光学指纹模组、光学指纹模组制作方法及移动终端技术

本发明专利技术涉及一种光学指纹模组，其特征在于，包括：滤光玻璃、裸硅晶圆和指纹晶圆；所述滤光玻璃键合在所述裸硅晶圆上方；所述指纹晶圆键合在所述裸硅晶圆下方；所述裸硅晶圆上设有若干通孔；所述通孔的倾斜角度小于或等于10°；所述指纹晶圆不与所述裸硅晶圆键合的一面设有硅通孔。上述光学指纹模组，可以使用在全面屏手机上。还涉及一种光学指纹模组制作方法和移动终端。

Optical fingerprint module, optical fingerprint module making method and mobile terminal

The invention relates to an optical fingerprint module, which is characterized in that: the filter glass, bare silicon wafer and wafer of the fingerprint; glass bonded on the bare silicon wafer above; the fingerprint wafer bonding under the bare silicon wafer; the bare silicon wafer is provided with a plurality of through holes; the tilt angle of the through hole is less than or equal to 10 degrees; the fingerprint with the bare wafer of silicon wafer bonding side with silicon vias. The above - mentioned optical fingerprint module can be used on a full screen phone. It also relates to an optical fingerprint module making method and a mobile terminal.

【技术实现步骤摘要】
光学指纹模组、光学指纹模组制作方法及移动终端
本专利技术涉及光学指纹识别，特别是涉及一种光学指纹模组、光学指纹模组制作方法及移动终端。
技术介绍
随着科技的进步，指纹识别功能越来越受人们的关注，并被广泛应用在手机、摄像头、显示装置等领域。同时，全面屏手机提升了手机的颜值，让手机的看上去更有科技感，另外同样机身正面的面积可以容纳更大的屏幕，对于视觉体验有着显著的提升。所以全面屏是目前手机发展的趋势。传统技术存在以下技术问题：目前的光学指纹模组不能使用在全面屏手机上。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种光学指纹模组，可以使用在全面屏手机上。一种光学指纹模组，包括：滤光玻璃、裸硅晶圆和指纹晶圆；所述滤光玻璃键合在所述裸硅晶圆上方；所述指纹晶圆键合在所述裸硅晶圆下方；所述裸硅晶圆上设有若干通孔；所述通孔的倾斜角度小于或等于10°；所述指纹晶圆不与所述裸硅晶圆键合的一面设有硅通孔。上述光学指纹模组，可以使用在全面屏手机上。在另外的一个实施例中，还包括与所述指纹晶圆电连接的软性电路板；所述软性电路板位于所述指纹晶圆的下方。在另外的一个实施例中，所述通孔的形状是圆孔。在另外的一个实施例中，所述圆孔的深度与直径的比例大于或者等于3:1。在另外的一个实施例中，所述通孔的侧壁是粗糙的。在另外的一个实施例中，所述通孔的倾斜角度为0°。一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括上述任意一项所述的指纹模组。一种光学指纹模组制作方法，包括：将整片指纹晶圆与裸硅晶圆进行键合；在所述整片指纹晶圆背面进行硅通孔的制作；对所述整片指纹晶圆进行重布线并形成连接焊盘，所述连接焊盘和所述整片指纹晶圆的原有焊盘进行电连接；在所述裸硅晶圆上制作若干通孔；所述通孔的倾斜角度小于或等于10°；在所述裸硅晶圆上键合滤光玻璃；进行封装，并分切成单个芯片。在另外的一个实施例中，还包括：将单颗完成封装的芯片的连接焊盘与软性电路板进行电连接，并用胶水进行填充。一种光学指纹模组制作方法，包括：将整片指纹晶圆与裸硅晶圆进行键合；在所述裸硅晶圆上制作若干通孔；所述通孔的倾斜角度小于或等于10°；在所述裸硅晶圆上键合滤光玻璃；在所述整片指纹晶圆背面进行硅通孔的制作；对所述整片指纹晶圆进行重布线并形成连接焊盘，所述连接焊盘和所述整片指纹晶圆的原有焊盘进行电连接；进行封装，并分切成单个芯片。附图说明图1为本申请实施例提供的一种光学指纹模组的结构示意图。图2为本申请实施例提供的一种光学指纹模组制作方法的流程示意图。图3为本申请实施例提供的又一种光学指纹模组制作方法的流程示意图。具体实施方式参阅图1，为本申请实施例提供的一种光学指纹模组的结构示意图。一种光学指纹模组，包括：滤光玻璃100、裸硅晶圆200和指纹晶圆300。对于滤光玻璃的参数选择，根据指纹晶圆中的光学指纹芯片的工作区间决定。比如指纹晶圆中的光学指纹芯片的工作区间是380～780nm，则选择的滤光玻璃可以把380～780nm以外的光滤掉。所述滤光玻璃键合在所述裸硅晶圆上方。键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。具体地，所述滤光玻璃和所述裸硅晶圆可以用光学胶水或胶膜进行键合。光学胶水或胶膜为透光率超过90％的光学材料，厚度2～200um内，可以根据光学要求进行厚度调整。所述指纹晶圆键合在所述裸硅晶圆下方。具体地，所述指纹晶圆和所述裸硅晶圆可以用光学胶水或胶膜进行键合。光学胶水或胶膜为透光率超过90％的光学材料，厚度2～200um内，可以根据光学要求进行厚度调整。所述裸硅晶圆上设有若干通孔210。所述通孔的倾斜角度小于或等于10°。具体地，所述通孔的直径控制在3-50um，孔深度范围控制在20～500um。可以理解，通孔的形状不受限制，可以是三角形、多边形或者椭圆形。较优地，所述通孔的形状是圆孔。较优地，所述圆孔的深度与直径的比例大于或者等于3:1。更优地，所述圆孔的深度与直径的比例大于或者等于6:1。较优地，所述通孔的侧壁是粗糙的，以利于形成漫反射面。较优地，所述通孔的倾斜角度为0°。也就是说，通孔是垂直的。利于实现平行光的入射，解决了强光情况下光学指纹的躁点对于指纹识别的影响。所述指纹晶圆不与所述裸硅晶圆键合的一面设有硅通孔320。具体地，硅通孔的结构可以是槽+孔的双台阶结构(先在指纹晶圆进行开槽然后进行开孔)或是多层台阶结构，也可以是单孔结构。可以理解，本专利技术不对硅通孔的形状进行限制。上述光学指纹模组，可以使用在全面屏手机上。光学指纹模组可以安装在手机屏幕400下面，无需在手机屏幕上开口，适应全面屏手机的高屏占比要求。光学指纹模组安装在手机屏幕下方，光学指纹模组没有颜色的要求。(而现有的指纹模组都要求其面部颜色与手机颜色一致)在另外的一个实施例中，还包括与所述指纹晶圆电连接的软性电路板500。所述软性电路板位于所述指纹晶圆的下方。一种移动终端，所述移动终端包括上述任意一项所述的指纹模组。参阅图1和图2，为本申请实施例提供的一种光学指纹模组制作方法的流程示意图。一种光学指纹模组制作方法，包括：S110、将整片指纹晶圆与裸硅晶圆进行键合。具体地，所述整片指纹晶圆和所述裸硅晶圆可以用光学胶水或胶膜进行键合。所述裸硅晶圆和所述整片指纹晶圆尺寸大小一致。光学胶水或胶膜为透光率超过90％的光学材料，厚度2～200um内，可以根据光学要求进行厚度调整。所述整片指纹晶圆键合在所述裸硅晶圆下方。S120、在所述整片指纹晶圆背面进行硅通孔(TSV(throughsiliconvia))的制作。具体地，硅通孔的结构可以是槽+孔的双台阶结构(先在指纹晶圆进行开槽然后进行开孔)或是多层台阶结构，也可以是单孔结构。可以理解，本专利技术不对硅通孔的形状进行限制。S130、对所述整片指纹晶圆进行重布线并形成连接焊盘310，所述连接焊盘和所述整片指纹晶圆的原有焊盘进行电连接。S140、在所述裸硅晶圆上制作若干通孔。所述通孔的倾斜角度小于或等于10°。具体地，所述通孔的直径控制在3-50um，孔深度范围控制在20～500um。可以理解，通孔的形状不受限制，可以是三角形、多边形或者椭圆形。较优地，所述通孔的形状是圆孔。较优地，所述圆孔的深度与直径的比例大于或者等于3:1。更优地，所述圆孔的深度与直径的比例大于或者等于6:1。较优地，所述通孔的侧壁是粗糙的，以利于形成漫反射面。较优地，所述通孔的倾斜角度为0°。也就是说，通孔是垂直的。利于实现平行光的入射，解决了强光情况下光学指纹的躁点对于指纹识别的影响。通孔的成型方式可以采用光刻，激光打印等等。S150、在所述裸硅晶圆上键合滤光玻璃。对于滤光玻璃的参数选择，根据整片指纹晶圆中的光学指纹芯片的工作区间决定。比如整片指纹晶圆中的光学指纹芯片的工作区间是380～780nm，则选择的滤光玻璃可以把380～780nm以外的光滤掉。所述滤光玻璃键合在所述裸硅晶圆上方。具体地，所述滤光玻璃和所述裸硅晶圆可以用光学胶水或胶膜进行键合。光学胶水或胶膜为透光率超过90％的光学材料，厚度2～200um内，可以根据光学要求进行厚度调整。S160、进行封装，并分切成单个芯片。具体地，根据客户本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学指纹模组，其特征在于，包括：滤光玻璃、裸硅晶圆和指纹晶圆；所述滤光玻璃键合在所述裸硅晶圆上方；所述指纹晶圆键合在所述裸硅晶圆下方；所述裸硅晶圆上设有若干通孔；所述通孔的倾斜角度小于或等于10°；所述指纹晶圆不与所述裸硅晶圆键合的一面设有硅通孔。

【技术特征摘要】
1.一种光学指纹模组，其特征在于，包括：滤光玻璃、裸硅晶圆和指纹晶圆；所述滤光玻璃键合在所述裸硅晶圆上方；所述指纹晶圆键合在所述裸硅晶圆下方；所述裸硅晶圆上设有若干通孔；所述通孔的倾斜角度小于或等于10°；所述指纹晶圆不与所述裸硅晶圆键合的一面设有硅通孔。2.根据权利要求1所述的光学指纹模组，其特征在于，还包括与所述指纹晶圆电连接的软性电路板；所述软性电路板位于所述指纹晶圆的下方。3.根据权利要求1所述的光学指纹模组，其特征在于，所述通孔的形状是圆孔。4.根据权利要求3所述的光学指纹模组，其特征在于，所述圆孔的深度与直径的比例大于或者等于3:1。5.根据权利要求1所述的光学指纹模组，其特征在于，所述通孔的侧壁是粗糙的。6.根据权利要求1所述的光学指纹模组，其特征在于，所述通孔的倾斜角度为0°。7.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1～6任意一项所述的指纹模组。8.一种光学指纹模...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖芳奇，沙长青，吕军，李永智，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32