芯片封装开帽观察装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装开帽观察装置，涉及芯片检测设备领域，该芯片封装开帽观察装置在使用时可将开帽后的芯片夹持在芯片夹上，从而将芯片固定在底座上，然后使用者可透过升降支撑板上的观测镜放大观察芯片内部结构，检测芯片是否有问题。检测者还可使通过按压弹簧来调整升降支撑板与底座的距离，从而调整观测镜的放大倍率，操作灵活性强。该芯片封装开帽观察装置操作方便，结构设计简单，不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装开帽观察装置
本技术涉及芯片检测设备领域，具体来说，本技术涉及一种芯片封装开帽观察装置。
技术介绍
芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。芯片检测时需要将封装打开，叫做开帽。对于漏电流大的产品采用机械方式即干开帽形式，其它情况用强酸即湿开帽形式。切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。样品数量为5只/批。对于开短路和用不导电胶装片的产品要用万用表检测芯片地线和基岛之间电阻检查装片是否有问题。对于密间距产品要测量铝线宽度，确认所用材料(料饼，导电胶，金丝)是否确当开帽后应该再测试，根据结果进一步分析。现有的芯片封装开帽后观察需要借助显微镜等仪器，设备复杂，而且需要手工用镊子固定住芯片，操作起来非常麻烦。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种芯片封装开帽观察装置，可以将芯片封装开帽后固定在底座上，并且能够自由地方大芯片内容，方便检测芯片是否正确，操作方便，结构简单，不易损坏。为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：该芯片封装开帽观察装置包括相互平行且尺寸相同的矩形板状底座和升降支撑板，底座顶部对称安装有两芯片夹，升降支撑板中心处镶嵌有观测镜，底座的顶部垂直设有两圆柱形的轨道杆，两轨道杆位于两芯片夹外侧，升降支撑板上对应与底座上两轨道杆的位置垂直镶嵌有两圆管形的导向筒，两轨道杆分别插入两对应的导向筒内，底座和升降支撑板之间通过两根尺寸相同的螺旋圆柱形弹簧固定连接，两弹簧分别与两轨道杆同轴。两弹簧为自然长度时，两轨道杆分别插入两导向筒内。作为本技术方案的进一步优化，所述底座、升降支撑板、弹簧、轨道杆、导向筒均由不锈钢制造，轨道杆与底座通过焊接连接，导向筒与升降支撑板通过焊接连接，弹簧与底座和升降支撑板均通过焊接连接。作为本技术方案的进一步优化，所述观测镜为透明的钢化玻璃制造的放大镜。作为本技术方案的进一步优化，所述芯片夹均由塑料制造，芯片夹均通过螺钉固定在底座上。采用以上技术方案的有益效果是：该芯片封装开帽观察装置在使用时可将开帽后的芯片夹持在芯片夹上，从而将芯片固定在底座上，然后使用者可透过升降支撑板上的观测镜放大观察芯片内部结构，检测芯片是否有问题。检测者还可使通过按压弹簧来调整升降支撑板与底座的距离，从而调整观测镜的放大倍率，操作灵活性强。该芯片封装开帽观察装置操作方便，结构设计简单，不易损坏。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。图1是本技术芯片封装开帽观察装置的主视图；图2是本技术芯片封装开帽观察装置的俯视图。其中，1—观测镜、2—芯片夹、3—底座、4—升降支撑板、5—弹簧、6—轨道杆、7—导向筒。具体实施方式下面结合附图详细说明本技术芯片封装开帽观察装置的优选实施方式。图1和图2出示本技术芯片封装开帽观察装置的具体实施方式：结合图1和图2，该芯片封装开帽观察装置包括相互平行且尺寸相同的矩形板状底座3和升降支撑板4，底座3顶部对称安装有两芯片夹2，升降支撑板4中心处镶嵌有观测镜1，底座3的顶部垂直设有两圆柱形的轨道杆6，两轨道杆6位于两芯片夹2外侧，升降支撑板4上对应与底座3上两轨道杆6的位置垂直镶嵌有两圆管形的导向筒7，两轨道杆6分别插入两对应的导向筒7内，底座3和升降支撑板4之间通过两根尺寸相同的螺旋圆柱形弹簧5固定连接，两弹簧5分别与两轨道杆6同轴。两弹簧5为自然长度时，两轨道杆6分别插入两导向筒7内。底座3、升降支撑板4、弹簧5、轨道杆6、导向筒7均由不锈钢制造，坚固耐用，弹性良好，而且耐腐蚀性能好，轨道杆6与底座3通过焊接连接，导向筒7与升降支撑板4通过焊接连接，弹簧5与底座3和升降支撑板4均通过焊接连接。观测镜1为透明的钢化玻璃制造的放大镜，观测镜1可以放大芯片的结构，方便检测者仔细观察芯片内部结构。芯片夹2均由塑料制造，硬度适中，夹持过程中不会破坏芯片，芯片夹2均通过螺钉固定在底座3上。该芯片封装开帽观察装置在使用时可将开帽后的芯片夹持在芯片夹2上，从而将芯片固定在底座3上，然后使用者可透过升降支撑板4上的观测镜1放大观察芯片内部结构，检测芯片是否有问题。检测者还可使通过按压弹簧5来调整升降支撑板4与底座3的距离，从而调整观测镜1的放大倍率，操作灵活性强。该芯片封装开帽观察装置操作方便，结构设计简单，不易损坏。以上的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装开帽观察装置，其特征在于：所述芯片封装开帽观察装置包括相互平行且尺寸相同的矩形板状底座(3)和升降支撑板(4)，底座(3)顶部对称安装有两芯片夹(2)，升降支撑板(4)中心处镶嵌有观测镜(1)，底座(3)的顶部垂直设有两圆柱形的轨道杆(6)，两轨道杆(6)位于两芯片夹(2)外侧，升降支撑板(4)上对应与底座(3)上两轨道杆(6)的位置垂直镶嵌有两圆管形的导向筒(7)，两轨道杆(6)分别插入两对应的导向筒(7)内，底座(3)和升降支撑板(4)之间通过两根尺寸相同的螺旋圆柱形弹簧(5)固定连接，两弹簧(5)分别与两轨道杆(6)同轴。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装开帽观察装置，其特征在于：所述芯片封装开帽观察装置包括相互平行且尺寸相同的矩形板状底座(3)和升降支撑板(4)，底座(3)顶部对称安装有两芯片夹(2)，升降支撑板(4)中心处镶嵌有观测镜(1)，底座(3)的顶部垂直设有两圆柱形的轨道杆(6)，两轨道杆(6)位于两芯片夹(2)外侧，升降支撑板(4)上对应与底座(3)上两轨道杆(6)的位置垂直镶嵌有两圆管形的导向筒(7)，两轨道杆(6)分别插入两对应的导向筒(7)内，底座(3)和升降支撑板(4)之间通过两根尺寸相同的螺旋圆柱形弹簧(5)固定连接，两弹簧(5)分别与两轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾华，魏中洪，
申请(专利权)人：经纬光学科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32