本发明专利技术提供能够将保护膜薄膜化以及降低制造成本的MEMS器件、液体喷射头以及液体喷射装置。所述MEMS器件具备相对于第一基板隔开间隔而配置的第二基板和被夹持在第一基板与第二基板之间的被夹持部件，并且所述MEMS器件具有由第一基板、第二基板以及被夹持部件划分出的空间，第一基板具有配线，所述配线从作为与第二基板侧相反的一侧的面的第一面侧向作为第二基板侧的面的第二面侧延伸设置，并且由导体构成，配线的第一面侧的端部由被设置在第一面侧的第一保护膜所覆盖，配线的第二面侧的端部面对空间。
MEMS device, liquid jet head and liquid ejector
The invention provides a MEMS device, a liquid ejector head, and a liquid injection device that can film the protective film film and reduce the manufacturing cost. The MEMS device with respect to the first substrate at intervals of second substrate configuration and is sandwiched between the first substrate and the second substrate by clamping components, and the MEMS device has a first substrate, a second substrate and clamped parts divided into space, the first substrate has a first surface of the lateral side of the wiring. The wiring from the opposite side as the second substrate and the second substrate side as the second side of the extension set, and formed by conductors, end of the first side wiring is covered by the first protective film is set on the first side of the end of the second side of the face space distribution.
【技术实现步骤摘要】
MEMS器件、液体喷射头以及液体喷射装置
本专利技术涉及一种在被接合在一起的两个基板之间形成有空间的MEMS器件、液体喷射头以及液体喷射装置。
技术介绍
具备两个基板并且在这两个基板之间具有空间的MEMS(MicroElectroMechanicalSystems(微机电系统))器件被应用于各种装置(例如，液体喷射装置或传感器等)。例如，在作为MEMS器件的一种的液体喷射头中，在上述的空间中具备压电元件等致动器。此外，作为搭载有这种液体喷射头的液体喷射装置，例如有喷墨式打印机或喷墨式绘图仪等图像记录装置。最近，液体喷射头发挥能够将极少量的液体准确地喷落在预定位置处的特长，从而也被应用在各种制造装置中。例如，被应用于制造液晶显示器等的滤色器的显示器制造装置、形成有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)显示器或FED(面发光显示器)等的电极的电极形成装置、制造生物芯片(生物化学元件)的芯片制造装置等中。而且，通过图像记录装置用的记录头而喷射液状的油墨，通过显示器制造装置用的颜色材料喷射头而喷射R(Red：红色)、G(Green：绿色)、B(Blue：蓝色)的各种颜色材料的溶液。此外，通过电极形成装置用的电极材料喷射头而喷射液状的电极材料，通过芯片制造装置用的生物体有机物喷射头而喷射生物体有机物的溶液。作为上述的MEMS器件，存在如下器件，即，两个基板中的任意一方的基板具备在板厚方向上贯穿该基板的配线(以下，称为贯穿配线)。另外，并不限定于MEMS器件的贯穿配线，形成于基板等上的配线也被覆盖保护膜，以达到抑制腐蚀的目的(例如，参照专利文献1)。尤其在具有贯穿配线的基板中，如专利文献1所公开的那样，由于贯穿配线的两端部(基板的上表面侧的端部以及基板的下表面侧的端部)露出，因此为了覆盖这两端部而在基板的两个面上形成有保护膜。在此，从提高生产效率的观点以及抑制制造成本的观点出发，期望将保护膜的厚度减薄(换言之，薄膜化)。尤其在保护膜采用了具有导电性以及耐腐蚀性的金属，以使保护膜作为配线的一部分而发挥功能的情况下，制造成本容易增加。即，具有导电性以及耐腐蚀性的金属多包含例如钛(Ti)或钨(W)等稀有金属，从而制造成本容易增加。因此，更加期望保护膜的薄膜化。专利文献1：日本特开平8-181242号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种情况而完成的专利技术，其目的在于，提供一种能够实现保护膜的薄膜化，并且能够降低制造成本的MEMS器件、液体喷射头以及液体喷射装置。本专利技术的MEMS器件是为了达成上述目的而提出的，其特征在于，具备：第一基板；第二基板，其相对于所述第一基板隔开间隔而配置；被夹持部件，其被夹持在所述第一基板与所述第二基板之间，所述MEMS器件具有由所述第一基板、所述第二基板以及所述被夹持部件划分出的空间，所述第一基板具备配线，所述配线从作为与所述第二基板侧相反的一侧的面的第一面侧向作为所述第二基板侧的面的第二面侧延伸设置，并且由导体构成，所述配线的所述第一面侧的端部由设置于所述第一面侧的第一保护膜所覆盖，所述配线的所述第二面侧的端部面对所述空间。根据该结构，由于配线的第二面侧的端部面对空间，因此该配线的第二面侧的端部不易受到第一基板以及第二基板的外侧的环境的影响。由此，配线的第二面侧的端部不易被腐蚀，从而能够将覆盖配线的第二面侧的端部的保护膜减薄。或者，能够将覆盖配线的第二面侧的端部的保护膜省略。其结果为，能够对MEMS器件的制造成本进行抑制。此外，能够缩短形成保护膜的时间，从而能够提高MEMS器件的生产效率。此外，在上述结构中，优选为，所述配线的所述第二面侧的端部由设置于所述第二面侧的第二保护膜所覆盖，所述第二保护膜的膜厚度与所述第一保护膜的膜厚度相比较薄。根据该结构，能够对MEMS器件的制造成本进行抑制，并且能够提高MEMS器件的生产效率。此外，与未用保护膜覆盖配线的第二面侧的端部的情况相比，能够提高配线的耐腐蚀性。而且，在上述结构中，优选为，所述第二保护膜具有导电性，所述MEMS器件形成有从所述第二面突出的由树脂构成的突起部，所述第二保护膜从对所述配线的所述第二面侧的端部进行覆盖的位置延伸设置到与所述突起部重叠的位置，所述突起部与被形成在所述第二基板上的端子以中间隔着所述保护膜的方式而连接。根据该结构，能够使第二保护膜作为与端子连接的凸块电极而发挥功能。而且，由于第二保护膜的膜厚度被形成为与第一保护膜的膜厚度相比较薄，因此在将凸块电极压贴于端子上而取得导通时，不易在第二保护膜上产生裂纹或裂缝。其结果为，能够提高成为凸块电极的第二保护膜与端子之间的连接的可靠性。此外，在上述结构中，优选为，所述突起部具有：第一树脂面，其为沿着所述第二面的面；第二树脂面，其为被设置成相对于所述第二面交叉的面，所述突起部的所述第一树脂面与所述突起部的所述第二树脂面的交点处的内角在所述第二保护膜的延伸设置方向上为90度以下。根据该结构，能够对如下情况进行抑制，即，从第一基板的第二面延伸至与突起部重叠的位置的第二保护膜在第二面与突起部的边界处发生断线的情况。而且，本专利技术的液体喷射头的特征在于，具备喷射液体的喷嘴，并具备上述各结构中的任一MEMS器件的结构。根据该结构，能够抑制液体喷射头的制造成本，并且能够使液体喷射头的生产效率提高。此外，本专利技术的液体喷射装置的特征在于，具备上述结构的液体喷射头。根据该结构，能够抑制液体喷射装置的制造成本，并且能够使液体喷射装置的生产效率提高。附图说明图1为对打印机的结构进行说明的立体图。图2为对记录头的结构进行说明的剖视图。图3为将记录头的主要部分放大后的剖视图。图4为对密封板的制造方法进行说明的状态转变图。图5为对密封板的制造方法进行说明的状态转变图。图6为对密封板的制造方法进行说明的状态转变图。图7为对密封板的制造方法进行说明的状态转变图。图8为将第二实施方式中的记录头的主要部分放大后的剖视图。具体实施方式以下，参照附图而对用于实施本专利技术的方式进行说明。另外，虽然在以下所叙述的实施方式中，作为本专利技术的优选的具体例而被进行了各种限定，但只要在以下的说明中没有旨在特别地对本专利技术进行限定的记载，则本专利技术的范围并不限定于这些方式。此外，在下文中，以作为MEMS器件的一类的液体喷射头为例，尤其以作为液体喷射头的一种的喷墨式记录头(以下称为记录头)3为例而进行说明。图1为搭载了记录头3的作为液体喷射装置的一种的喷墨式打印机(以下称为打印机)1的立体图。打印机1为对记录纸等记录介质2(喷落对象的一种)的表面喷射油墨(液体的一种)从而实施图像等的记录的装置。该打印机1具备：记录头3；安装有该记录头3的滑架4；使滑架4在主扫描方向上移动的滑架移动机构5；在副扫描方向上移送记录介质2的输送机构6等。在此，上述的油墨被贮存在作为液体供给源的墨盒7中。该墨盒7相对于记录头3以可拆装的方式而被安装。另外，也能够采用如下的结构，即，将墨盒配置在打印机的主体侧，并通过油墨供给管而从该墨盒向记录头供给油墨。上述的滑架移动机构5具备同步带8。而且，该同步带8通过DC电机等脉冲电机9而被驱动。因此，当脉冲电机9进行工作时，滑架4会被架设在打印机1上的导杆10引导，并在主扫描方向(记录介质2的宽度方向)上进行往本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微机电系统器件，其特征在于，具备：第一基板；第二基板，其相对于所述第一基板隔开间隔而配置；被夹持部件，其被夹持在所述第一基板与所述第二基板之间，所述微机电系统器件具有由所述第一基板、所述第二基板以及所述被夹持部件划分出的空间，所述第一基板具备配线，所述配线从所述第一基板的作为与所述第二基板侧相反的一侧的面的第一面侧向作为所述第二基板侧的面的第二面侧延伸设置，并且由导体构成，所述配线的所述第一面侧的端部由被设置在所述第一面侧的第一保护膜所覆盖，所述配线的所述第二面侧的端部面对所述空间。
【技术特征摘要】
2016.09.21 JP 2016-1839251.一种微机电系统器件，其特征在于，具备：第一基板；第二基板，其相对于所述第一基板隔开间隔而配置；被夹持部件，其被夹持在所述第一基板与所述第二基板之间，所述微机电系统器件具有由所述第一基板、所述第二基板以及所述被夹持部件划分出的空间，所述第一基板具备配线，所述配线从所述第一基板的作为与所述第二基板侧相反的一侧的面的第一面侧向作为所述第二基板侧的面的第二面侧延伸设置，并且由导体构成，所述配线的所述第一面侧的端部由被设置在所述第一面侧的第一保护膜所覆盖，所述配线的所述第二面侧的端部面对所述空间。2.如权利要求1所述的微机电系统器件，其特征在于，所述配线的所述第二面侧的端部由被设置在所述第二面侧的第二保护膜所覆盖，所述第二保护膜的膜厚度与所述第一保护膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉池政史，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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