电子装置的容置壳体制造方法及图纸

一种电子装置的容置壳体，包括有一第一壳体与一第二壳体，其中，该第一壳体具有二个相对的第一侧壁，该二第一侧壁各具有至少一凸起部往背离该二第一侧壁的另一者的方向凸起，各该第一侧壁的凸起部上具有一螺孔；该第二壳体罩于该第一壳体上，并于该第一壳体与该第二壳体之间形成一容置空间供容置电子装置；该第二壳体具有二个相对的第二侧壁，该二第二侧壁位分别位于该二第一侧壁外侧；各该第二侧壁具有至少一穿孔对应各该第一侧壁的凸起部的螺孔。由此，增加第一侧壁的结构强度，避免第一侧壁在拿取或组装时变形。

Housing housing for electronic devices

Containing a shell of an electronic device, which comprises a first casing and a second casing, wherein, the first shell has two opposite to the first side wall, the direction of the first two convex side walls of the at least one projection to the two departure from the first side wall, the other one is provided with a screw hole, the the first side wall protrusions; the second shell cover on the first housing, and is formed between the first and the second shell an accommodating space for accommodating the electronic device; the second shell has two second opposing side wall, the two side wall second respectively located outside of the two first side each of the second wall; the side wall has at least one perforation hole corresponding to each of the first side wall of the convex part. Thus, the structure strength of the first side wall is increased and the deformation of the first side wall is avoided when the first side is taken or assembled.

【技术实现步骤摘要】
电子装置的容置壳体
本技术是与电子装置的外壳有关；特别是指一种电子装置的容置壳体。
技术介绍
常见的电子装置，例如：硬盘、变频器、移动电话的电池、通讯设备使用的输入/输出(I/O)连接器…等，皆是将各种电子零件固定于电路板后，再以一容置壳体包覆于外部，以保护电子装置的各式电子零件。现有的容置壳体为二壳体相对接而组成，再以胶剂黏合或焊接的方式固定。然而当电子设备发生故障而需修理或替换电子零件时，现有的容置壳体不仅难以拆卸，且焊接方式亦会影响到壳体本身的性质，导致容易变形或生锈，降低容置壳体的保护强度。现有容置壳体另一常见的固定方式是以螺栓锁接，此方法可解决以黏合与焊接时所产生的问题。此种容置壳体是由一上盒体与一下盒体盖合而成，上盒体具有二个相对的外侧壁，外侧壁具有多个穿孔，下盒体具有二个内侧壁，内侧壁具有多个螺孔，通过螺栓螺穿过穿孔而锁入螺孔，以固定上盒体与下盒体。然，容置壳体的下盒体的内侧壁于螺孔周围是呈平整的平面，因此，结构强度可能会有不足的缺点，拿取下盒体时，若用力不慎挤压到内侧壁，可能会造成内壁变形或断裂，使得螺栓无法顺利锁入螺孔之中。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的容置壳体，其特征在于，包含：一第一壳体，具有二个相对的第一侧壁，该二第一侧壁各具有至少一凸起部往背离该二第一侧壁的另一者的方向凸起，各该第一侧壁的凸起部上具有一螺孔；一第二壳体，罩于该第一壳体上，并于该第一壳体与该第二壳体之间形成一容置空间供容置电子装置；该第二壳体具有二个相对的第二侧壁，该二第二侧壁位分别位于该二第一侧壁外侧；各该第二侧壁具有至少一穿孔对应各该第一侧壁的凸起部的螺孔。

【技术特征摘要】
2017.03.02 TW 1062029401.一种电子装置的容置壳体，其特征在于，包含：一第一壳体，具有二个相对的第一侧壁，该二第一侧壁各具有至少一凸起部往背离该二第一侧壁的另一者的方向凸起，各该第一侧壁的凸起部上具有一螺孔；一第二壳体，罩于该第一壳体上，并于该第一壳体与该第二壳体之间形成一容置空间供容置电子装置；该第二壳体具有二个相对的第二侧壁，该二第二侧壁位分别位于该二第一侧壁外侧；各该第二侧壁具有至少一穿孔对应各该第一侧壁的凸起部的螺孔。2.如权利要求1所述的电子装置的容置壳体，其特征在于，其中该第二壳体的第二侧壁具有至少一凹槽；各该第二侧壁的穿孔贯穿各该凹槽，且各该第一侧壁的凸起部突伸至该凹槽中。3.如权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈廷安，
申请(专利权)人：瑞奇史巴克公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71