终端壳体及终端制造技术

本公开提供了一种终端壳体及终端，属于终端技术领域。终端壳体包括：全金属下壳体和非金属上壳体，非金属上壳体的外边缘包围有金属边框；金属边框的第一侧边框与全金属下壳体的侧边缘之间具有第一缝隙；非金属上壳体上设置有垂直金属线，垂直金属线的第一端为接地点、第二端与金属边框的顶部边框连接，垂直金属线的第一端与第一缝隙上边缘之间的部分构成第一天线枝节；第一侧边框与垂直金属线之间设置有弯折线结构的第二天线枝节，第二天线枝节的一端为馈电点。通过在终端壳体的侧边框开设有缝隙，并利用金属边框作为终端天线的一部分，将天线设计成弯折线结构，大大缩小了天线占用的空间，实现了利用终端有限的净空区域设计天线。

【技术实现步骤摘要】
终端壳体及终端
本公开涉及终端
，尤其涉及一种终端壳体及终端。
技术介绍
随着终端技术的发展和用户审美标准的变换，将终端的后盖设计成金属后盖已经成为一种流行趋势。相关技术中，终端天线通常设置于终端内部的净空区域内，为了防止终端后盖对终端天线造成屏蔽，使得终端不能正常收发信号，通常将终端后盖设计成三段式，相邻两段之间具有缝隙，使得终端天线能够通过开设的缝隙进行信号的接收和发送。然而，随着终端功能越来越多样化和复杂化，终端机体内部需要安装的元器件也越来越多，使得终端机体内部用于设计天线的净空区域越来越小。在终端后盖为金属后盖的前提下，如何利用有限的净空区域来设计天线，并保证天线的性能是需要解决的问题。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种终端壳体及终端，所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端壳体，所述终端壳体包括：全金属下壳体和非金属上壳体，所述非金属上壳体的外边缘包围有金属边框；所述金属边框包括顶部边框、第一侧边框和第二侧边框，所述第一侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第一缝隙；所述非金属上壳体上设置有垂直金属线，所述垂直金属线的第一端为接地点，所述垂直金属线的第二端与所述顶部边框连接，所述垂直金属线的第一端与所述第一缝隙上边缘之间的部分构成第一天线枝节；所述第一侧边框与所述垂直金属线之间设置有第二天线枝节，所述第二天线枝节采用弯折线结构，所述第二天线枝节的一端为馈电点。通过在终端壳体的侧边框开设有缝隙，并利用终端壳体的金属边框作为终端天线的一部分，将天线设计成弯折线结构，缩小了天线占用的空间，实现了利用终端有限的净空区域设计天线的目的。在一种可能的实现方式中，所述第二侧边框与所述全金属下壳体采用一体化成型设计。通过采用一体化成型设计可以减少制作工序，提高制作效率。在一种可能的实现方式中，所述第二侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第二缝隙，所述第二缝隙与所述第一缝隙沿所述金属边框的中轴线对称。将第二侧边框与第一侧边框对称设计有缝隙，使得终端壳体的外观更加美观，符合用户的审美标准。在一种可能的实现方式中，所述垂直金属线的第一端与所述全金属下壳体连接。通过将垂直金属线的第一端直接与全金属下壳体连接，实现接地，减少了与终端壳体内部进行连接的接触点，提高了终端天线的牢固性和耐用性，且节省了用于连接的部件节约了成本。在一种可能的实现方式中，所述垂直金属线的第一端通过弹片与所述终端壳体内部的接地部分连接。通过提供弹片的方式将垂直金属线的第一端与终端壳体内部的接地部分连接，使得接地点的设置位置更加灵活，提高了终端天线接地的多样性。在一种可能的实现方式中，所述第二天线枝节为馈电点的一端通过弹片与设置于所述终端壳体内部的射频前端部分连接。通过将馈电点与终端壳体内部的射频前端部分连接，实现了天线的功能。在一种可能的实现方式中，所述第二天线枝节为馈电点的一端和所述垂直金属线的第一端之间的水平距离小于10毫米。在一种可能的实现方式中，所述第一缝隙的宽度在0.5毫米至2毫米之间。在一种可能的实现方式中，所述第一缝隙的宽度为0.8毫米。通过将终端壳体的侧边框开设有具有合适宽度的缝隙，使得终端天线能够实现正常的收发信号。在一种可能的实现方式中，所述第二天线枝节的长度在30毫米至40毫米之间。在一种可能的实现方式中，所述第二天线枝节的长度为35毫米。通过限定第二天线枝节的长度，使得第二天线枝节能够谐振在需要设计的天线频段。在一种可能的实现方式中，所述非金属上壳体的高度小于10毫米。在一种可能的实现方式中，所述顶部边框与所述垂直金属线第二端的连接点、所述顶部边框与所述第一侧边框的连接点之间的距离占所述顶部边框长度的20％到25％。在一种可能的实现方式中，所述第二天线枝节为单极子天线。在一种可能的实现方式中，所述第二天线枝节为WiFi(WirelessFidelity，无线保真)天线。在一种可能的实现方式中，所述第二天线枝节采用回形弯折线。通过采用回形弯折线，可以大大缩小天线的占用空间。在一种可能的实现方式中，所述第一天线枝节为寄生天线。在一种可能的实现方式中，所述第一天线枝节为GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)天线。本公开实施例所示的方案，通过将一个终端天线设计成单极子天线，另一个终端天线设计成寄生天线，进一步地缩小了天线占用的空间，同时两支终端天线共有1个馈电点和1个接地点，减少了天线与终端壳体内部进行连接的接触点，提高了终端天线的牢固性和耐用性，且节省了用于连接的部件节约了成本。根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，所述终端包括上述第一方面以及第一方面中任一种可能的实现方式所提供的终端壳体。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在终端壳体的侧边框开设有缝隙，并利用终端壳体的金属边框作为终端天线的一部分，将天线设计成弯折线结构，大大缩小了天线占用的空间，实现了利用终端有限的净空区域设计天线的目的。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1A是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体的后视图。图1B是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体的后视图。图2是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体上GPS天线和WiFi天线的回波损耗曲线图。具体实施方式为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1A是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体的后视图，参见图1A，该终端壳体包括全金属下壳体10和非金属上壳体11，非金属上壳体的外边缘包围有金属边框12。其中，非金属上壳体11的高度H小于10毫米。该非金属上壳体11可以采用塑料、橡胶等非金属材料，或者为了避免磨损该非金属上壳体11可以采用硬度较高的非金属材料等，本公开实施例对此不作限定。为了在视觉上使该非金属上壳体11与该金属下壳体10浑然一体，该非金属上壳体11的最外层可以喷涂有与该金属下壳体10相同颜色的绝缘涂料。为了实现利用终端有限的净空区域来设计终端天线，并保证终端天线的性能，本公开实施例利用金属边框12作为终端天线的一部分来实现天线的设计，下面对终端壳体上设置的终端天线结构进行介绍。如图1A所示，金属边框12包括顶部边框121、第一侧边框122和第二侧边框123。图1A所示的终端壳体的后视图中，仅以第一侧边框122为金属边框12的右边框为例示出，该第一侧边框还可以为金属边框12的左边框，本公开实施例对此不作限定。为了保证利用金属边框12设计的终端天线能够正常的收发信号，终端壳体上开设有缝隙，下面对终端壳体开设的缝隙结构进行介绍：如图1A所示，第一侧边框122与全金属下壳体10的侧边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端壳体，其特征在于，所述终端壳体包括：全金属下壳体和非金属上壳体，所述非金属上壳体的外边缘包围有金属边框；所述金属边框包括顶部边框、第一侧边框和第二侧边框，所述第一侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第一缝隙；所述非金属上壳体上设置有垂直金属线，所述垂直金属线的第一端为接地点，所述垂直金属线的第二端与所述顶部边框连接，所述垂直金属线的第一端与所述第一缝隙上边缘之间的部分构成第一天线枝节；所述第一侧边框与所述垂直金属线之间设置有第二天线枝节，所述第二天线枝节采用弯折线结构，所述第二天线枝节的一端为馈电点。

【技术特征摘要】
1.一种终端壳体，其特征在于，所述终端壳体包括：全金属下壳体和非金属上壳体，所述非金属上壳体的外边缘包围有金属边框；所述金属边框包括顶部边框、第一侧边框和第二侧边框，所述第一侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第一缝隙；所述非金属上壳体上设置有垂直金属线，所述垂直金属线的第一端为接地点，所述垂直金属线的第二端与所述顶部边框连接，所述垂直金属线的第一端与所述第一缝隙上边缘之间的部分构成第一天线枝节；所述第一侧边框与所述垂直金属线之间设置有第二天线枝节，所述第二天线枝节采用弯折线结构，所述第二天线枝节的一端为馈电点。2.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第二侧边框与所述全金属下壳体采用一体化成型设计。3.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第二侧边框与所述全金属下壳体的侧边缘之间具有第二缝隙，所述第二缝隙与所述第一缝隙沿所述金属边框的中轴线对称。4.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述垂直金属线的第一端与所述全金属下壳体连接。5.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述垂直金属线的第一端通过弹片与所述终端壳体内部的接地部分连接。6.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第二天线枝节为馈电点的一端通过弹片与设置于所述终端壳体内部的射频前端部分连接。7.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第二天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：王霖川，薛宗林，熊晓峰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11