一种无胶双面挠性覆铜板生产设备制造技术

本发明专利技术公开了一种无胶双面挠性覆铜板生产设备，包括真空腔体、收放卷系统，所述真空腔体一侧设置有靶极车，所述靶极车上设置有靶极，所述靶极车与所述真空腔体之间设置有第二密封件。有益效果在于：(1)空腔体为圆形，不会形成抽气死角，真空度均匀；真空获得系统为分子泵无油系统，确保了真空室内无返油；配置的深冷泵提高对连续镀膜过程中基材放气的抽速，从而提高了工作效率。(2)采用了双收放卷系统，可以满足磁控溅射区全幅宽的一卷双面镀及两卷单面镀；也可以满足镀区半幅宽的两卷镀单面及双面镀，功能全面。(3)在进入磁控溅射区处设离子源处理装置，对基材表面进行离子轰击，提高基材表面粗糙度，确保膜层与基材之间的剥离强度。

A non adhesive double sided flexible copper clad production equipment

The invention discloses a double flexible copper clad laminate production equipment, including vacuum chamber, and the coil system, one side of the vacuum chamber is provided with a target vehicle, the target vehicle is provided with a target, a second seal is arranged between the target vehicle and the vacuum cavity. The beneficial effect is that: (1) the cavity body is circular, will not form a vacuum pumping corner, uniform; vacuum system for molecular pump oil system, ensure that the vacuum chamber without return oil; improve the pumping speed of the continuous process of coating substrate gas cryogenic pump configuration, so as to improve the work efficiency. (2) the double unwinding system, can meet the full width of a magnetron sputtering zone volume double-sided plating and two single roll plating; can also meet the half width of the two volumes of plating area of single-sided and double-sided plating plating, fully functional. (3) in the magnetron sputtering area, an ion source processing device is set up, and the ion bombardment on the substrate surface is carried out, so as to improve the surface roughness of the substrate and ensure the peeling strength between the film and the substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种无胶双面挠性覆铜板生产设备
本专利技术涉及覆铜板生产设备
，特别是涉及一种无胶双面挠性覆铜板生产设备。
技术介绍
随着电子产品朝着向着短、小、轻、薄、美观方向发展,挠性印刷电路以其可弯曲、立体布线、三维空间互连等优点在电子设备的小型化、高可靠性等方面发挥着愈来愈重要的作用,目前已广泛地应用于汽车、电话、玩具、家电、计算机、照相机、仪器仪表等相关工业中。在这种背景下，对于挠性印刷电路板寄予了更高的期望。挠性覆铜板是生产挠性印刷电路板的主要材料,因此挠性覆铜板的生产工艺对电子产品的性能有着极大的影响。按产品结构不同,目前挠性覆铜板有三层挠性覆铜板和二层挠性覆铜板。三层挠性覆铜板是由铜箔、聚酰亚胺膜(PI膜)和中间一层胶粘剂共三层不同材料组成的。所用的胶粘剂，主要有环氧型胶粘剂和丙烯酸酯型胶粘剂。胶粘剂的存在有利有弊，有利的方面是：通过胶粘剂的作用，将聚酰亚胺膜和铜箔结合起来，成为一个整体。不利的方面是：胶粘剂的耐热性、尺寸稳定性和可靠性等方面，而且不利于环保，都远远比不上二层无胶覆铜板。使用传统的环氧树脂和丙烯酸酯型胶粘剂制备的三层挠性覆铜板难以适应小型化、高密度化、弯曲性、尺寸稳定性、导电性能、耐热性和产品轻薄等方面的市场需要，开发具有优良的挠曲性和长期可靠性能的超薄无胶挠性覆铜板已成当务之急。二层挠性覆铜板是由铜箔和聚酰亚胺膜两层材料组成的。与三层挠性覆铜板相比，由于没有上述的胶粘剂，产品具有更高的耐热性和尺寸稳定性以及更优秀的可挠性和长期可靠性。近年来，随着电子技术的的发展，业界把注意力逐渐转向无胶粘剂型产品的开发和应用。传统的FCCL主要是有胶型产品，主要由铜，胶粘剂，PI膜组成的三层结构，简称3L-FCCL。3L-FCCL中胶粘剂多为环氧类，热稳定性相对PI基材较差，导致FCCL的热稳定性，尺寸稳定性均随之下降，基材的厚度较大，由于使用胶粘剂不利于国家环保政策与有胶型覆铜板相比，无胶挠性覆铜板不需要粘结剂，因此耐热性好，尺寸稳定性好，可靠性高；同时，无胶挠性覆铜板很薄，耐弯曲性高。目前，无胶挠性覆铜板主要有以下几种制作方法：1)涂布法：在铜箔表面涂布聚酰亚胺，固化成型。2)压合法：高温下，将带有聚酰亚胺的铜箔进行层压成型。3)溅射法：在聚酰亚胺膜表面形成导电打底层，然后形成铜金属层。以上三种方法中，仅涂布法无法制备双面板；层压法结构多样，剥离强度大，但是铜箔厚度有限，不能采用超薄铜箔，若采用超薄铜箔，在涂布或层压时容易产生皱褶，甚至出现断裂，使得其在以HDI(高密度互联基板)技术和COF(ChiponFlex，柔性芯片)技术为基础的液晶(等离子)显示器、液晶(等离子)电视等中高档精密电子产品中的应用受到了一定的限制。而溅射法可制备单、双面板，而且铜箔可以很薄，厚度可定制化，适用于超细线路，是最有前景的一种制备无胶挠性覆铜板的方法。现有技术的无胶覆铜板磁控溅射卷绕镀膜设备在卷状基材上单面溅镀所需的金属层，存在以下缺点：(一)、镀膜机真空腔体通常选用方形腔体，真空获得系统选用油扩散泵系统，分布在真空室的两侧，这种布局形式造成真空室内真空度不均匀，从而导致溅镀成膜厚度也不均匀；油扩散泵常有返油现象，会在真空室内的工件基材上形成油膜，造成溅镀膜层与基材之间结合力差；另外油扩散泵耗电功率较大，由于其控制方式为开关量控制，所以即使在作工艺抽速变小时也只能全功率输出，能耗非常大。(二)、通常只配置一套收放卷系统，故只能溅镀一卷，工作效率低。(三)、通常只配套溅射靶，不配套离子源处理，在镀某些基材时会造成膜层与基材之间剥离强度不够。因此，需要研究新的技术来以满足市场越来越高的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种无胶双面挠性覆铜板生产设备。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种无胶双面挠性覆铜板生产设备，包括真空腔体、收放卷系统，所述真空腔体一侧设置有靶极车，所述靶极车上设置有靶极，所述靶极车与所述真空腔体之间设置有第二密封件，所述真空腔体靠近所述靶极车的一侧设置有后法兰，所述真空腔体另一侧设置有所述收放卷系统，所述收放卷系统与所述真空腔体之间设置有第一密封件，所述收放卷系统和所述靶极车下方设置有滑动座，所述滑动座内设置有驱动马达，所述滑动座下方设置有导轨，所述真空腔体外壁两侧设置有固定座，所述固定座上方设置有控制器，所述真空腔体外壁上设置有真空获得系统，所述真空获得系统上设置有分子泵，所述真空腔体内壁上设置有真空度检测器，所述收放卷系统内部上端并排设置有两个上主动辊，所述收放卷系统内部下端并排设置有两个下主动辊，所述收放卷系统内部两侧分别设置有收卷轴和放卷轴，所述收卷轴与所述放卷轴上设置有辊套，所述收卷轴上的所述辊套外壁上设置有静电消除装置，所述收卷轴与所述上主动辊之间设置至少两个所述导向辊，其中两个所述导向辊之间设置有张力辊，所述真空腔体内安装有深冷水汽捕集器，所述下主动辊与磁控溅射区入口之间设置有离子源处理装置。进一步的，所述真空腔体内部的腔体为圆形结构。进一步的，磁控溅射的所述靶极设置有两排，两排所述靶极可以为相对形式设置，也可以为交错形式设置。进一步的，所述靶极车与所述真空腔体的所述后法兰活动密封连接，所述靶极伸入所述真空腔体内形成磁控溅射区。进一步的，所述收放卷系统的卷筒装置同样伸入所述真空腔体内，两套所述收卷轴和所述放卷轴分别位于磁控溅射区两侧。进一步的，所述放卷轴与所述下主动辊之间同样设置有所述导向辊和所述张力辊，所述张力辊的位置可通过气缸调节。进一步的，所述放卷轴中的基材通过所述导向辊、所述张力辊和所述下主动辊进入磁控溅射区，磁控溅射区出来的基材经所述上主动辊、所述张力辊和所述导向辊收卷于所述收卷轴，基材从所述放卷轴到所述收卷轴的传动方式有多种。进一步的，所述滑动座通过螺钉固定在所述靶极车和所述收放卷系统下方，所述滑动座通过滑槽安装在所述导轨上。进一步的，所述真空腔体外壁上至少安装有两套所述真空获得系统，所述真空获得系统与所述真空腔体之间设置有密封装置，所述分子泵通过螺钉固定在所述真空获得系统内，所述分子泵与所述控制器电连接。进一步的，所述深冷水汽捕集器通过螺钉固定在所述真空腔体内部磁控溅射区下方，所述深冷水汽捕集器共有两个，两个所述深冷水汽捕集器对称设置。进一步的，所述离子源处理装置共有两个，两个所述离子源处理装置分别对应一块基板，所述离子源处理装置与所述控制器电连接。进一步的，所述真空度检测器通过螺钉固定在所述真空腔体上，所述真空度检测器与所述控制器电连接，所述真空腔体内工作时的真空度为0.1Pa。本专利技术的有益效果在于：(1)空腔体为圆形，不会形成抽气死角，真空度均匀；真空获得系统为分子泵无油系统，确保了真空室内无返油；配置的深冷泵提高对连续镀膜过程中基材放气的抽速，从而提高了工作效率。(2)采用了双收放卷系统，可以满足磁控溅射区全幅宽的一卷双面镀及两卷单面镀；也可以满足镀区半幅宽的两卷镀单面及双面镀，功能全面。(3)在进入磁控溅射区处设离子源处理装置，对基材表面进行离子轰击，提高基材表面粗糙度，确保膜层与基材之间的剥离强度。附图说明图1是本专利技术所述一种无胶双面挠性覆铜板生产设备的侧视结构简图；图2是本专利技术所述一种无胶双面挠性覆铜板生产设备的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无胶双面挠性覆铜板生产设备，其特征在于：包括真空腔体、收放卷系统，所述真空腔体一侧设置有靶极车，所述靶极车上设置有靶极，所述靶极车与所述真空腔体之间设置有第二密封件，所述真空腔体靠近所述靶极车的一侧设置有后法兰，所述真空腔体另一侧设置有所述收放卷系统，所述收放卷系统与所述真空腔体之间设置有第一密封件，所述收放卷系统和所述靶极车下方设置有滑动座，所述滑动座内设置有驱动马达，所述滑动座下方设置有导轨，所述真空腔体外壁两侧设置有固定座，所述固定座上方设置有控制器，所述真空腔体外壁上设置有真空获得系统，所述真空获得系统上设置有分子泵，所述真空腔体内壁上设置有真空度检测器，所述收放卷系统内部上端并排设置有两个上主动辊，所述收放卷系统内部下端并排设置有两个下主动辊，所述收放卷系统内部两侧分别设置有收卷轴和放卷轴，所述收卷轴与所述放卷轴上设置有辊套，所述收卷轴上的所述辊套外壁上设置有静电消除装置，所述收卷轴与所述上主动辊之间设置至少两个所述导向辊，其中两个所述导向辊之间设置有张力辊，所述真空腔体内安装有深冷水汽捕集器，所述下主动辊与磁控溅射区入口之间设置有离子源处理装置。

【技术特征摘要】
1.一种无胶双面挠性覆铜板生产设备，其特征在于：包括真空腔体、收放卷系统，所述真空腔体一侧设置有靶极车，所述靶极车上设置有靶极，所述靶极车与所述真空腔体之间设置有第二密封件，所述真空腔体靠近所述靶极车的一侧设置有后法兰，所述真空腔体另一侧设置有所述收放卷系统，所述收放卷系统与所述真空腔体之间设置有第一密封件，所述收放卷系统和所述靶极车下方设置有滑动座，所述滑动座内设置有驱动马达，所述滑动座下方设置有导轨，所述真空腔体外壁两侧设置有固定座，所述固定座上方设置有控制器，所述真空腔体外壁上设置有真空获得系统，所述真空获得系统上设置有分子泵，所述真空腔体内壁上设置有真空度检测器，所述收放卷系统内部上端并排设置有两个上主动辊，所述收放卷系统内部下端并排设置有两个下主动辊，所述收放卷系统内部两侧分别设置有收卷轴和放卷轴，所述收卷轴与所述放卷轴上设置有辊套，所述收卷轴上的所述辊套外壁上设置有静电消除装置，所述收卷轴与所述上主动辊之间设置至少两个所述导向辊，其中两个所述导向辊之间设置有张力辊，所述真空腔体内安装有深冷水汽捕集器，所述下主动辊与磁控溅射区入口之间设置有离子源处理装置。2.根据权利要求1所述的一种无胶双面挠性覆铜板生产设备，其特征在于：所述真空腔体内部的腔体为圆形结构。3.根据权利要求1所述的一种无胶双面挠性覆铜板生产设备，其特征在于：磁控溅射的所述靶极设置有两排，两排所述靶极可以为相对形式设置，也可以为交错形式设置。4.根据权利要求1所述的一种无胶双面挠性覆铜板生产设备，其特征在于：所述靶极车与所述真空腔体的所述后法兰活动密封连接，所述靶极伸入所述真空腔体内形成磁控溅射区。5.根据权利要求1所述的一种无胶双面挠性覆铜板生产设备，其特征在于：所述收放卷系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：林壁鹏，
申请(专利权)人：深圳市西陆光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44