一种5.8G通用型PCB天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5.8G通用型PCB天线，主板的外表面设置有振子走线铜箔，振子走线铜箔的底面与主板的外表面固定粘合，振子走线铜箔的外表面印刷有丝印，振子走线铜箔的内凹处设置有焊点，焊点在主板的外表面间隔设置，焊点的外表面设置有裸铜镀锡，裸铜镀锡均匀沉积在主板的板面上；本5.8G通用型PCB天线，结构简单，性能突出，能快捷的适配机器，很大程度上调高了工作效率，且该款天线在使用，由于外观简洁，物理设计得当，不良率较低，适合批量生产，且后续的维护工作量较轻，有效避免更换天线造成的损耗问题，使得天线主体更为耐用，市场前景更为优异。

A 5.8G universal PCB antenna

The utility model discloses a 5.8G universal PCB antenna, the outer surface of the motherboard is provided with a vibrator wire copper foil, copper foil line oscillator to go surface and the bottom surface of the fixed board adhesive, oscillator to go line printed on the surface of copper foil screen, go inside the concave line oscillator is arranged on the copper foil the outer surface of the solder joint, solder joint interval motherboard settings, the outer surface is provided with a bare copper tin solder, bare copper tin uniformly deposited on the motherboard on the surface; the 5.8G universal PCB antenna has the advantages of simple structure, outstanding performance, quick adaptation machine, greatly increase the work efficiency, and the the antenna is in use, because of simple appearance, physical proper design, low defect rate, suitable for mass production, and the subsequent maintenance workload is light, effectively avoid the loss caused by the problem of replacing the antenna, the antenna body is more durable, market The prospect is better.

【技术实现步骤摘要】
一种5.8G通用型PCB天线
本技术涉及射频天线
，尤其是一种5.8G通用型PCB天线。
技术介绍
在现有的5.8G频段的PCB天线中，大多通用性差，只适配特定的一种机器，而且现有的5.8G频段的PCB天线频率覆盖范围较为局限，稳定性不足，无法提高调配天线效率和满足市场的大量需求，同时PCB天线由于其造型较为独特，生产过程中，不良率较高，无法批量生产。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种5.8G通用型PCB天线，具备通用性广，适配性强的特点，以解决上述
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5.8G通用型PCB天线，包括主板和振子走线铜箔，所述主板的外表面设置有振子走线铜箔，振子走线铜箔在主板的同一侧对立设置，所述振子走线铜箔的底面与主板的外表面固定粘合，振子走线铜箔的外表面印刷有丝印，所述丝印在振子走线铜箔的外表面间隔分布，振子走线铜箔的内凹处设置有焊点，所述焊点在主板的外表面间隔设置，焊点的外表面设置有裸铜镀锡，所述裸铜镀锡均匀沉积在主板的板面上。作为本技术进一步的方案：所述振子走线铜箔的外观呈偏转的内凹状，相邻的振子走线铜箔之间的距离满足中间频率的四分之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种5.8G通用型PCB天线，包括主板(1)和振子走线铜箔(2)，其特征在于：所述主板(1)的外表面设置有振子走线铜箔(2)，振子走线铜箔(2)在主板(1)的同一侧对立设置，所述振子走线铜箔(2)的底面与主板(1)的外表面固定粘合，振子走线铜箔(2)的外表面印刷有丝印(21)，所述丝印(21)在振子走线铜箔(2)的外表面间隔分布，振子走线铜箔(2)的内凹处设置有焊点(3)，所述焊点(3)在主板(1)的外表面间隔设置，焊点(3)的外表面设置有裸铜镀锡(4)，所述裸铜镀锡(4)均匀沉积在主板(1)的板面上。

【技术特征摘要】
1.一种5.8G通用型PCB天线，包括主板(1)和振子走线铜箔(2)，其特征在于：所述主板(1)的外表面设置有振子走线铜箔(2)，振子走线铜箔(2)在主板(1)的同一侧对立设置，所述振子走线铜箔(2)的底面与主板(1)的外表面固定粘合，振子走线铜箔(2)的外表面印刷有丝印(21)，所述丝印(21)在振子走线铜箔(2)的外表面间隔分布，振子走线铜箔(2)的内凹处设置有焊点(3)，所述焊点(3)在主板(1)的外表面间隔设置，焊点(3)的外表面设置有裸铜镀锡(4)，所述裸...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳广伟，
申请(专利权)人：上海增信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31