一种高功率自然散热模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高功率自然散热模组，包括模组、衬垫和石墨片，模组通过衬垫连接芯片，模组设置在石墨片上，衬垫在相对芯片的另一面设置有集热区，模组由多个导热管组装而成，单个导热管的导热端均匀连接衬垫，导热管的散热端通过导热双面胶连接石墨片，石墨片安装在机器外壳上。本实用新型专利技术取代现有技术的风扇解热采用自然散热，达到节能及其降低噪音的目的，大大延长了使用寿命，成本低，方便实用。

【技术实现步骤摘要】
一种高功率自然散热模组
本技术涉及笔记型电脑、平板电脑以及各类型仪器设备的散热
，尤其是涉及了一种高功率自然散热模组。
技术介绍
目前电子产品趋于轻薄化，传统的无风扇被动散热方案大致有两种：一是CPU板下设计，将热量均匀分布在底壳表面；另一种就是板上设计，借助键盘支架将热量散发到周围环境中，以上两种方案遇到的最大技术问题就是当芯片功耗过大时，会导致壳体或者键盘支架局部过热的情况，直接造成较大的损害，其散热效果较为不理想。因此风扇的散热方法耗能较大，成本投入较大。因此，为了解决上述存在的技术问题，本技术特提供了一种新的技术方案。
技术实现思路
本技术的目的是提供了一种高功率自然散热模组，取代现有技术的风扇解热，节能环保，方便实用。本技术针对上述技术缺陷所采用的技术方案是：一种高功率自然散热模组，包括模组、衬垫和石墨片，所述模组通过衬垫连接芯片，所述模组设置在石墨片上，所述衬垫在相对芯片的另一面设置有集热区，所述模组由多个导热管组装而成，单个导热管的导热端均匀连接衬垫，导热管的散热端通过导热双面胶连接石墨片，所述石墨片安装在机器外壳上。进一步地，单个导热管的导热端与衬垫的集热区相连接。进一步地，单个导热管的形状为直管、弯管或一种以上的拼接。本技术的有益效果是：本技术采用导热管形成模组，沿着导热管将热量传递至石墨片进行散热，能够有效避免局部过热的情况，而且取代现有技术的风扇解热采用自然散热，达到节能及其降低噪音的目的，大大延长了使用寿命，成本低，方便实用。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述。图1为本技术的结构示意图。其中：1、模组，2、衬垫，3、石墨片，4、芯片，5、集热区，6、导热管，7、导热端，8、散热端，9、导热双面胶。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面将结合实施例和附图对本技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本技术，并不构成对本技术的保护范围的限定。如图1所示的一种高功率自然散热模组，包括模组1、衬垫2和石墨片3，模组1通过衬垫2连接芯片4，模组1设置在石墨片3上，衬垫2在相对芯片4的另一面设置有集热区5，模组1由多个导热管6组装而成，单个导热管6的导热端7均匀连接衬垫2，导热管6的散热端8通过导热双面胶9连接石墨片3，石墨片3安装在机器外壳上。在本实施例中，单个导热管6的导热端7与衬垫2的集热区5相连接，用于将芯片4产生的热量进行集中汇聚至导热管6的导热端7，便于热量的散失。在本实施例中，单个导热管6的形状为直管、弯管或一种以上的拼接，模组1及其导热管6形状可以根据实际需求进行变换，导热管6的形状优选为弯管，方便多个导热管的合理布局。在本实施例中，全制程使用无锡化作业，避免因产品电镀产生的污染，实现全绿色制程。在本实施例中，芯片4产生的热量通过衬垫5导入模组1，沿着导热管6的形状分散，并通过导热双面胶9将导热管6上的温度传递至石墨片3，石墨片3进一步对温度进行分散，I7CPU在100%工作情况下使用该散热模组，可以解热10W~25W，芯片温度稳定在75℃左右。本技术的有益效果是：本技术取代现有技术的风扇解热采用自然散热，达到节能及其降低噪音的目的，大大延长了使用寿命，成本低，方便实用。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率自然散热模组，包括模组、衬垫和石墨片，其特征在于：所述模组通过衬垫连接芯片，所述模组设置在石墨片上，所述衬垫在相对芯片的另一面设置有集热区，所述模组由多个导热管组装而成，单个导热管的导热端均匀连接衬垫，导热管的散热端通过导热双面胶连接石墨片，所述石墨片安装在机器外壳上。

【技术特征摘要】
1.一种高功率自然散热模组，包括模组、衬垫和石墨片，其特征在于：所述模组通过衬垫连接芯片，所述模组设置在石墨片上，所述衬垫在相对芯片的另一面设置有集热区，所述模组由多个导热管组装而成，单个导热管的导热端均匀连接衬垫，导热管的散热端通过导热双面胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：童小飞，吴利民，
申请(专利权)人：昆山莹帆精密五金有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32