电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶及其制备方法技术

电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶，其由A组分和B组分构成；所述的A组分组成：双酚A型环氧树脂100份、液体古马隆‑茚树脂20~40份、三聚氰胺甲醛树脂20~40份、甲基丙烯酸十二氟庚酯10~30份、无机改性添加剂15~30份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；所述的B组分组成：新戊二醇二缩水甘油醚3~7份、过氧化苯甲酸叔丁酯10~20份、4‑甲基四氢苯酐2~5份。本发明专利技术适用于电子产品加工过程的绝缘导热灌封；本发明专利技术灌封胶具有良好的导热性和阻燃性，固化后形成相对柔软的橡胶状，相较于现有的环氧树脂类灌封胶具有抗冲击性好，附着力强，绝缘、抗震、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能优良的特点。

Epoxy resin sealant and its preparation method for electronic products

Thermal toughness epoxy resin sealant and electronic products, which is composed of A components and B components; the A group comprised of bisphenol A type epoxy resin 100, liquid ancient Malone 20~40 parts, 20~40 parts, indene resin melamine formaldehyde resin methacrylic acid heptyl ester twelve fluorine 10~30, inorganic modification two and five additive 15~30 oxidation antimony 0.5~1.5, silane coupling agent 0.5~1.5; B group of the components: neopentyl glycol two glycidyl ether 3~7, tert butyl peroxy benzoate 10~20, 4 MTHPA 2~5. Thermal insulation potting the invention is applicable to the electronic product manufacturing process; the invention sealant has good thermal conductivity and flame retardancy, solidified to form a relatively soft rubber, epoxy resin sealant compared to the existing has good impact resistance, strong adhesion, insulation, seismic, moisture-proof, corona resistance, anti leakage and the resistance characteristics of the chemical medium with excellent performance.

【技术实现步骤摘要】
电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶及其制备方法
本专利技术涉及电子产品加工材料
，尤其是涉及一种电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶及其制备方法。
技术介绍
近年来，灌封胶广泛应用于电子电路、LED、电容器灌封等方面，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，而且使用量逐年上升。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才可实现它的使用价值，固化后能起到防水防潮、防尘、绝缘、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，使用最常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。电子产品一个非常大的特点或者缺点是，在运行时不断产生热量，在无法有效散热的情况下产生热积聚现象，容易影响电子产品的运行效率甚至是导致电子产品损坏或产生高温带来的各种危险。因此电子产品用的灌封胶具有良好的导热性是有必要的。环氧树脂灌封胶对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，性价比较高，因此得到了广泛的应用，但是环氧树脂灌封胶固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；而且现有的环氧树脂灌封胶导热性较差，无法满足现有技术对灌封胶的使用要求。
技术实现思路
针对现有技术不足，本专利技术提供了一种电子产品用的导热韧性环氧树脂灌封胶及其制备方法。本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案为：电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶，其由A组分和B组分构成；所述的A组分由以下重量份数的原料组成：双酚A型环氧树脂100份、液体古马隆-茚树脂20~40份、三聚氰胺甲醛树脂20~40份、甲基丙烯酸十二氟庚酯10~30份、无机改性添加剂15~30份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：新戊二醇二缩水甘油醚3~7份、过氧化苯甲酸叔丁酯10~20份、4-甲基四氢苯酐2~5份。进一步地，所述的无机改性添加剂为气相二氧化钛、纳米氮化硼和聚丙烯酸钠，其质量份比为1:2~4:1~3。所述的电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶的制备方法，其包括以下步骤：1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；2）将无机改性添加剂、五氧化二锑和步骤（1）中所得的溶液混合后置于高速搅拌机中于90~100℃下高速搅拌40~60min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；3）将步骤（2）得到的固体物与双酚A型环氧树脂、液体古马隆-茚树脂、三聚氰胺甲醛树脂和甲基丙烯酸十二氟庚酯充分混合均匀，并在40~60MPa下高压均质一次，得到A组分；4）将新戊二醇二缩水甘油醚、过氧化苯甲酸叔丁酯和4-甲基四氢苯酐充分混合均匀后得到B组分，5）将A组分和B组分置于混合搅拌釜中，于真空度低于0,08MPa、温度100~110℃下持续混合10~20min，抽真空脱除气泡，自然冷却后得到本专利技术的灌封胶。与现有技术相比，本专利技术具备的有益效果为：本专利技术的灌封胶适用于电子产品加工，包括电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封；本专利技术灌封胶具有良好的导热性和阻燃性，固化后形成相对柔软的橡胶状，相较于现有的环氧树脂类灌封胶具有抗冲击性好，附着力强，绝缘、抗震、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能优良的特点。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术做进一步的说明。实施例1：电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶，其由A组分和B组分构成；所述的A组分由以下重量份数的原料组成：双酚A型环氧树脂100份、液体古马隆-茚树脂30份、三聚氰胺甲醛树脂30份、甲基丙烯酸十二氟庚酯20份、无机改性添加剂22份、五氧化二锑1份、硅烷偶联剂1份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：新戊二醇二缩水甘油醚5份、过氧化苯甲酸叔丁酯15份、4-甲基四氢苯酐3份。进一步地，所述的无机改性添加剂为气相二氧化钛和聚丙烯酸钠，其质量份比为1:3。所述的电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶的制备方法，其包括以下步骤：1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；2）将无机改性添加剂、五氧化二锑和步骤（1）中所得的溶液混合后置于高速搅拌机中于95℃下高速搅拌50min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；3）将步骤（2）得到的固体物与双酚A型环氧树脂、液体古马隆-茚树脂、三聚氰胺甲醛树脂和甲基丙烯酸十二氟庚酯充分混合均匀，并在50MPa下高压均质一次，得到A组分；4）将新戊二醇二缩水甘油醚、过氧化苯甲酸叔丁酯和4-甲基四氢苯酐充分混合均匀后得到B组分，5）将A组分和B组分置于混合搅拌釜中，于真空度0.07MPa、温度105℃下持续混合15min，抽真空脱除气泡，自然冷却后得到本专利技术的灌封胶。实施例2：电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶，其由A组分和B组分构成；所述的A组分由以下重量份数的原料组成：双酚A型环氧树脂100份、液体古马隆-茚树脂20份、三聚氰胺甲醛树脂20份、甲基丙烯酸十二氟庚酯10份、无机改性添加剂15份、五氧化二锑0.5份、硅烷偶联剂0.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：新戊二醇二缩水甘油醚3份、过氧化苯甲酸叔丁酯10份、4-甲基四氢苯酐2份；所述的无机改性添加剂为气相二氧化钛和聚丙烯酸钠，其质量份比为1:2。所述的电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶的制备方法，其包括以下步骤：1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；2）将无机改性添加剂、五氧化二锑和步骤（1）中所得的溶液混合后置于高速搅拌机中于90℃下高速搅拌40min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；3）将步骤（2）得到的固体物与双酚A型环氧树脂、液体古马隆-茚树脂、三聚氰胺甲醛树脂和甲基丙烯酸十二氟庚酯充分混合均匀，并在40MPa下高压均质一次，得到A组分；4）将新戊二醇二缩水甘油醚、过氧化苯甲酸叔丁酯和4-甲基四氢苯酐充分混合均匀后得到B组分，5）将A组分和B组分置于混合搅拌釜中，于真空度0.08MPa、温度100℃下持续混合20min，抽真空脱除气泡，自然冷却后得到本专利技术的灌封胶。实施例3：电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶，其由A组分和B组分构成；所述的A组分由以下重量份数的原料组成：双酚A型环氧树脂100份、液体古马隆-茚树脂40份、三聚氰胺甲醛树脂40份、甲基丙烯酸十二氟庚酯30份、无机改性添加剂30份、五氧化二锑1.5份、硅烷偶联剂1.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：新戊二醇二缩水甘油醚7份、过氧化苯甲酸叔丁酯20份、4-甲基四氢苯酐5份；所述的无机改性添加剂为气相二氧化钛和聚丙烯酸钠，其质量份比为1:4。所述的电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶的制备方法，其包括以下步骤：1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；2）将无机改性添加剂、五氧化二锑和步骤（1）中所得的溶液混合后置于高速搅拌机中于90~100℃下高速搅拌60min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；3）将步骤（2）得到的固体物与双酚A型环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶，其特征在于：由A组分和B组分构成；所述的A组分由以下重量份数的原料组成：双酚A型环氧树脂100份、液体古马隆‑茚树脂20~40份、三聚氰胺甲醛树脂20~40份、甲基丙烯酸十二氟庚酯10~30份、无机改性添加剂15~30份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：新戊二醇二缩水甘油醚3~7份、过氧化苯甲酸叔丁酯10~20份、4‑甲基四氢苯酐2~5份。

【技术特征摘要】
1.电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶，其特征在于：由A组分和B组分构成；所述的A组分由以下重量份数的原料组成：双酚A型环氧树脂100份、液体古马隆-茚树脂20~40份、三聚氰胺甲醛树脂20~40份、甲基丙烯酸十二氟庚酯10~30份、无机改性添加剂15~30份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：新戊二醇二缩水甘油醚3~7份、过氧化苯甲酸叔丁酯10~20份、4-甲基四氢苯酐2~5份。2.根据权利要求1所述的电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶，其特征在于：由A组分和B组分构成；所述的A组分由以下重量份数的原料组成：双酚A型环氧树脂100份、液体古马隆-茚树脂30份、三聚氰胺甲醛树脂30份、甲基丙烯酸十二氟庚酯20份、无机改性添加剂22份、五氧化二锑1份、硅烷偶联剂1份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：新戊二醇二缩水甘油醚5份、过氧化苯甲酸叔丁酯15份、4-甲基四氢苯酐3份。3.根据权利要求1或2所述的电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶，其特征在于：所述的无机改性添加剂为气相二氧化钛、纳米氮化硼和聚丙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹黎清，
申请(专利权)人：苏州科茂电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32