基于光子晶体的复合式生物芯片制造技术

基于光子晶体的复合型生物芯片的制作方法包括硬性基片的准备、光子晶体薄膜的制备、膜性基片的连接、基片的表面处理四个步骤，①硬性基片的准备：将普通硬性基片用肥皂水清洗干净，用去离子水冲洗后晾干；将基片表面修饰上氨基或羟基；②光子晶体的制备：将特定的根据检测信号的位置不同而不同大小的单分散的二氧化硅或聚苯乙烯等纳米微球，在处理好的基片表面上组装２０－３０ｕｍ厚的光子晶体薄膜；③膜性基片的连接：在光子晶体薄膜表面平铺一层膜性基片，利用化学吸附或正负电荷之间相互作用使其牢固连接；④基片的表面处理：运用化学吸附等方法，将步骤③中形成的复合基片表面的膜层部分修饰上能与待测生物分子牢固连接的化学基团。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术描述了一种新型基于光子晶体结构的复合式生物芯片的制备方法，包括 基片，这种芯片的基片综合了硬性基片、光子晶体以及膜性基片的优点，具有制作 成本相对较低、高灵敏度、可以批量生产和实用性强等特点，可应用于生物检测、 药物开发、疾病诊断等领域。
技术介绍
光子晶体是由两种或两种以上，具有不同介电常数的材料在空间上按照一定的 周期顺序所形成的有序结构。这样的结构对特定波长的光具有禁止通过的作用，即 光子禁带。光子禁带的存在使光子晶体具有优异的光操控能力，频率位于带隙中的 光波将被光子晶体全反射。从20世纪90年代中后期开始，光子晶体就因为其巨大的 科学价值和广阔的应用前景，受到各国政府、军方、学术机构以及高新技术产业界 的高度重视。光子晶体的优异性质光学、光子学性质是其在许多领域中都有应用，例如光子晶体波导、光子晶体激光器以及生物传感等方面。在实际应用中，胶体晶体由于制备简单、价格低廉而受到了广泛的青睐。直径 为亚微米、单分散的无机或聚合物胶体微球在重力、静电力或毛细力的作用下可以 自组装形成二维或三维的有序排列。常用的亚微米级的胶体粒子有二氧化硅(Si02)、聚苯乙烯(PS)以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于光子晶体的复合型生物芯片的制作方法，其特征在于该芯片的制作包括硬性基片的准备、光子晶体薄膜的制备、膜性基片的连接、基片的表面处理四个步骤，　①硬性基片的准备：将普通硬性基片用肥皂水清洗干净，用去离子水冲洗后晾干；根据需要可以用化学修饰或等离子体处理的方法，将基片表面修饰上氨基或羟基；　②光子晶体的制备：将特定的根据检测信号的位置不同而不同大小的单分散的二氧化硅或聚苯乙烯等纳米微球，加去离子水稀释，调节质量百分数为２％－２．５％，超声分散开，利用自组装法在步骤①处理好的基片表面上组装２０－３０ｕｍ厚的光子晶体薄膜；之后，基片放在８０度的烘箱中２ｈ，使得粒子之间连接更紧密牢固；　③膜性基片...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾忠泽，胥明，孙立国，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]