多孔质陶瓷粒子制造技术

本发明专利技术涉及多孔质陶瓷粒子。多孔质陶瓷粒子(10)是气孔率为20～99％的多孔质陶瓷粒子，一个主面(12a)为镜面，纵横尺寸比为3以上。由此，能够实现低导热系数化，并且能够直接使用粘接剂等设置于对象物等上，能够容易地进行块体的设置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多孔质陶瓷粒子
本专利技术涉及多孔质陶瓷粒子，涉及适合于实现含有该多孔质陶瓷粒子的构成部件的低导热系数化的多孔质陶瓷粒子。
技术介绍
作为填充于隔热材料、膜等的填料，有日本特开2010－155946号公报、日本特开2004－10903号公报以及日本特开2010－64945号公报中记载的组合物、中空粒子等。日本特开2010－155946号公报中记载了能够形成导热系数低的多孔质有机聚硅氧烷固化物的固化性有机聚硅氧烷组合物。日本特开2004－10903号公报中记载了使用采用了低导热系数的中空粒子的涂料来形成低导热系数的膜。日本特开2010－64945号公报中记载了如下内容：在静电相互作用下使添加物粒子吸附于基料粒子表面，制造经纳米涂覆的复合粒子，并且，使用该复合粒子经由通常的粉末冶金工序而制造复合材料。
技术实现思路
日本特开2010－155946号公报和日本特开2004－10903号公报记载的技术中，低导热系数化不充分。日本特开2010－64945号公报记载的技术中，因为想要通过粉末冶金制作复合材料，所以需要对基料粒子涂覆粒径为nm级的微粒。因此，基料粒子间的距离变短，另外，烧结时也难以形成气孔，即便形成也是少量的，因此这种情况下低导热系数化也不充分。如果粘接剂中添加的粒子小，则难以使粒子均匀地分散在粘接剂中。另外，由于需要在对预先添加了粒子的粘接剂进行烧成而制成块体后，设置在例如基材(贴合块体的对象物)上，因此很难设置于对象物的一部分区域或沿复杂的形状进行设置。本专利技术是考虑这样的课题而进行的，目的在于提供一种多孔质陶瓷粒子，所述多孔质陶瓷粒子能够实现低导热系数化，并且，能够直接使用粘接剂等设置在对象物等上，能够容易地进行块体的设置。[1]本专利技术的多孔质陶瓷粒子的特征在于，所述多孔质陶瓷粒子的气孔率为20～99％，一个主面为镜面，纵横尺寸比为3以上。[2]本专利技术中，与上述一个主面相对的另一个主面也可以是镜面。[3]本专利技术中，优选具有多个侧面，上述侧面为粗糙面。[4]本专利技术中，优选外形的最小长度为50～500μm。[5]本专利技术中，优选平均气孔径为500nm以下。[6]本专利技术中，优选导热系数为1W/mK以下。[7]本专利技术中，优选具有微粒三维连接而成的结构，上述微粒的粒径为1nm～5μm。[8]本专利技术中，优选粒子间距离为10μm以下。[9]本专利技术的多孔质陶瓷粒子可以配置在片材上。采用本专利技术的多孔质陶瓷粒子，能够实现低导热系数化，并且，能够直接使用粘接剂等设置于对象物等，能够容易地进行块体的设置。附图说明图1A是表示以一个主面朝向下方的方式配置本实施方式的多孔质陶瓷粒子的例子的立体图，图1B是表示从上方观察图1A所示的多孔质陶瓷粒子的俯视图，图1C是从下方观察图1A所示的多孔质陶瓷粒子的仰视图。图2A是表示以一个主面朝向下方的方式配置变形例的多孔质陶瓷粒子的例子的立体图，图2B是表示从上方观察图2A所示的多孔质陶瓷粒子的俯视图，图2C是表示从下方观察图2A所示的多孔质陶瓷粒子的仰视图。图3A是表示多孔质陶瓷粒子的制造方法的一个例子的流程图，图3B是表示多孔质陶瓷粒子的制造方法的另一个例子的流程图。图4A是表示将包含多个多孔质陶瓷粒子和粘接剂成分的浆料注入未图示的模具的状态的工序图，图4B是表示将浆料干燥后，进行烧成、固化而制成块体的状态的工序图，图4C是表示将块体设置在基材(贴合块体的对象物)上的状态的工序图。图5A是对以往例中使多个粒子分散于浆料的状态进行部分省略而表示的说明图，图5B是对将浆料固化而制成块体的状态进行部分省略而表示的说明图。图6A是表示将包含多个多孔质陶瓷粒子(多个粒子集合体)和粘接剂成分的浆料注入未图示的模具的状态的工序图，图6B是表示将浆料干燥后，进行烧成、固化而制成块体的状态的工序图，图6C是表示将块体设置于对象物上的状态的工序图。图7是对在块体中使多个多孔质陶瓷粒子纵向排列的例子进行部分省略表示的剖视图。图8A是将在多孔质陶瓷粒子上配置致密层的一个例子进行部分省略而表示的剖视图，图8B是将在多孔质陶瓷粒子上配置致密层的其他例子进行部分省略而表示的剖视图。图9A是表示在对象物上涂布粘接剂的状态的工序图，图9B是表示使用在一个面上粘贴有多个多孔质陶瓷粒子的片材，将多个多孔质陶瓷粒子转印到粘接剂上的状态的工序图，图9C是表示将片材剥去的状态的工序图。图10A是对在多个多孔质陶瓷粒子上涂布粘接剂而构成块体的例子进行部分省略而表示的剖视图，图10B是对从图10A的状态开始在上层的粘接剂上进一步转印多个多孔质陶瓷粒子而构成块体的例子进行部分省略而表示的剖视图，图10C是从图10B的状态开始在多个多孔质陶瓷粒子上涂布粘接剂而构成块体的例子进行部分省略而表示的剖视图。具体实施方式以下，参照图1A～图10C对本专利技术中多孔质陶瓷粒子的实施方式例进行说明。应予说明，本说明书中，表示数值范围的“～”以包含在其前后记载的数值作为下限值和上限值的意思而使用。本实施方式的多孔质陶瓷粒子10，例如如图1A～图1C所示，是具有一个主面12a、与该一个主面12a相对的另一个主面12b和多个侧面14(例如4个侧面14)的立体状，可举出多边形、圆盘状等。图1A示出多孔质陶瓷粒子10的外形形状为四棱锥台状时，一个主面12a朝向下方、另一个主面12b朝向上方而配置的例子。一个主面12a和另一个主面12b可以相互正面彼此相对，也可以具有某种程度的角度而相对。这种情况下，如图1A所示，各侧面14的倾斜角θ可以彼此相同，也可以互不相同。当然，至少一个侧面14的倾斜角θ与另一个侧面14的倾斜角θ可以不同。此处，侧面14的倾斜角θ是指相对于一个主面12a的倾斜角。作为外形形状，像图2A所示的变形例的多孔质陶瓷粒子10a那样，各侧面14可以分别由倾斜角θa、θb不同的多个面14a和14b构成。作为构成多孔质陶瓷粒子10、10a的多边形，从上表面观察的形状可以是如图1A和图2A所示的矩形，另外，也可以是五边形、六边形、八边形等多边形，还可以是跑道形、椭圆形、圆形等。应予说明，外形形状的各棱线部分可以为弯曲面(R面)。进而，优选多孔质陶瓷粒子10、10a的至少一个主面12a为镜面。此处，镜面是指表面粗糙度Ra为1μm以下的面。优选属于镜面的一个主面12a的表面粗糙度Ra比对置的另一个主面12b的表面粗糙度Ra小。一个主面12a为镜面时，优选对置的另一个主面12b的表面粗糙度Ra大。当然，优选与一个主面12a对置的另一个主面12b也为镜面。一个主面12a和另一个主面12b都为镜面时，进一步优选一个主面的表面粗糙度Ra小于另一个主面的表面粗糙度Ra的90％。优选多孔质陶瓷粒子10、10a的侧面14为粗糙面。此处，粗糙面是表面粗糙度Ra超过1μm的面，但优选表面粗糙度Ra为5μm～10μm的面。另外，将多孔质陶瓷粒子膜化、即制成块体20(参照图4B)的情况下，优选：一个主面在膜化时配置于表面侧，另一个主面配置于基材(即，贴合块体20的对象物26)侧。另外，优选多孔质陶瓷粒子10、10a的纵横尺寸比为3以上。更优选为5以上，进一步优选为7以上。这种情况下，纵横尺寸比例如如图1A、图1C、图2A以及图2C所示，是指最大长度La/最小长度Lb。此处，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔质陶瓷粒子，其特征在于，所述多孔质陶瓷粒子的气孔率为20～99％，一个主面(12a)为镜面，纵横尺寸比为3以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.16 JP 2015-141895;2015.12.02 JP 2015-235491.一种多孔质陶瓷粒子，其特征在于，所述多孔质陶瓷粒子的气孔率为20～99％，一个主面(12a)为镜面，纵横尺寸比为3以上。2.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷粒子，其特征在于，与所述一个主面(12a)相对的另一个主面(12b)也为镜面。3.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷粒子，其特征在于，所述多孔质陶瓷粒子具有多个侧面(14)，所述侧面(14)为粗糙面。4.根据权利要求1～3中任1...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林博治，富田崇弘，织部晃畅，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP