一种5G高频导电胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G高频导电胶膜，包括载体薄膜层，所述载体薄膜层表面涂布导电胶胶液并热固化形成上导电体层，所述上导电体层表面上真空溅射有合金屏蔽膜层，所述合金屏蔽膜层包括有上合金屏蔽膜层，所述上合金屏蔽膜层的表面上溅射有下合金屏蔽膜层，所述下合金屏蔽膜层的表面溅射有合金防氧化膜层，所述合金屏蔽膜层中位于合金防氧化层的表面涂布导电胶胶液并热固化形成下导体层，所述下导体层的下方设有离型保护膜层；本实用新型专利技术提供的5G高频导电胶膜，能够提升导电性能、增强结构牢固性、提高生产效率和避免环境污染，而且能够两次反射高频干扰信号，从而实现了极高的屏蔽效能，适用于5G高频及高速化传输。适用于5G高频及高速化传输。适用于5G高频及高速化传输。

【技术实现步骤摘要】
一种5G高频导电胶膜


[0001]本技术属于导电
，具体为一种5G高频导电胶膜。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，5G通信技术逐渐成熟，5G通信中，为了提升传输速度，5G通信采用高频率电磁波进行信号的传输，传输速度得到明显提升。
[0003]目前设置于5G通信产品的挠性线路板(FPC)需要设置导电胶膜层，通过导电胶膜层消除外部干扰性电磁信号，同时也避免FPC板散发的电磁波干扰其它通信元件。而现有的导电胶膜由于导电胶膜的材质和制作工艺限制，在高频线路板中的屏蔽效果和较差。
[0004]另外由于目前市场中流通的导电胶膜产品都是直接将导通性颗粒分散在导电胶中，导电胶层一般较厚，如果固化不充分，压合条件不均匀，会导致产品贴合至印刷线路板时出现粉体分布不均，进而影响导通性能等。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种5G高频导电胶膜。
[0006]本技术采用的技术方案如下：一种5G高频导电胶膜，包括载体薄膜层，所述载体薄膜层表面涂布导电胶胶液并热固化形成上导电体层，所述上导电体层表面上真空溅射有合金屏蔽膜层；所述合金屏蔽膜层包括有上合金屏蔽膜层，所述上合金屏蔽膜层的表面上溅射有下合金屏蔽膜层，所述下合金屏蔽膜层的表面溅射有合金防氧化膜层，所述合金屏蔽膜层中位于合金防氧化层的表面涂布导电胶胶液并热固化形成下导体层，所述下导体层的下方设有离型保护膜层。
[0007]在一优选的实施方式中，所述载体薄膜层为PPS薄膜、PEN薄膜、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜的其中一种，所述载体薄膜层的厚度为25
‑
100μm。
[0008]在一优选的实施方式中，所述离型保护膜层为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层，所述离型保护膜层为双面离型膜层或单面离型膜层。
[0009]在一优选的实施方式中，所述合金屏蔽膜层的材质为镍银合金、镍金合金、钛银合金、钛金合金、铬银合金、铬金合金或铬铜合金。
[0010]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0011]在上导体层设有双层的合金屏蔽层，能够两次反射高频干扰信号，从而实现了极高的屏蔽效能，而且通过特殊制备的粘合剂，能够在固化后形成导电胶的分子骨架结构提供了力学性能和粘结性能保障，通过混合在里面的银包铜作为导电粒子，形成的骨架内形成导通电路，起到稳定的连接作用，并起到很好的粘结性，保证了上下导体层整体的导电性能，适用于5G高频及高速化传输。
附图说明
[0012]图1为本技术5G高频导电胶膜的结构图。
[0013]图中标记：1、载体薄膜层；2、上导电体层；3、合金屏蔽膜层；3
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1、上合金屏蔽膜层；3
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2、下合金屏蔽膜层；3
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3、合金防氧化膜层；4、下导体层；5、离型保护膜层。
具体实施方式
[0014]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0015]参照图1，一种5G高频导电胶膜，包括载体薄膜层1，载体薄膜层1表面涂布导电胶胶液并热固化形成上导电体层2，上导电体层2表面上真空溅射有合金屏蔽膜层3，合金屏蔽膜层3包括有上合金屏蔽膜层3
‑
1，上合金屏蔽膜层3
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1的表面上溅射有下合金屏蔽膜层3
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2，下合金屏蔽膜层3
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2的表面溅射有合金防氧化膜层3
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3，合金屏蔽膜层3中位于合金防氧化层3
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3的表面涂布导电胶胶液并热固化形成下导体层4，下导体层的下方设有离型保护膜层5，在上导体层2设有合金屏蔽层3，替代了现在常用的复合金属层表面进行电镀，能够两次反射高频干扰信号，从而实现了极高的屏蔽效能，适用于5G高频及高速化传输。
[0016]通过特殊制备的粘合剂，能够在固化后形成导电胶的分子骨架结构提供了力学性能和粘结性能保障，通过混合在里面的银包铜作为导电粒子，形成的骨架内形成导通电路，起到稳定的连接作用，并起到很好的粘结性，保证了上下导体层整体的导电性能。
[0017]本实施例中，导电胶胶液为粘合剂和导电粒子配比搅拌形成，导电粒子的材料为银包铜粉体，粘合剂为树脂、溶剂、分散剂以及份固化剂混合制成，其中导电胶胶液优选由重量份为40～60％的粘合剂1、30～40％的银包铜粉体混合而成。
[0018]其中，树脂优选采用树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂中的至少一种。
[0019]以及，固化剂优选采用酸酐、胺中的至少一种，其中酸酐类固化剂包括邻苯二甲酸酐、六氢苯酐、偏苯三甲酸酐、脂肪族酸酐等。胺类固化剂包括乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙胺基丙胺、三甲基六亚甲基二胺等脂肪胺类固化剂以及间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、联苯胺等芳香胺类固化剂。
[0020]溶剂选用酮、酯、酰胺中的至少一种，其中酮包括丙酮、丁酮、环己酮等，酯选用丙二醇甲醚醋酸酯、3
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乙氧基丙酸乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等，酰胺选用乙酰胺、碳酰胺、二甲基甲酰胺等。
[0021]分散剂优选采用羟基聚酯，聚醚，聚丙烯酸以及聚烯烃中的至少一种。
[0022]作为优选方案，粘合剂先用搅拌器以800r/min的速度搅拌，再将银包铜粉体均匀缓慢倒入，加入后将搅拌速度提升至1000r/min搅拌15～30min，然后将搅拌速度降至500r/min搅拌5～10min，最后静止5min，得到的胶液即为导电胶胶液。
[0023]其中，优选方案为，粘合剂以如下重量份制备：30～80份树脂、25～200份溶剂、0.1～3份分散剂以及5～15份固化剂混合而成。导电粒子的材料为银包铜粉体，银包铜粉体的银含量为3～15％，银包铜粉体的铜粉表面95％以上被银粉包裹，使银包铜粉体的导通性更好，也起到抗氧化作用。
[0024]优选方案为，银包铜粉体B由重量份为40～60％的1～3微米枝状粉体、30～40％的5～7微米枝状粉体和20～30％的10～12枝状粉体混合而成，有效提升银包铜粉B的导通性。
[0025]本实施例中，离型保护膜层为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层，离型保护膜层为双面离型膜层或单面离型膜层，赋予该导电胶膜能够轻松剥离的特性。
[0026]本实施例中，载体薄膜层为PPS薄膜、PEN薄膜、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜的其中一种，载体薄膜层的厚度为25
‑
100μm。
[0027]参照图1，合金屏蔽膜层的材质为镍银合金、镍金合金、钛银合金、钛金合金、铬银合金、铬金合金或铬铜合金，由于有合金屏蔽膜层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G高频导电胶膜，包括载体薄膜层，其特征在于：所述载体薄膜层表面涂布导电胶胶液并热固化形成上导电体层，所述上导电体层表面上真空溅射有合金屏蔽膜层；所述合金屏蔽膜层包括有上合金屏蔽膜层，所述上合金屏蔽膜层的表面上溅射有下合金屏蔽膜层，所述下合金屏蔽膜层的表面溅射有合金防氧化膜层，所述合金屏蔽膜层中位于合金防氧化层的表面涂布导电胶胶液并热固化形成下导体层，所述下导体层的下方设有离型保护膜层。2.如权利要求1所述的一种5G高频导电胶膜，其特征在于：所述载体薄膜层为PPS薄膜、P...

【专利技术属性】
技术研发人员：林壁鹏，赵成海，秦柏威，
申请(专利权)人：深圳市西陆光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：