延伸区段，其第一端电性连接该第三区段的第一端，且该第一延伸区段的第二端于该金属组件的正投影朝向该开槽孔的该封闭端延伸。9.如权利要求8所述的天线结构，其特征在于，该馈入组件更包括：一第二延伸区段，其第一端电性连接该第三区段的第二端，且该第二延伸区段的第二端于该金属组件的正投影朝向该开槽孔的该开口端延伸。10.如权利要求7所述的天线结构，其特征在于，该开槽孔更包括相对于该第一边缘的一第二边缘，且该馈入组件更包括：一延伸区段，其第一端电性连接该第三区段，该延伸区段的第二端于该金属组件的正投影朝向该开槽孔的该第二边缘延伸。11.如权利要求6所述的天线结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：余晏豪，李丽君，赖瑞宏，刘适嘉，陈志强，伍昭霖，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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