5G终端指纹识别模组及终端设备制造技术

本实用新型专利技术属于指纹识别模组技术领域，更具体地说，是涉及一种5G终端指纹识别模组及终端设备。金属环的外缘做成外锥面，沿金属环的轴向由电路板至芯片的方向上金属环的外径逐渐变小，外锥面用于与终端设备壳体的安装孔相配合，金属环的底面与电路板之间的连接面积足够大，确保两者连接可靠，省去现有指纹识别模组金属环的裙边厚度，最大限度地把指纹识别模组做薄，进而减薄终端设备的厚度尺寸。

5G terminal fingerprint identification module and terminal equipment

The utility model belongs to the technical field of fingerprint recognition module, and more specifically, it relates to a 5G terminal fingerprint identification module and a terminal device. The outer ring made of metal cone, the direction along the axial direction of the metal ring is composed of a circuit board to a chip on the metal ring diameter becomes smaller, the outer cone for mounting hole and the terminal equipment shell is matched with the connection area between the metal ring and the bottom surface of the circuit board is large enough to ensure reliable connection between the two, skirt the thickness of the existing fingerprint identification module eliminates the metal ring, to maximize the fingerprint recognition module is thin, the thickness thinning and the terminal equipment.

【技术实现步骤摘要】
5G终端指纹识别模组及终端设备
本技术属于指纹识别模组
，更具体地说，是涉及一种5G终端指纹识别模组及终端设备。
技术介绍
现有的指纹识别模组包括电路板、芯片、金属环，金属环与电路板之间通过点胶或背胶组装到一起。现有指纹识别模组为了增加金属环的点胶面积，金属环底部会增加一个裙边，导致指纹识别模组总厚度会增加一个裙边的厚度，即使采用超薄的芯片也无法做出薄的指纹识别模组，即整机也要同步增加厚度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种指纹识别模组及终端设备，以解决现有指纹识别模组中的金属环具有裙边导致指纹识别模组厚度较厚的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种5G终端指纹识别模组，包括：电路板；安装于所述电路板上的芯片；以及安装于所述电路板上的金属环，所述金属环的底面与所述电路板相连接，所述芯片容纳于所述金属环的内腔，所述金属环具有外锥面，沿所述金属环的轴向由所述电路板至所述芯片的方向上所述金属环的外径逐渐变小。进一步地，所述金属环的底面与所述电路板之间相粘接。进一步地，所述电路板远离于所述芯片的一侧叠设有加强片。进一步地，所述加强片为钢片。进一步地，所述电路板为柔性电路板。进一步地，所述芯片背离于所述电路板的一侧设有盖板。进一步地，所述盖板位于所述金属环的内腔。进一步地，所述金属环靠近于所述电路板的内缘设有第一倒角。进一步地，所述金属环远离于所述电路板的内缘设有第二倒角。本技术提供一种终端设备，包括壳体及上述5G终端指纹识别模组，所述壳体具有与所述金属环的外锥面相适配的安装孔，所述5G终端指纹识别模组安装于所述安装孔。本技术相对于现有技术的技术效果是：金属环的外缘做成外锥面，沿金属环的轴向由电路板至芯片的方向上金属环的外径逐渐变小，外锥面用于与终端设备壳体的安装孔相配合，金属环的底面与电路板之间的连接面积足够大，确保两者连接可靠，省去现有指纹识别模组金属环的裙边厚度，最大限度地把指纹识别模组做薄，进而减薄终端设备的厚度尺寸。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的终端设备的剖视图；图2为本技术实施例提供的终端设备的立体分解图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1及图2，先对本技术提供的5G终端指纹识别模组进行说明。5G终端指纹识别模组，包括电路板10、安装于电路板10上的芯片20及安装于电路板10上的金属环30，金属环30的底面30a与电路板10相连接，芯片20容纳于金属环30的内腔31，金属环30具有外锥面30b，沿金属环30的轴向由电路板10至芯片20的方向上金属环30的外径逐渐变小。金属环30的外缘做成外锥面30b，沿金属环30的轴向由电路板10至芯片20的方向上金属环30的外径逐渐变小，外锥面30b用于与终端设备壳体100的安装孔101相配合，金属环30的底面30a与电路板10之间的连接面积足够大，确保两者连接可靠，省去现有指纹识别模组金属环的裙边厚度，最大限度地把指纹识别模组做薄，进而减薄终端设备的厚度尺寸。金属环30具有外锥面30b，沿金属环30的轴向由电路板10至芯片20的方向上金属环30的外径逐渐变小，即金属环30的纵截面的外缘为斜边。芯片20容纳于金属环30的内腔31，金属环30的内侧面与芯片20的外缘相靠近，金属环30对芯片20限位。芯片20为指纹识别芯片，电路板10具有实现预定功能的电路，电路板10、芯片20属于现有技术。进一步地，作为本技术提供的5G终端指纹识别模组的一种具体实施方式，金属环30的底面30a与电路板10之间通过点胶或背胶相粘接。金属环30的外缘做成外锥面30b，使得金属环30的底面30a与电路板10之间的点胶面积足够大，两者连接可靠。进一步地，作为本技术提供的5G终端指纹识别模组的一种具体实施方式，电路板10远离于芯片20的一侧叠设有加强片40。加强片40用于提高整体结构强度。进一步地，作为本技术提供的5G终端指纹识别模组的一种具体实施方式，加强片40为钢片。钢片容易加工制作，用于提高结构强度。进一步地，作为本技术提供的5G终端指纹识别模组的一种具体实施方式，电路板10为柔性电路板。该结构容易制作，使整体结构厚度较薄。进一步地，作为本技术提供的5G终端指纹识别模组的一种具体实施方式，芯片20背离于电路板10的一侧设有盖板50。盖板50用于保护芯片20。进一步地，作为本技术提供的5G终端指纹识别模组的一种具体实施方式，盖板50位于金属环30的内腔31。让5G终端指纹识别模组的厚度只考虑金属环30的厚度，让结构厚度较薄。进一步地，作为本技术提供的5G终端指纹识别模组的一种具体实施方式，金属环30靠近于电路板10的内缘设有第一倒角32。该结构避免金属环30划到其它物件。进一步地，作为本技术提供的5G终端指纹识别模组的一种具体实施方式，金属环30远离于电路板10的内缘设有第二倒角33。该结构避免金属环30划到其它物件。在本实施例中，金属环30的最高点至加强片40底面的间距，即5G终端指纹识别模组的整体厚度为1.17mm，线路板10与加强片40的厚度和为0.30mm，可见，该5G终端指纹识别模组厚度较薄。本技术还提供一种终端设备，包括壳体100及上述任一实施例的5G终端指纹识别模组，壳体100具有与金属环30的外锥面30b相适配的安装孔101，5G终端指纹识别模组安装于安装孔101。金属环30的外缘做成外锥面30b，沿金属环30的轴向由电路板10至芯片20的方向上金属环30的外径逐渐变小，外锥面30b用于与终端设备壳体100的安装孔101相配合，金属环30的底面30a与电路板10之间的连接面积足够大，确保两者连接可靠，省去现有指纹识别模组金属环的裙边厚度，最大限度地把指纹识别模组做薄，进而减薄终端设备的厚度尺寸。金属环30的外锥面30b与安装孔101相适配，是指金属环30外锥面30b的形状适配于安装孔101，金属环30能刚好装进安装孔101，使壳体100能对金属环30进行限位。在本实施例中，壳体100是手机背本文档来自技高网...

【技术保护点】
5G终端指纹识别模组，其特征在于，包括：电路板；安装于所述电路板上的芯片；以及安装于所述电路板上的金属环，所述金属环的底面与所述电路板相连接，所述芯片容纳于所述金属环的内腔，所述金属环具有外锥面，沿所述金属环的轴向由所述电路板至所述芯片的方向上所述金属环的外径逐渐变小。

【技术特征摘要】
1.5G终端指纹识别模组，其特征在于，包括：电路板；安装于所述电路板上的芯片；以及安装于所述电路板上的金属环，所述金属环的底面与所述电路板相连接，所述芯片容纳于所述金属环的内腔，所述金属环具有外锥面，沿所述金属环的轴向由所述电路板至所述芯片的方向上所述金属环的外径逐渐变小。2.如权利要求1所述的5G终端指纹识别模组，其特征在于，所述金属环的底面与所述电路板之间相粘接。3.如权利要求1所述的5G终端指纹识别模组，其特征在于，所述电路板远离于所述芯片的一侧叠设有加强片。4.如权利要求3所述的5G终端指纹识别模组，其特征在于，所述加强片为钢片。5.如权利要求1所述的5G终端指纹识别模组，其特征在于，所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖礼，
申请(专利权)人：深圳市诚壹科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44