The invention discloses a preparation technology and equipment for Aluminum Alloy substrate printed circuit board, the preparation process includes: in the Aluminum Alloy substrate surface by arc spraying aluminum coating as a backing layer; in the aluminum coating by spraying of plasma sprayed ceramic coating by vacuum infiltration method; complete ceramic coating in ceramic coating surface sealing; spraying water soluble ceramic coating, and then the water soluble ceramic coating is baked to form ceramic film on ceramic surface, complete ceramic insulation layer prepared by laser; in the ceramic insulation layer wiring. The preparation equipment includes the transmission belt, the first heating furnace, the arc spraying device, the plasma spraying device, the vacuum furnace, the sprayed water soluble ceramic device, the second heating furnace and the laser. The invention realizes high heat dissipation, excellent electrical properties, electromagnetic shielding performance and flexible processing and large-scale production Aluminum Alloy ceramic substrate printed circuit board fabrication, with high stability and reliability, and can be used in harsh environment, improve the using range Aluminum Alloy circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种铝合金基板印制电路板的制备工艺及设备
本专利技术涉及铝合金基板印制电路板的领域,尤其涉及一种铝合金基板印制电路板的制备工艺及设备。
技术介绍
随着电子产品功能上越来越强,重量上越来越轻,体积却越来越小,这就要求印制板上元件组装密度和集成度越来越高,造成单位面积上的功率消耗越来越大,因此对PCB基板的散热性要求越来越高。基板的散热性差,会导致印制电路板上元器件过热,从而使电子产品的可靠性下降。金属基PCB由金属基层、绝缘层和导电层组成。由于在金属基板上涂覆较薄的绝缘层,大幅度的提高其散热效率。其次,金属基PCB可以实现电路中各个元器件间的电气连接,替代复杂的布线,减少传统方式下的接线工作量,简化了电子产品的装配、焊接和调试工作。其次,采用金属基PCB可以最大限度的缩小整机体积,降低了产品成本,提高了电子设备的质量和可靠性,具有良好的一致性,并可以采用标准化设计,有利于焊接的机械化,提高生产效率。因此,广泛的应用于集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备等领域,特别是近年来的LED照明工程中。铁基PCB质量大,且未经处理的铁基表面长时间暴露在空气中会生锈,产生的锈迹层疏松、多孔,吸水、吸气能力强,随着时间的推移,锈迹层越来越厚,造成铁基PCB绝缘性以及散热性下降,且产生的锈迹容易脱落到其它电器元件中,造成电路的短路和故障,轻则造成设备不能正常运行,重则造成设备烧毁。铜基PCB在重量上也不具备优势,并且长时间的暴露在空气中也会产生铜锈,造成的后果跟铁基PCB是一样的严重,因而,铁、铜等金属不太适合用于金属基PCB的基板。铝合金具有耐高温性 ...
【技术保护点】
一种铝合金基板印制电路板的制备工艺,其特征在于:包括如下步骤:S1、在铝合金基板表面采用电弧喷涂铝涂层作为打底层;S2、在铝涂层上采用等离子喷涂法喷涂陶瓷涂层;S3、采用真空渗透完成陶瓷涂层的封孔;S4、在陶瓷涂层表面喷涂水溶性陶瓷涂层,然后将水溶性陶瓷涂层进行烘烤,使陶瓷表面形成陶瓷薄膜层,完成陶瓷绝缘层的制备;S5、采用激光在陶瓷绝缘层上布线。
【技术特征摘要】
1.一种铝合金基板印制电路板的制备工艺,其特征在于:包括如下步骤:S1、在铝合金基板表面采用电弧喷涂铝涂层作为打底层;S2、在铝涂层上采用等离子喷涂法喷涂陶瓷涂层;S3、采用真空渗透完成陶瓷涂层的封孔;S4、在陶瓷涂层表面喷涂水溶性陶瓷涂层,然后将水溶性陶瓷涂层进行烘烤,使陶瓷表面形成陶瓷薄膜层,完成陶瓷绝缘层的制备;S5、采用激光在陶瓷绝缘层上布线。2.根据权利要求1所述的制备工艺,其特征在于:在电弧喷涂铝涂层前还需要操作的步骤为:将铝合金基板清洗去油污;将铝合金基板送入第一加热炉中加热至320°~380°,保温设定时间;保持铝合金基板的保持300°以上再进行电弧喷涂铝涂层。3.根据权利要求1或2所述的制备工艺,其特征在于:步骤三具体为:将喷涂了陶瓷涂层的铝合金基板放入真空炉中,进行抽真空处理,使陶瓷涂层的孔隙为负压状态;在陶瓷涂层表面堆积球状粉末陶瓷,接着往真空炉中缓慢充气至大气压,在吸附的作用下,陶瓷粉末填充至陶瓷涂层中的孔隙。4.根据权利要求1或2所述的制备工艺,其特征在于:球状陶瓷粉末为氧化铝和氧化钛两者的混合,两者的重量比例为1:4~2:3。5.根据权利要求1或2所述的制备工艺,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:王建刚,刘勇,林家宝,王雪辉,
申请(专利权)人:武汉华工激光工程有限责任公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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