一种插针焊接工装及其使用方法技术

本发明专利技术涉及一种插针焊接工装及其使用方法,插针焊接工装包括用于放置电路板以及弯针的工装基体、用于压制弯针的压条、用于将压条固定于工装基体上的螺栓。一种插针焊接工装的使用方法，包括以下步骤依次进行：A.将工装上的螺栓旋松，并将压条向前推移，使弯针放置槽完全显现；B.将弯针的尖端朝向前侧放入弯针放置槽，然后将压条向后侧移回压在弯针上方，并将螺栓旋紧固定；C.将电路板放入镂空槽，使弯针的弯端穿过电路板的焊盘孔，放平电路板并对弯针进行焊接；D.焊接完成后，旋松螺栓并向前推移压条，从而将电路板和弯针一同取出。本发明专利技术采用弯针插板焊接方式配合所述工装使用即保证了电气连接的可靠性，也保证了生产的可操作性和高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种插针焊接工装及其使用方法
本专利技术涉及一种焊接工装及其使用方法，特别是一种涉及GU5.3系列灯脚焊接工装及其使用方法。
技术介绍
传统的GU5.3灯脚安装方法为先将灯脚铆压在灯壳体之上，或者在灯壳体注塑前进行预埋于灯壳体中，之后通过导线将灯脚与电路板进行焊接连接，效率低，成本高。现基本已少见此种连接方式。现流行的GU5.3灯脚安装方法为：将灯脚采用直针的方式直接贴焊于电路板上，安装相对方便效率高，但此种方式在后期组装时灯脚及电路板与灯壳体产生干涉时易使电路板焊盘铜铂脱落，甚至后期使用过程中应力逐渐释放使电路板焊盘铜铂脱落而损坏。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种插针焊接工装及其使用方法，以克服现有技术中存在的灯脚及电路板与灯壳体产生干涉时易使电路板焊盘铜铂脱落的问题。本专利技术采用如下技术方案：一种插针焊接工装,其特征是：包括用于放置电路板以及弯针的工装基体、用于压制弯针的压条、用于将压条固定于工装基体上的螺栓，所述工装基体的前部设有下沉台阶，所述工装基体的中部设有镂空槽，所述下沉台阶上设有与所述螺栓相适配的螺纹槽，所述压条上设有供螺栓穿过的长条形穿孔，所述长条形穿孔的长度方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插针焊接工装,其特征是：包括用于放置电路板(1)以及弯针(2)的工装基体(3)、用于压制弯针(2)的压条(4)、用于将压条(4)固定于工装基体(3)上的螺栓(5)，所述工装基体(3)的前部设有下沉台阶(6)，所述工装基体(3)的中部设有镂空槽(7)，所述下沉台阶(6)上设有与所述螺栓(5)相适配的螺纹槽(8)，所述压条(4)上设有供螺栓穿过的长条形穿孔(9)，所述长条形穿孔(9)的长度方向为前后方向设置，所述压条(4)通过螺栓装设于所述下沉台阶(6)上，所述工装基体(3)上设有复数组弯针放置槽(10)，所述弯针放置槽(10)的前端延伸到下沉台阶(6)的后侧，所述弯针放置槽(10)的后端延伸...

【技术特征摘要】
1.一种插针焊接工装,其特征是：包括用于放置电路板(1)以及弯针(2)的工装基体(3)、用于压制弯针(2)的压条(4)、用于将压条(4)固定于工装基体(3)上的螺栓(5)，所述工装基体(3)的前部设有下沉台阶(6)，所述工装基体(3)的中部设有镂空槽(7)，所述下沉台阶(6)上设有与所述螺栓(5)相适配的螺纹槽(8)，所述压条(4)上设有供螺栓穿过的长条形穿孔(9)，所述长条形穿孔(9)的长度方向为前后方向设置，所述压条(4)通过螺栓装设于所述下沉台阶(6)上，所述工装基体(3)上设有复数组弯针放置槽(10)，所述弯针放置槽(10)的前端延伸到下沉台阶(6)的后侧，所述弯针放置槽(10)的后端延伸到所述镂空槽(7)边缘。2.按照权利要求1所述的一种插针焊接工装，其特征是：所述长条形穿孔(9)为U型孔。3.按照权利要求1所述的一种插针焊接工装，其特征是：所述螺栓(5)为蝶形螺栓，且该蝶形螺栓有两个，该两个蝶形螺栓分别设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟晓坡，
申请(专利权)人：福建省苍乐电子企业有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35