塑件表面气化镀铜设备制造技术

本发明专利技术公开了塑件表面气化镀铜设备，在蒸镀机真空箱体里设有用于放置产品的左放置架和右放置架，左放置架与右放置架之间设有左电极棒和右电极棒，左电极棒和右电极棒上分别装有铜棒，铜棒上均开有上孔和下孔，左铜棒的上孔与右铜棒的上孔之间连接有钨丝，左铜棒的下孔与右铜棒的下孔之间连接有钨丝，钨丝上设有电镀铜丝。通过在电极棒上安装弯曲向上和向下的铜棒，铜棒上开孔，构成钨丝支架，电镀铜丝缠绕在钨丝上，电镀铜材料在蒸镀时，容易蒸发，不容易掉落；设定蒸镀机放电电流值、放电时间、真空度、镀架转速等参数，实现蒸镀机上产品蒸镀铜，确保蒸镀一炉产品的镀铜稳定性和均匀度。

Surface gasification and copper plating equipment for plastic parts

The invention discloses a plastic surface gasification in plating copper plating equipment, machine vacuum box is used for placing the product left and right rack rack, left and right rack rack is arranged between the left and right electrode rod electrode rod, left and right electrode rod electrode rod are respectively provided with copper, copper is provided a hole and a lower hole, a wire connected between the upper hole hole on the left and right of the copper copper, tungsten wire is connected between the lower hole under the left and right hole copper copper, tungsten wire with plating copper wire. By installing copper bent up and down on the electrode bar hole, copper, tungsten constitute support, electroplating copper wire is wound on the tungsten wire, copper plating material easily evaporated in evaporation, and not easy to fall; setting evaporation discharge current, discharge time, vacuum plating rack, speed and other parameters. The plating machine, product vapor deposition copper plating copper plating, to ensure the stability and uniformity of furnace products.

【技术实现步骤摘要】
塑件表面气化镀铜设备
本专利技术涉及一种塑件表面气化镀铜设备。
技术介绍
目前，真空电镀一般分为溅镀和蒸镀，现行蒸镀设备一般只能镀铝锡之类的低熔点金属，而铜具备高的导通性以及特殊的金属光泽，有很高的市场需求。镀铜的工艺难点：1)、铜的种类较多，相关特性各异，需要选出一种稳定性高，性能好的铜材料。2)、铜的熔点1038℃、沸点2567℃，高于普通蒸镀金属的熔点及沸点，设备需要特制。3)、铜的导电性能要高于普通蒸镀金属，对应的机器需具备高的电流负载能力。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种塑件表面气化镀铜设备。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：塑件表面气化镀铜设备，特点是：在蒸镀机真空箱体里设有用于放置产品的左放置架和右放置架，左放置架与右放置架之间设有左电极棒和右电极棒，左电极棒和右电极棒上分别装有铜棒，铜棒上均开有上孔和下孔，左铜棒的上孔与右铜棒的上孔之间连接有钨丝，左铜棒的下孔与右铜棒的下孔之间连接有钨丝，钨丝上设有电镀铜丝。进一步地，上述的塑件表面气化镀铜设备，其中，所述铜棒呈弯曲向上或向下形状。进一步地，上述的塑件表面气化镀铜设备，其中，所述电镀铜丝缠绕于钨丝上。进一步地，上述的塑件表面气化镀铜设备，其中，所述真空箱体上设有氩气口，氩气口通过管路连接氩气供气系统。进一步地，上述的塑件表面气化镀铜设备，其中，所述管路上设有气体调节阀。进一步地，上述的塑件表面气化镀铜设备，其中，所述左电极棒和右电极棒置于旋转盘上。本专利技术与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在以下方面：通过在电极棒上安装弯曲向上和向下的铜棒，铜棒上开孔，构成钨丝支架，电镀铜丝缠绕在钨丝上，电镀铜材料在蒸镀时，容易蒸发，不容易掉落；设定蒸镀机放电电流值、放电时间、真空度、镀架转速等参数，实现蒸镀机上产品蒸镀铜，确保蒸镀一炉产品的镀铜稳定性和均匀度。附图说明图1：本专利技术的结构示意图。具体实施方式为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现详细说明具体实施方案。如图1所示，塑件表面气化镀铜设备，在蒸镀机真空箱体11里设有用于放置产品的左放置架9和右放置架10，左放置架9与右放置架10之间设有左电极1和右电极棒2，左电极棒1和右电极棒2安装于旋转盘上，左电极棒1和右电极棒2上分别装有铜棒，铜棒呈弯曲向上或向下形状，左铜棒5上开有上孔3和下孔4，右铜棒6上开有上孔和下孔，左铜棒5的上孔3与右铜棒6的上孔之间连接有上钨丝7，左铜棒5的下孔4与右铜棒6的下孔之间连接有下钨丝8，上钨丝7和下钨丝8上设有电镀铜丝，电镀铜丝缠绕于钨丝上。另外，真空箱体11上设有氩气口，氩气口通过管路连接氩气供气系统，管路上设有气体调节阀。通过在电极棒上安装弯曲向上和向下的铜棒，铜棒上开孔，构成钨丝支架，设定蒸镀机放电电流值、放电时间、真空度、镀架转速参数，导入相适合的工艺条件，实现蒸镀机上产品蒸镀铜，确保蒸镀一炉产品的镀铜稳定性和均匀度。弯曲向上和向下的铜棒可避开铜棒长度限制，向上和向下做最大延伸，可以最大程度的使电镀炉内电镀层保持均匀；电镀铜丝缠绕在钨丝上，电镀铜材料在蒸镀时，容易蒸发，不容易掉落。镀铜的电流值从600A，调整至1200A，镀铜效果有明显提升，产品表面显示有黄色电镀层。由于铜的密度要大于锡，密度不一样，真空度也必须调整，调整到5×10-3Torr，炉内电镀层上下位置的镀层厚度，较为相同且稳定；自转为100转/分钟，整炉电镀产品的均匀度比较好，且比较稳定。由于镀铜比较厚，与涂料结合时，产品信赖性与普通的电镀品相比，要稍弱，氩气的加入速度调整为200cc/min，时长30s，信赖性改善较大，满足要求。本专利技术在蒸镀机上实现镀铜，并保证了均匀性和稳定性，环保无污染。需要说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施方式，并非用以限定本专利技术的权利范围；同时以上的描述，对于相关
的专门人士应可明了及实施，因此其它未脱离本专利技术所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在申请专利范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
塑件表面气化镀铜设备，其特征在于：在蒸镀机真空箱体里设有用于放置产品的左放置架和右放置架，左放置架与右放置架之间设有左电极棒和右电极棒，左电极棒和右电极棒上分别装有铜棒，铜棒上均开有上孔和下孔，左铜棒的上孔与右铜棒的上孔之间连接有钨丝，左铜棒的下孔与右铜棒的下孔之间连接有钨丝，钨丝上设有电镀铜丝。

【技术特征摘要】
1.塑件表面气化镀铜设备，其特征在于：在蒸镀机真空箱体里设有用于放置产品的左放置架和右放置架，左放置架与右放置架之间设有左电极棒和右电极棒，左电极棒和右电极棒上分别装有铜棒，铜棒上均开有上孔和下孔，左铜棒的上孔与右铜棒的上孔之间连接有钨丝，左铜棒的下孔与右铜棒的下孔之间连接有钨丝，钨丝上设有电镀铜丝。2.根据权利要求1所述的塑件表面气化镀铜设备，其特征在于：所述铜棒呈弯曲向上或向下...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁高荣，年夫录，
申请(专利权)人：苏州川鹏塑料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32