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本发明公开了一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，包括树脂粉粘附箱，树脂粉粘附箱的内部设置有传送装置，传送装置的下方连接有导向装置，导向装置的下方连接有电子元件粘附板，电子元件粘附板的下方粘接有电子元件，树脂粉粘附箱的内部设置有树脂粉箱，...
该专利属于安徽亨达机械密封制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽亨达机械密封制造有限公司授权不得商用。

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