一种射频微带压载组件制造技术

本实用新型专利技术涉及微波领域，特别涉及一种射频微带压载组件，包括底座，所述底座上设有若干定位槽，所有所述定位槽内均依次叠落有沉载板、成型焊片和TR组件，所述TR组件上设有射频微带压载件，所述射频微带压载件的外部设有用于射频微带压载件限位的压载件导向块，进行TR组件压载操作前，首先将承载板、成型焊片和TR组件依次叠落于定位槽内，将压载件导向块设于底座的上表面，然后沿压载件导向块设置射频微带压载件，射频微带压载件通过压载件导致块的限位作用，可精确压载于TR组件的射频微带上，从而解决了常规的因TR组件上射频微带部位的尺寸很小，采用射频微带压载件加压时，位置定位不准确，从而影响压载效果的问题。

A radio frequency microstrip ballast module

The utility model relates to a microwave field, in particular to a microstrip RF ballast assembly comprises a base, the base is provided with a plurality of positioning grooves, all of the positioning groove are sequentially stacked with heavy carrier plate, forming welding piece and TR components, the TR component is provided with a radio frequency microstrip ballast, external the RF part is provided with a microstrip ballast for RF microstrip ballast ballast a limiting piece of guide blocks, TR component ballast before operation, the first bearing plate, forming welding piece and TR components are stacked in the positioning groove on the surface of the ballast, a guide block is arranged on a base, and then a guide block is provided along the ballast RF microstrip ballast, RF microstrip ballast ballast by the limiting function block, RF microstrip precise ballast in TR components, so as to solve the conventional TR component for RF microstrip parts size It is very small, when the RF microstrip press is used, the position location is inaccurate, which affects the effect of ballast.

【技术实现步骤摘要】
一种射频微带压载组件
本技术涉及微波
，特别涉及一种射频微带压载组件。
技术介绍
在国内，微波领域正处于高速发展阶段，其领域技术核心仍是TR组件，TR组件包括芯片、射频微带和排容等器件，在对TR组件共晶焊接时，需要对TR组件进行施压，使TR组件能更好的与焊片接触共晶在热承载板上，因射频微带尺寸很小，受结构尺寸限制，往往接触点面积都小于1mm²，常规的射频微带压载件进行加压时，定位不准确，从而影响射频微带部位的压载效果。综上所述，目前亟需一种技术方案解决常规的因TR组件上射频微带部位的尺寸很小，采用射频微带压载件加压时，位置定位不准确，从而影响压载效果的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决常规的因TR组件上射频微带部位的尺寸很小，采用射频微带压载件加压时，位置定位不准确，从而影响压载效果的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种射频微带压载组件，包括底座，所述底座上设有若干定位槽，所述定位槽内从下到上依次叠放有沉载板、成型焊片和TR组件，所述TR组件上设有射频微带压载件，所述射频微带压载件的外部设有用于射频微带压载件限位的压载件导向块。进行TR组件压载操作前，首先将承载板、成型焊片和TR组件从下到上依次叠放于定位槽内，将压载件导向块设于底座的上表面，然后沿压载件导向块设置射频微带压载件，压载件导向块包括若干支腿，所有支腿底部均设有底脚，底座的上表面设有与底脚适配的凹孔，压载件导向块通过支腿底部的底脚与凹孔适配，凹孔具有限位作用，可避免压载件导向块沿底座的上表面发生位移，从而为射频微带压载件的定位提供精确限位作用，使射频微带压载件精确压载于TR组件的射频微带上，从而解决了常规的因TR组件上射频微带部位的尺寸很小，采用射频微带压载件加压时，位置定位不准确，从而影响压载效果的问题。优选的，所述压载件导向块与底座上表面采用可分离的方式连接。优选的，所述压载件导向块还包括上部限位块，所述上部限位块开有通孔，所述射频微带压载件贯穿通孔设于TR组件的射频微带上，上部限位块开有通孔，射频微带压载件贯穿通孔设于TR组件的射频微带上，通孔可为射频微带压载件的安装提供导向限位作用，使射频微带压载件精确的压载于射频微带上。优选的，所述射频微带压载件包括上部配重块和下部压载杆，所述上部配重块与通孔间隙配合，射频微带压载件的上部配重块与通孔间隙配合，使射频微带压载件的重量完全作用于射频微带上，从而起到使射频微带与焊接材料更好的接触效果。优选的，所述上部配重块与通孔的间隙n为0.01~0.03mm。优选的，所述射频微带压载件为不锈钢或黄铜材质结构件，射频微带的受力面积小，射频微带压载件采用的不锈钢或黄铜材质的重量大，可增加射频微带上端的压力，从而使TR组件压片更好的与焊材结合，减小共晶焊接中产生的空洞。优选的，所述凹孔的精度m为-0.2~+0.2mm，凹孔的精度m为-0.2~+0.2mm,使凹孔达到对压载件导向块更精确的限位作用。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术一种射频微带压载组件，进行TR组件压载操作前，首先将承载板、成型焊片和TR组件从下到上依次叠放于定位槽内，将压载件导向块设于底座的上表面，然后沿压载件导向块设置射频微带压载件，压载件导向块包括若干支腿，所有支腿底部均设有底脚，底座的上表面设有与底脚适配的凹孔，压载件导向块通过支腿底部的底脚与凹孔适配，凹孔具有限位作用，可避免压载件导向块沿底座的上表面发生位移，从而为射频微带压载件的定位提供精确限位作用，使射频微带压载件精确压载于TR组件的射频微带上，从而解决了常规的因TR组件上射频微带部位的尺寸很小，采用射频微带压载件加压时，位置定位不准确，从而影响压载效果的问题。本申请其他实施方式的有益效果是：1.上部限位块开有通孔，射频微带压载件贯穿通孔设于TR组件的射频微带上，通孔可为射频微带压载件的安装提供导向限位作用，使射频微带压载件精确的压载于射频微带上。2.射频微带压载件的上部配重块与通孔间隙配合，使射频微带压载件的重量完全作用于射频微带上，从而起到使射频微带与焊接材料更好的接触效果。3.射频微带的受力面积小，射频微带压载件采用的不锈钢或黄铜材质的重量大，可增加射频微带上端的压力，从而使TR组件压片更好的与焊材结合，减小共晶焊接中产生的空洞。4.凹孔的精度m为-0.2~+0.2mm,凹孔的精度m为-0.2~+0.2mm，使凹孔达到对压载件导向块更精确的限位作用。附图说明图1为本技术一种射频微带压载组件的结构示意图；图2为本技术一种射频微带压载组件的底座的安装结构示意图；图3为本技术一种射频微带压载组件的承载板和底座安装结构示意图；图4为本技术一种射频微带压载组件的成型焊片和底座安装结构示意图；图5为本技术一种射频微带压载组件的TR组件和底座的安装结构示意图；图6为本技术一种射频微带压载组件的射频微带压载件的结构示意图；图7为本技术一种射频微带压载组件的压载件导向块的结构示意图。附图标记1-底座，11-定位槽，12-凹孔，2-承载板，3-成型焊片，4-TR组件，5-射频微带压载件，51-上部配重块，52-下部压载杆，6-压载件导向块，61-支腿，62-上部限位块，63-通孔,64-底脚。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如附图1、附图2、附图3、附图4、附图5、附图6、附图7，所示本实施例一种射频微带压载组件包括底座1，定位槽11，凹孔12，承载板2，成型焊片3，TR组件4，射频微带压载件5，上部配重块51，下部压载杆52，压载件导向块6，支腿61，上部限位块62，通孔63，底脚64进行TR组件4压载操作前，首先将承载板2、成型焊片3和TR组件4从下到上依次叠放于定位槽44内，将压载件导向块6设于底座1的上表面，然后沿压载件导向块6设置射频微带压载件5，压载件导向块6包括若干支腿61，所有支腿61底部均设有底脚64，底座1的上表面设有与底脚64适配的凹孔12，压载件导向块6通过支腿61底部的底脚64与凹孔12适配，凹孔12具有限位作用，可避免压载件导向块6沿底座1的上表面发生位移，从而为射频微带压载件5的定位提供精确限位作用，使射频微带压载件5精确压载于TR组件4的射频微带上，从而解决了常规的因TR组件4上射频微带部位的尺寸很小，采用射频微带压载件5加压时，位置定位不准确，从而影响压载效果的问题。上部限位块62开有通孔63，射频微带压载件5贯穿通孔63设于TR组件4的射频微带上，通孔63可为射频微带压载件5的安装提供导向限位作用，使射频微带压载件5精确的压载于射频微带上。射频微带压载件5的上部配重块51与通孔63间隙配合，使射频微带压载件5的重量完全作用于射频微带上，从而起到射频微带与焊接材料更好的接触效果。射频微带的受力面积小，射频微带压载件5采用的不锈钢或黄铜材质的重量大，可增加射频微带上端的压力，从而使TR组件4压片更好的与焊材结合，减小共晶焊接中产生的空洞。凹孔12的精度m为-0.2~+0.2mm,凹孔12的精度m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频微带压载组件，包括底座（1），所述底座上设有若干定位槽（11），所有所述定位槽（11）内从下到上依次叠放有承载板（2）、成型焊片（3）和TR组件（4），其特征在于：所述TR组件（4）上设有射频微带压载件（5），所述射频微带压载件（5）的外部设有用于射频微带压载件（5）限位的压载件导向块（6），所述压载件导向块（6）包括若干支腿（61），所有所述支腿（61）底部均设有底脚（64），所述底座（1）的上表面设有与底脚（64）适配的凹孔（12）。

【技术特征摘要】
1.一种射频微带压载组件，包括底座（1），所述底座上设有若干定位槽（11），所有所述定位槽（11）内从下到上依次叠放有承载板（2）、成型焊片（3）和TR组件（4），其特征在于：所述TR组件（4）上设有射频微带压载件（5），所述射频微带压载件（5）的外部设有用于射频微带压载件（5）限位的压载件导向块（6），所述压载件导向块（6）包括若干支腿（61），所有所述支腿（61）底部均设有底脚（64），所述底座（1）的上表面设有与底脚（64）适配的凹孔（12）。2.根据权利要求1所述的一种射频微带压载组件，其特征在于：所述压载件导向块（6）与底座（1）上表面采用可分离的方式连接。3.根据权利要求2所述的一种射频微带压载组件，其特征在于：所述压载件导向块（6）还...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖洁，王正海，
申请(专利权)人：成都雷电微力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51