多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板制造技术

提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；活性层；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上部；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下部，并且所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；和外部电极，该外部电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面以及上表面和下表面的部分，其中，当从所述活性层的最下部的内部电极的端部到覆盖所述陶瓷本体的下表面的一部分的所述外部电极的端部的距离是E、从所述外部电极的所述端部到所述活性层的最下部的内部电极的最短距离是T并且所述陶瓷本体在长度方向上的边缘是F时，满足1.2≤E/T＜2.0和30μm≤F≤175μm。

Multilayer ceramic capacitor and plate for installing the multilayer ceramic capacitor

To provide a multilayer ceramic capacitor, the multilayer ceramic capacitor comprises a ceramic body; active layer; on the cover, the cover layer is formed on the upper part of the active layer; covering layer, the lower layer is formed to cover at the lower part of the active layer, the thickness of the covering layer and the lower larger than the upper covering layer thickness; and the outer electrode, the outer electrode two end face covering the ceramic body and the upper surface and the lower surface of the part, which, when the end of the end of the internal electrode of the lower part of the active layer of the ceramic body to cover the surface of a a portion of the external electrode distance is the shortest distance between the E and the internal electrode and the external electrode from the end to the lower part of the active layer of the T and the edge of the ceramic body in the length direction is F, meet the 1.2 E/ T < 2 and 30 m F 175 M.

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板本申请是申请日为2013年4月7日、申请号为201310117266.X的专利技术专利申请“多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板”的分案申请。
本专利技术涉及多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板。
技术介绍
多层陶瓷电容器(层压的芯片电子元件)是安装在多种电子产品的印刷电路板(PCB)上的芯片式电容器(chip-typecondenser)，用于充电和放电。所述电子产品例如为像液晶显示器(LCDs)、等离子显示板(PDPs)等的成像装置(或视频显示设备)、计算机、个人数字助理(PDAs)、移动式电话等。多层陶瓷电容器(MLCC)具有例如紧凑、可靠的高电容和容易安装等优点，可以用作多种电子器件的元件。多层陶瓷电容器可以包括多层电介质层和内部电极，该多层陶瓷电容器具有这样的结构：其中具有不同极性的内部电极在电介质层之间交替地层压。电介质层具有压电和电伸缩的特性。这样，当直流(DC)或交流(AC)电压施加到多层陶瓷电容器时，在内部电极之间发生压电现象，以产生振动。振动可以通过多层陶瓷电容器的外部电极传递到安装多层陶瓷电容器的印刷电本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，多层电介质层层压在该陶瓷本体中；活性层，该活性层包括形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面的多个内部电极并形成电容，所述电介质层插入在多个所述内部电极之间；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上部；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下部，并且所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；和外部电极，该外部电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面以及上表面和下表面的部分，其中，当从所述活性层的最下部的所述内部电极的端部到覆盖所述陶瓷本体的下表面的一部分的所述外部电极的端部的距离是E、从所述外部电极的所述端部到所述活性层的最下部的所述内部电极的最短距离是T...

【技术特征摘要】
2012.12.20 KR 10-2012-01493481.多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，多层电介质层层压在该陶瓷本体中；活性层，该活性层包括形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面的多个内部电极并形成电容，所述电介质层插入在多个所述内部电极之间；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上部；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下部，并且所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；和外部电极，该外部电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面以及上表面和下表面的部分，其中，当从所述活性层的最下部的所述内部电极的端部到覆盖所述陶瓷本体的下表面的一部分的所述外部电极的端部的距离是E、从所述外部电极的所述端部到所述活性层的最下部的所述内部电极的最短距离是T并且所述陶瓷本体在长度方向上的边缘是F时，满足1.2≤E/T＜2.0和30μm≤F≤175μm，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半是A、所述下覆盖层的厚度是B、所述活性层的总厚度的一半是C、所述上覆盖层的厚度是D时，所述活性层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比率(B+C)/A满足1.063≤(B+C)/A≤1.745。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述下覆盖层的厚度是B并且所述上覆盖层的厚度是D时，所述上覆盖层的厚度D和所述下覆盖层的厚度B之间的比率(D/B)满足0.021≤D/B≤0.422的范围。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半是A并且所述下覆盖层的厚度是B时，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的厚度的一半A的比率(B/A)满足0.329≤B/A≤1.522的范围。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述下覆盖层的厚度是B并且所述活性层的总厚度的一半是C时，所述活性层的总厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比率(C/B)满足0.146≤C/B≤2.458的范围。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，由于当施加电压时在所述活性层的中心部产生的应变和在所述下覆盖层产生的应变之间的差异，在所述陶瓷本体的两个端部形成的拐点(PI)在厚度方向上形成在所述陶瓷本体的中心部之下。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴珉哲，朴祥秀，安永圭，李炳华，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR