一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，包括树脂粉粘附箱，树脂粉粘附箱的内部设置有传送装置，传送装置的下方连接有导向装置，导向装置的下方连接有电子元件粘附板，电子元件粘附板的下方粘接有电子元件，树脂粉粘附箱的内部设置有树脂粉箱，树脂粉箱的一侧设置有树脂回收箱，树脂粉粘附箱的一侧连接有热处理箱,传送装置包括传送导杆、传送滑块与连接件，传送滑块上开设有圆孔，且传送滑块通过圆孔套接在传送导杆上，本发明专利技术提高生产过程中的自动化程度，提高生产效率并降低劳动强度，节约劳动力成本，减少树脂粉的浪费量，降低生产过程中的成本，提高经济效率，且装置结构简单，设计合理，利于推广使用。

A package sealing device for the production line of single layer wafer electronic components

The invention discloses a device for single wafer encapsulation of electronic components production line, including resin powder adhesion adhesion resin powder box, inside the box is provided with a transmission device under the transmission device is connected with a guide device, below the guiding device is connected with the electronic element adhesion plate, plate adhesion bonding below the electronic components with electronic components the internal resin powder, adhesive resin box is provided with a powder box, one side of resin powder box is provided with a box of recycled resin, resin powder adhesion side box is connected with the heat treatment box, transmission device comprises a transmission guide rod, transmission block and a connecting piece, transmission block is provided with a circular hole, and transmitted through a circular slide sleeve in the transmission of the guide rod, the invention improves the degree of automation of the production process, improve production efficiency and reduce labor intensity, saving labor costs, reduce the amount of waste resin powder In order to reduce the cost in the production process and improve the economic efficiency, the structure of the device is simple and the design is reasonable, which is beneficial to the popularization and use.

【技术实现步骤摘要】
一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置
本专利技术涉及包封装置
，尤其涉及一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置。
技术介绍
单层圆片电子元器件(如单层圆片电容器)一般包括芯片(如圆形陶瓷芯片)、两个电极(如银电极)、两个金属引线和树脂材料包封层(包封材料采用树脂材料，如环氧树脂)，两个电极分别设于芯片的两面上，两个金属引线分别与两个电极焊接在一起，树脂材料包封层将芯片、电极以及一部分金属引线(即金属引线与电极连接的部分)包封住，树脂材料包封层固化后形成外壳，两个金属引线处于树脂材料包封层外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。现有的单层圆片电子元器件生产线的包封过程中，依靠使用大量人力来完成，机械化程度不高，劳动力成本较高，且包封过程中使用的树脂粉存在大量的浪费情况，使电子元器件的生产过程中的成本较高，为此我们设计出一种新型单层圆片电子元器件生产线的包封装置来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，包括树脂粉粘附箱，所述树脂粉粘附箱的内部设置有传送装置，所述传送装置的下方连接有导向装置，所述导向装置的下方连接有电子元件粘附板，所述电子元件粘附板的下方粘接有电子元件，所述树脂粉粘附箱的内部设置有树脂粉箱，所述树脂粉箱的一侧设置有树脂回收箱，所述树脂粉粘附箱的一侧连接有热处理箱。优选的，所述传送装置包括传送导杆、传送滑块与连接件，所述传送滑块上开设有圆孔，且所述传送滑块通过圆孔套接在传送导杆上，所述连接件连接在传送滑块的下方。优选的，所述连接件由连接杆、连接框、连接块构成，且所述连接杆的一端与传送滑块焊接，且所述连接杆远离传送滑块的一端焊接有连接框，所述连接框的竖截面呈倒置的L型结构，且所述连接框远离连接杆的一端焊接有连接块。优选的，所述导向装置包括导向杆，连接环与连接绳，所述连接环套接在导向杆上，且所述连接环沿其圆形侧壁圆周方向上开设有环形卡槽，且所述连接块卡接在环形卡槽中，所述导向杆上分别两组设置有两组螺纹段第一螺纹段、第二螺纹段，所述第一螺纹段与第二螺纹段的螺纹长度相等，且螺纹的纹路相反，所述连接绳的一端绕接在连接环的环形外壁上，另一端与电子元件粘附板系接。优选的，所述树脂粉箱的一侧上方设置有树脂粉输送管，所述树脂粉输送管的一端连接有树脂粉储存箱。优选的，所述热处理箱的内部安装有加热管，且所述热处理箱底部开设有回收槽，所述回收槽的底部连接有回收连接管，所述回收连接管员远离回收槽的一端与树脂回收箱连通。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，通过传送装置将粘附有电子元件的电子元件粘附板传送到树脂粉粘附箱中，且通过导向装置使电子元件放缩到树脂粉箱中粘附树脂粉此过程在生产线中提高了自动化程度，提高生产效率并降低劳动强度，节约劳动力成本。2、本专利技术中，通过树脂粉回收箱与树脂粉回收槽回收传送过程中从电子元件上掉落的树脂粉，减少树脂粉的浪费量，降低生产过程中的成本，提高经济效率。3、本专利技术中，装置结构简单，设计合理，且装置造价成本低，利于推广使用。综上所述，本专利技术提高生产过程中的自动化程度，提高生产效率并降低劳动强度，节约劳动力成本，减少树脂粉的浪费量，降低生产过程中的成本，提高经济效率，且装置结构简单，设计合理，利于推广使用。附图说明图1为本专利技术提出的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置的A处放大图；图3为本专利技术提出的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置的连接环结构示意；图4为本专利技术提出的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置的连接件结构示意图。图中：1树脂粘附箱、2传送装置、21传送导杆、22传送滑块、23连接件、231连接杆、232连接框、233连接块、3导向装置、31导向杆、311第一螺纹段、312第二螺纹段、32连接环、321环形卡槽、33连接绳、4电子元件粘附板、5电子元件、6树脂粉箱、61树脂粉输送管、62树脂粉储存箱、7树脂回收箱、8热处理装置、81加热管、82回收槽、83回收连接管。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。参照图1-4，一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，包括树脂粉粘附箱1，树脂粉粘附箱1的内部设置有传送装置2，传送装置2包括传送导杆21、传送滑块22与连接件23，传送滑块22上开设有圆孔，且传送滑块22通过圆孔套接在传送导杆21上，连接件23连接在传送滑块22的下方，连接件23由连接杆231、连接框232、连接块233构成，且连接杆231的一端与传送滑块22焊接，且连接杆231远离传送滑块22的一端焊接有连接框232，连接框232的竖截面呈倒置的L型结构，且连接框232远离连接杆231的一端焊接有连接块233，传送装置2的下方连接有导向装置3，导向装置3的下方连接有电子元件粘附板4，导向装置3包括导向杆31，连接环32与连接绳33，连接环32套接在导向杆31上，且连接环31沿其圆形侧壁圆周方向上开设有环形卡槽321，且连接块233卡接在环形卡槽321中，导向杆31上分别两组设置有两组螺纹段第一螺纹段311、第二螺纹段312，第一螺纹段311与第二螺纹段312的螺纹长度相等，且螺纹的纹路相反，连接绳33的一端绕接在连接环32的环形外壁上，另一端与电子元件粘附板4系接，电子元件粘附板4的下方粘接有电子元件5，树脂粉粘附箱1的内部设置有树脂粉箱6，树脂粉箱6的一侧上方设置有树脂粉输送管61，树脂粉输送管61的一端连接有树脂粉储存箱62，树脂粉箱6的一侧设置有树脂回收箱7，树脂粉粘附箱1的一侧连接有热处理箱8，热处理箱8的内部安装有加热管81，且热处理箱底部开设有回收槽82，回收槽82的底部连接有回收连接管82，回收连接管83员远离回收槽82的一端与树脂回收箱7连通。工作原理：本专利技术在使用时，通过传送装置2将粘附有电子元件5的电子元件粘附板4传送到树脂粉粘附箱1中，传送装置2进一步传送时，导向装置3中的连接环32通过导向杆31时，将连接绳33先放缩后收紧，具体地为连接环32通过导向杆31上第一螺纹段311时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，包括树脂粉粘附箱(1)，其特征在于，所述树脂粉粘附箱(1)的内部设置有传送装置(2)，所述传送装置(2)的下方连接有导向装置(3)，所述导向装置(3)的下方连接有电子元件粘附板(4)，所述电子元件粘附板(4)的下方粘接有电子元件(5)，所述树脂粉粘附箱(1)的内部设置有树脂粉箱(6)，所述树脂粉箱(6)的一侧设置有树脂回收箱(7)，所述树脂粉粘附箱(1)的一侧连接有热处理箱(8)。

【技术特征摘要】
1.一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，包括树脂粉粘附箱(1)，其特征在于，所述树脂粉粘附箱(1)的内部设置有传送装置(2)，所述传送装置(2)的下方连接有导向装置(3)，所述导向装置(3)的下方连接有电子元件粘附板(4)，所述电子元件粘附板(4)的下方粘接有电子元件(5)，所述树脂粉粘附箱(1)的内部设置有树脂粉箱(6)，所述树脂粉箱(6)的一侧设置有树脂回收箱(7)，所述树脂粉粘附箱(1)的一侧连接有热处理箱(8)。2.根据权利要求1所述的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于，所述传送装置(2)包括传送导杆(21)、传送滑块(22)与连接件(23)，所述传送滑块(22)上开设有圆孔，且所述传送滑块(22)通过圆孔套接在传送导杆(21)上，所述连接件(23)连接在传送滑块(22)的下方。3.根据权利要求2所述的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于，所述连接件(23)由连接杆(231)、连接框(232)、连接块(233)构成，且所述连接杆(231)的一端与传送滑块(22)焊接，且所述连接杆(231)远离传送滑块(22)的一端焊接有连接框(232)，所述连接框(232)的竖截面呈倒置的L型结构，且所述连接框(232)远离连接杆(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建，
申请(专利权)人：安徽亨达机械密封制造有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34