5G终端指纹识别模组及终端设备制造技术
5G terminal fingerprint identification module and terminal equipment
The utility model belongs to the technical field of fingerprint recognition module, and more specifically, it relates to a 5G terminal fingerprint identification module and a terminal device. The outer ring made of metal cone, the direction along the axial direction of the metal ring is composed of a circuit board to a chip on the metal ring diameter becomes smaller, the outer cone for mounting hole and the terminal equipment shell is matched with the connection area between the metal ring and the bottom surface of the circuit board is large enough to ensure reliable connection between the two, skirt the thickness of the existing fingerprint identification module eliminates the metal ring, to maximize the fingerprint recognition module is thin, the thickness thinning and the terminal equipment.
【技术实现步骤摘要】
5G终端指纹识别模组及终端设备
本技术属于指纹识别模组
，更具体地说，是涉及一种5G终端指纹识别模组及终端设备。
技术介绍
现有的指纹识别模组包括电路板、芯片、金属环，金属环与电路板之间通过点胶或背胶组装到一起。现有指纹识别模组为了增加金属环的点胶面积，金属环底部会增加一个裙边，导致指纹识别模组总厚度会增加一个裙边的厚度，即使采用超薄的芯片也无法做出薄的指纹识别模组，即整机也要同步增加厚度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种指纹识别模组及终端设备，以解决现有指纹识别模组中的金属环具有裙边导致指纹识别模组厚度较厚的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种5G终端指纹识别模组，包括：电路板；安装于所述电路板上的芯片；以及安装于所述电路板上的金属环，所述金属环的底面与所述电路板相连接，所述芯片容纳于所述金属环的内腔，所述金属环具有外锥面，沿所述金属环的轴向由所述电路板至所述芯片的方向上所述金属环的外径逐渐变小。进一步地，所述金属环的底面与所述电路板之间相粘接。进一步地，所述电路板远离于所述芯片的一侧叠设有加强片。进一步地，所述加强片为钢片。进一步地...
【技术保护点】
5G终端指纹识别模组，其特征在于，包括：电路板；安装于所述电路板上的芯片；以及安装于所述电路板上的金属环，所述金属环的底面与所述电路板相连接，所述芯片容纳于所述金属环的内腔，所述金属环具有外锥面，沿所述金属环的轴向由所述电路板至所述芯片的方向上所述金属环的外径逐渐变小。
【技术特征摘要】
1.5G终端指纹识别模组，其特征在于，包括：电路板；安装于所述电路板上的芯片；以及安装于所述电路板上的金属环，所述金属环的底面与所述电路板相连接，所述芯片容纳于所述金属环的内腔，所述金属环具有外锥面，沿所述金属环的轴向由所述电路板至所述芯片的方向上所述金属环的外径逐渐变小。2.如权利要求1所述的5G终端指纹识别模组，其特征在于，所述金属环的底面与所述电路板之间相粘接。3.如权利要求1所述的5G终端指纹识别模组，其特征在于，所述电路板远离于所述芯片的一侧叠设有加强片。4.如权利要求3所述的5G终端指纹识别模组，其特征在于，所述加强片为钢片。5.如权利要求1所述的5G终端指纹识别模组，其特征在于，所述电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖礼，
申请(专利权)人：深圳市诚壹科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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