试验装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种试验装置，包括：通风箱体、风冷箱体和密闭箱体，所述通风箱体上设有通风口，所述风冷箱体内设有风冷设备；且所述通风箱体、风冷箱体和密闭箱体的壁面均开设有通电孔。将印制电路板分别置于通风箱体、风冷箱体和密闭箱体内模拟不同自然环境对印制电路板的影响，并通过壁面的通电孔对各个箱体内的印制电路板通电，研究自然环境、诱发环境和平台环境的综合影响效应，解决现有印制电路板环境试验模拟性较差的问题。

Test device

【技术实现步骤摘要】
试验装置
本技术涉及电子领域，更具体地，涉及一种试验装置。
技术介绍
印制电路板是电子产品中最基本的组装单元，电子产品的功能和性能的发挥基本依靠印制电路板实现，所以印制电路板的环境适应性优劣决定整个电子产品环境适应性水平。环境试验开展是设计、验证和提升印制电路板环境适应性水平的基础和依据。环境试验分为自然环境试验和实验室环境试验，其中自然环境试验可评价多个环境因素对产品的综合作用，试验结果真实、可靠。随着电子产品模块化、集成化、轻量化的不断发展，印制电路板经历的环境更加复杂、多样，特别是产品使用平台和局部环境的影响愈加显著，仅仅参照现有标准开展户外、棚下或库房大气环境试验与实际应用环境差距较大，印制电路板一般在机箱机柜内使用，而自然环境试验中棚下通风环境与印制电路板应用的机箱、机柜平台环境往往有所区别，在模拟性方面存在一定缺陷。如密闭机柜中使用的印制电路板，实际使用环境的温、湿度及盐雾含量小于棚下通风环境，而采用棚下暴露的方式容易导致过试验。印制电路板上存在大功率器件，工作发热过程可导致机箱局部高温，而采用棚下暴露试验的方式容易导致欠试验。因此有效模拟印制电路板应用平台，使试验环境更加接近应用环境的问题急需解决。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的试验环境不能有效模拟印制电路板应用平台的缺陷，提供一种试验装置。其技术方案如下：一种试验装置，用于验证试验件的环境适应水平，包括：通风箱体、风冷箱体和密闭箱体，所述通风箱体上设有与外部空气流通的通风口，所述风冷箱体内设有对风冷箱体的内部容纳腔进行降温的风冷设备；且所述通风箱体、风冷箱体和密闭箱体的壁面均设有对试验件进行通电的通电孔。将印制电路板分别置于通风箱体、风冷箱体和密闭箱体内模拟不同自然环境对印制电路板的影响，并通过壁面的通电孔对各个箱体内的印制电路板通电，研究自然环境、诱发环境和平台环境的综合影响效应，解决现有印制电路板环境试验模拟性较差的问题。在其中一个实施例中，所述百叶窗设于所述通风箱体上相对的两个壁面上。在其中一个实施例中，所述通风箱体、风冷箱体和密闭箱体层叠设置。在其中一个实施例中，所述通风箱体、风冷箱体和密闭箱体均包括至少一个用于置入试验件的开口，以及至少密封箱体30的开口上设有覆盖所述开口的可拆卸或可开关的门板。在其中一个实施例中，所述通风箱体、风冷箱体或密闭箱体的内部容纳腔为两层结构或多层结构。在其中一个实施例中，所述通风箱体或风冷箱体内设有便于抽拉的导轨和与导轨配合且用于放置试验件的抽屉结构。在其中一个实施例中，所述通风箱体、风冷箱体和/或密封箱体内设有温湿度记录仪。在其中一个实施例中，所述通风箱体、风冷箱体或密闭箱体内设有安装试验件的样品架。在其中一个实施例中，所述样品架包括挂式样品架，所述挂式样品架包括设有挂件孔的挂件杆和用于支撑挂件杆的支撑架，所述挂件杆设于支撑架上，所述支撑架设于所述通风箱体、风冷箱体或密闭箱体内。在其中一个实施例中，所述样品架包括插式样品架，所述插式样品架包括板体和设于板体上的样品插口。本技术的有益效果在于：将印制电路板分别置于通风箱体、风冷箱体和密闭箱体内模拟不同自然环境对印制电路板的影响，并通过壁面的通电孔对各个箱体内的印制电路板通电，研究自然环境、诱发环境和平台环境的综合影响效应，解决现有印制电路板环境试验模拟性较差的问题。附图说明图1为本技术的试验装置的结构示意图一；图2为本技术的试验装置的结构示意图二；图3为本技术的挂式样品架的结构示意图；图4为本技术的插式样品架的结构示意图。附图标记说明：10、通风箱体；11、百叶窗；20、风冷箱体；21、风扇；22、导轨；23、抽屉结构；30、密闭箱体；40、挂式样品架；41、支撑架；42、挂件杆；421、挂件孔；43、卡槽；50、插式样品架；51、板体；52、样品插口。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。如图1和图2所示的一种试验装置，用于验证试验件的环境适应水平，包括：通风箱体10、风冷箱体20和密闭箱体30，所述通风箱体10上设有于外部空气流通的通风口，在本实施方式中，所述通风口为百叶窗11，所述风冷箱体20内设有对风冷箱体的内部容纳腔进行降温的风冷设备，在本实施方式中，所述风冷设备为风扇21，所述风扇21与继电器连接，通过继电器控制风扇21的工作时间；且所述通风箱体10、风冷箱体20和密闭箱体30的壁面均设有用于对试验件进行通电的通电孔。将印制电路板分别置于通风箱体10、风冷箱体20和密闭箱体30内模拟不同自然环境对印制电路板的影响，并通过壁面的通电孔对各个箱体内的印制电路板通电，研究自然环境、诱发环境和平台环境的综合影响效应，解决现有印制电路板环境试验模拟性较差的问题。进一步地，所述百叶窗11设于所述通风箱体10上相对的两个壁面上，更有助于通风箱体10内的空气流通，模拟自然通风环境效果更佳。进一步地，所述通风箱体10、风冷箱体20和密闭箱体30层叠设置。充分利用空间资源，减少整个试验装置的占地面积；本实施方式中，所述通风箱体10、风冷箱体20和密闭箱体30从上至下依次层叠设置。进一步地，所述通风箱体10、风冷箱体20和密闭箱体30均包括至少一个用于置入试验件的开口，以及至少密封箱体30的开口上设有覆盖所述开口的可拆卸或可开关的门板。通过拆卸门板或者开启门板将试验件即印制电路板置入各个箱体内，而后通过装上门板或者关闭门板，实现各个箱体的密封或者相对密封。进一步地，所述通风箱体10或风冷箱体20内设有便于抽拉导轨和与导轨配合的抽屉结构。本实施方式中，所述风冷箱体20内设有导轨22和与导轨配合且用于放置试验件的抽屉结构23。所述抽屉结构23包括储物筐和与储物筐连接的门板，当将抽屉结构23拉出风冷箱体20时，门板相当于呈开启状态，此时储物筐位于风冷箱体20外部，方便在储物筐内置入印制电路板；放置好印制电路板后，可将抽屉结构23重新推入风冷箱体20内，此时门板正好覆盖所述风冷箱体20的开口，门板呈关闭状态。在其他实施方式中，所述通风箱体10和风冷箱体20的抽屉结构23也可不设置门板，保留开口实现通风。进一步地，所述通风箱体10、风冷箱体20或密闭箱体30的内部容纳腔为两层结构或多层结构。当所需测试的印制电路板数量较多时，可适当增加各个箱体的层数，以满足不同客户的需求。在本实施方式中，所述风冷箱体20呈两层设置，即每层的底部均设有导轨22，两个抽屉结构23分别与两层的导轨22配合。进一步地，所述通风箱体10、风冷箱体20和/或密封箱体30内设有温湿度记录仪(未示出)，记录各个箱体内的温度和相对湿度数据，通过数据可对印制电路板所产生的影响做定量分析。进一步地，所述通风箱体10、风冷箱体20或密闭箱体30内设有安装试验件的样品架。所述样品架用于放置印制电路板，防止一个箱体内的多个印制电路板堆叠而影响试验效果。进一步地，所述样品架包括挂式样品架40，所述挂式样品架40包括设有挂件孔421的挂件杆42和用于支撑挂件杆42的支撑架41，所述挂件杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种试验装置，用于验证试验件的环境适应水平，其特征在于，包括：通风箱体、风冷箱体和密闭箱体，所述通风箱体上设有用于与外部空气流通的通风口，所述风冷箱体内设有对风冷箱体的内部容纳腔进行降温的风冷设备；且所述通风箱体、风冷箱体和密闭箱体的壁面均设有用于对试验件进行通电的通电孔。

【技术特征摘要】
1.一种试验装置，用于验证试验件的环境适应水平，其特征在于，包括：通风箱体、风冷箱体和密闭箱体，所述通风箱体上设有用于与外部空气流通的通风口，所述风冷箱体内设有对风冷箱体的内部容纳腔进行降温的风冷设备；且所述通风箱体、风冷箱体和密闭箱体的壁面均设有用于对试验件进行通电的通电孔。2.根据权利要求1所述的试验装置，其特征在于，所述通风口设于所述通风箱体上相对的两个壁面上。3.根据权利要求1所述的试验装置，其特征在于，所述通风箱体、风冷箱体和密闭箱体层叠设置。4.根据权利要求1所述的试验装置，其特征在于，所述通风箱体、风冷箱体和密闭箱体均包括至少一个用于置入试验件的开口，以及至少密封箱体的开口上设有覆盖所述开口的可拆卸或可开关的门板。5.根据权利要求1所述的试验装置，其特征在于，所述通风箱体、风...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪彬，张少锋，周阳红生，刘丽红，黄创绵，汪凯蔚，张铮，李锴，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所，
类型：新型
国别省市：广东,44