一种球形金微粉及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种球形金微粉，所述球形金微粉的粒径分布范围为0.05μm‑10μm，D0.5粒径为0.5μm‑3.5μm，所述球形金微粉的比表面积小于0.8m

A spherical gold powder and its preparation and Application

The invention discloses a spherical gold powder, the spherical gold powder particle size distribution range is 0.05 M 10 m D0.5 diameter 0.5 m 3.5 m, the spherical gold powder surface area of less than 0.8m

【技术实现步骤摘要】
一种球形金微粉及其制备方法和应用
本专利技术属于金属粉体
，尤其涉及一种球形金微粉及其制备方法和应用。
技术介绍
多芯片组件(MCM)具有组装密度高、互连线短、体积小、重量轻、性能优良、功能多样等特点，在组装密度、信号传播速度、电性能以及可靠性等方面独具优势，在高性能电子装备领域具有广泛应用。MCM基板使用配套厚膜导体浆料，通过丝网印刷工艺制备电路，在组件中用于电路节点间的导电布线、多层电路导体层间的电连接、端接区以及元器件与更高一级组装的电互连等。由于金具有优良的化学稳定性、导电性以及在通常环境中几乎没有电迁移趋向等优点，因此厚膜金导体可在比较苛刻的环境中工作，是制备高可靠性MCM组件的首选。金微粉是厚膜金导体浆料中的功能相，金导体浆料成膜后的电阻率、致密程度等关键技术指标均和浆料中所含有的金微粉密切相关，而金微粉的性能主要取决于其形貌结构、粉末粒度及其分布范围等形态特征，金微粉的结构特征主要包括金微粉的形状、表面积和表面缺陷等，所有这些因素将决定金微粉成膜后的综合性能。现有金导体浆料中的金微粉普遍采用液相化学还原法制备得到，但现有的制备工艺往往采用单一还原剂、恒定反应温度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球形金微粉，其特征在于，所述球形金微粉的粒径分布范围为0.05μm‑10μm，D0.5粒径为0.5μm‑3.5μm，所述球形金微粉的比表面积小于0.8m

【技术特征摘要】
1.一种球形金微粉，其特征在于，所述球形金微粉的粒径分布范围为0.05μm-10μm，D0.5粒径为0.5μm-3.5μm，所述球形金微粉的比表面积小于0.8m2/g。2.根据权利要求1所述的球形金微粉，其特征在于，所述球形金微粉的粒径分布范围为0.1μm-5μm，D0.5粒径为0.5μm-3.0μm。3.一种如权利要求1或2所述的球形金微粉的制备方法，包括如下步骤：(1)配制氯金酸溶液；(2)将保护剂溶于水后与还原剂溶液混合，搅拌加热，配制成均一的反应底液；(3)将所述步骤(1)配制得到的氯金酸溶液以恒定流速加入所述步骤(2)配制得到的反应底液中，进行化学还原反应，在所述化学还原反应过程中，采取多段式程序升温控制反应速度，并维持反应体系的pH值恒定在3-6；(4)待所述步骤(3)的还原反应结束后进行后处理，得到所述的球形金微粉。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，配制氯金酸溶液的具体操作步骤如下：在海绵金中加入去离子水并加热至微沸，然后分多次加入王水溶金，且溶液始终保持微沸状态，直至金完全溶解，然后加入盐酸赶硝，且溶液保持微沸状态，待无棕色烟雾冒出即停止加盐酸，再加去离子水赶酸直至无刺鼻性气体逸出，加热浓缩即得所述的氯金酸溶液。5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，保护剂为阿拉伯树胶，阿拉伯树胶溶于水后得到的阿拉伯树胶溶液其浓度控制在10g/L-100g/L，所述还原剂溶液包括草酸、亚硫酸氢钠、对苯二酚和L-抗坏血酸中的一种或几种，其用量为理论用量的100％-350％，所述搅拌...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚尧，陈秋云，陈彤婷，寻艳，童思超，
申请(专利权)人：湖南纳科新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43