双模组化筒灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双模组化筒灯，包含光电模组以及面环模组。光电模组包含光源驱动板，背壳，以及前盖。其中光源驱动板置于背壳以及前盖之间。光源驱动板包含发光二极管芯片以及驱动电路。面环模组具有中央开孔，供容纳光电模组。面环模组包含筒状壁以及扣件，扣件固定于筒状壁上。扣件具有第一凹折部分以及第二凹折部分，第一凹折部分供固定于容纳孔中，第二凹折部分固定于筒灯的筒状壁上。

Two groups of downlight

The utility model discloses a dual-mode group downlight, comprises a photoelectric module and ring module. The photoelectric module consists of the light source drive board, the back shell, and the front cover. The light source drive plate is placed between the back shell and the front cover. The light source driver board consists of a light emitting diode chip and a driving circuit. The surface ring module has a central opening for holding a photoelectric module. The surface ring module consists of a cylindrical wall and a fastener, and the fastener is fixed on the cylindrical wall. The fastener has a first concave bending part and second concave bending part, the first concave bending part is fixed on the receiving hole, second curved part cylindrical wall is fixed on the lamp on.

【技术实现步骤摘要】
双模组化筒灯
本技术关于一种双模组化筒灯，且特别关于一种内含发光二极管芯片的双模组化筒灯。
技术介绍
现代的照明设备已经演进到发光二极管(LED)。许多的照明设备是以LED来组成。有一种便于安装于住家天花板的灯叫做筒灯。筒灯具有筒状的外观，可以内嵌入天花板之内，而且灯的正面可以和天花板同平面，看起来可以非常平整。将发光二极管芯片置入筒灯之内，可以达到高发光效率以及美观的功用。然而，传统的筒灯光源组件和驱动是分开设计，装配要分开按步骤装配，分开用螺丝固定，结构设计复杂，还要考虑驱动和光源组件用端子进行导电，生产工艺复杂，生产效率低，成本高，且驱动是插件，生产费用高，效率低，材料成本也高。传统产品只有把所有配件安装完成才能是一个完整的灯，单个部件不能进行工作，限制了产品的应用。因此，LED照明的工业界非常需要一种新的产品设计，可以简化装配，提高测试效率，提高生产效率，增加产品搭配性和适应性。
技术实现思路
本案专利技术人在观察到上述的技术问题后，提出了下列实施例，以分别解决一部分或全部的技术问题。本技术的其中一个目的是提供一种双模组化筒灯，各模组可以独立生产，独立测试，提高生产效率。本技术的另一个目的是提供一种双模组化筒灯，其中光电模组和面环模组可以分开自由搭配，产品适应性高，提高竞争力。本技术的又一个目的是提供一种双模组化筒灯，其装配简单，所需螺丝极少。根据本技术的一个实施例，提出一种筒灯。此筒灯包含光电模组以及面环模组。光电模组包含光源驱动板，背壳，以及前盖。其中光源驱动板置于背壳以及前盖之间。光源驱动板包含发光二极管芯片以及驱动电路。面环模组具有中央开孔，供容纳光电模组。面环模组包含筒状壁以及扣件，扣件固定于筒状壁上。扣件具有第一凹折部分以及第二凹折部分，第一凹折部分供固定于容纳孔中，第二凹折部分固定于筒灯的筒状壁上。根据本技术的另一个实施例，提出一种筒灯。此筒灯包含光电模组，散热体，以及面环模组。光电模组包含光源驱动板，背壳，以及前盖。其中光源驱动板置于背壳以及前盖之间。散热体中间具有凸起的小平面。凸起小平面紧贴光源驱动板后方，面环模组具有中央开孔，供容纳光电模组。根据本技术的又一实施例，提出一种筒灯。此筒灯包含光电模组，散热体，以及面环模组。光电模组包含光源驱动板，背壳，以及前盖。其中光源驱动板置于背壳以及前盖之间。散热体中间具有凸起的小平面，散热体后方具有内凹孔洞。面环模组具有中央开孔，供容纳光电模组。附图说明图1为双模组化筒灯的一实施例的立体图。图2为双模组化筒灯的一实施例的爆炸立体图。图3为双模组化筒灯的一实施例的爆炸侧面图。图4为多模组化筒灯的一实施例的立体图。图5为多模组化筒灯的一实施例的爆炸立体图。图6为多模组化筒灯的一实施例的爆炸侧面图。具体实施方式图1为双模组化筒灯的一实施例的立体图。图2为双模组化筒灯的一实施例的爆炸立体图。图3为双模组化筒灯的一实施例的爆炸侧面图。参照图1，图2以及图3，双模组化筒灯100包含面环模组101以及光电模组102。面环模组101包含外环103以及筒状壁104。面环模组101具有开孔105，供容纳光电模组102。在一些实施例中，面环模组101包含扣件106，连接于筒状壁104。扣件106具有锐角凹折部分107。锐角凹折部分107可供扣住天花板或墙壁的开孔内部，使得面环模组101可以稳固地固定在天花板或墙壁内。在一些实施例中，外环103与筒状壁104的交界部分呈现直角。在另一些实施例中，外环103与筒状壁104的交界部分呈现曲面。在一些实施例中，扣件106由金属制成，具有弹性。当面环模组100被压入天花板的开孔时，压入的过程扣件106稍微弯曲，当面环模组100完全压入天花板的开孔时，扣件106弹回原状，借此可以扣住开孔内部，达到固定面环模组100的效果。在一些实施例中，面环模组101的中央开孔105处具有环状内突缘，当光电模组102置入面环模组101的中央开孔105时，环状内突缘顶住并覆盖前盖303的外缘。环状内突缘可以具有防水的功能。图4为多模组化筒灯的一实施的例立体图。图5为多模组化筒灯的一实施例的爆炸立体图。图6为多模组化筒灯的一实施例的爆炸侧面图。参照图4，图5以及图6，面环模组101包含固定弹簧201。固定弹簧201一端连接于筒状壁104，另一端可固定于天花板或墙壁的开孔之内。光电模组102包含背壳301，光源驱动板302，以及前盖303。在一些实施例中，前盖303是一个扩散板。扩散板可以将光束扩散模糊化，使得使用者不会觉得刺眼。光源驱动板302包含发光二极管芯片以及驱动电路。在一些实施例中，光电模组102更包含金属散热体110。金属散热体110可以是杯状，放置于背壳301与光源驱动板302之间。金属散热体110可以提供更佳的散热，使得光电模组102不至于过热。在一些实施例中，双模组化筒灯100包含喇叭状套筒111，喇叭状套筒111具有第一开孔112以及第二开孔113，第一开孔112的孔径比第二开孔113的孔径小。喇叭状套筒111的第一开孔112放置在光源驱动板302之上，其中第一开孔112刚好可以使发光二极管芯片显露出来。喇叭状套筒111的第二开孔113刚好可以置于前盖303的内缘，如此一来，喇叭状套筒111可以稳固地夹在光源驱动板302以及前盖303之间。喇叭状套筒111的作用可以遮盖驱动电路，使得外观更加美观。在发光二极管304发光之时，喇叭状套筒111也可以阻绝因为光源照在驱动电路305的零件上而在前盖303产生黑影暗斑。在另一实施例中，喇叭状套筒111可以替换为其他形状的套筒，例如锥状套筒。喇叭状套筒可以是白色，乳白色，雾面，或者是亮面的设计。喇叭状套筒可以反射光源，或者对光源做柔化处理。双模组化筒灯100中的面环模组101和光电模组102是两个分开的模组，不是一体成型的模组。如此一来两者可以分开制造与分开测试。因为是个别分开的，所以体积比较小。过去传统的筒射灯的面环模组和光电模组是一体化的，体积比较大，在做测试的时候，同样的空间能摆放的筒射灯个数比较少，比较不方便。而本技术的设计采用多模组化分开的方式，将筒灯100分成不同的可分离的模组，可以让个别的体积变小，便于个别制造和测试。例如，在做老化测试的时候，同样的空间，跟传统筒射灯相比，可以一次摆放更多的光电模组102来做老化测试。这会使得测试的效率变好，速度也变快。同样的，当可分离的其中一个模组损坏或者是有瑕疵时，可以只替换损坏或有瑕疵的模组，不需要整个筒射灯都换掉。这样可以节省物料。在一些实施例中，双模组化筒灯100还可以包含散热体110。散热体110中间有凸起的小平面，这凸起小平面可以紧贴光源驱动板302后方。由于光源驱动板302正面的中间部分聚集了发光二极管芯片，发光二极管芯片是容易发热的地方，所以将散热体110中间凸起小平面紧贴光源驱动板302中间的后方可以帮助散热。在一些实施例中，散热体110的周围具有凹孔，这凹孔可以让电源线通过。电源线通过这凹孔之后连接于光源驱动板302，以供应电源给光源驱动板302。在一些实施例中，凹孔可以有多个。在一些实施例中，外环103可以是圆形环。在另一些实施例中，外环103可以是方形环。外环103可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双模组化筒灯，包含：光电模组，包含光源驱动板，背壳，以及前盖，其特征在于,所述光源驱动板置于所述背壳以及所述前盖之间，所述光源驱动板包含发光二极管芯片以及驱动电路；以及面环模组，具有中央开孔，供容纳所述光电模组，所述面环模组包含筒状壁以及扣件，所述扣件固定于所述筒状壁上，所述扣件具有第一凹折部分以及第二凹折部分，所述第一凹折部分供固定于容纳孔中，所述第二凹折部分固定于所述筒灯的筒状壁上。

【技术特征摘要】
1.一种双模组化筒灯，包含：光电模组，包含光源驱动板，背壳，以及前盖，其特征在于,所述光源驱动板置于所述背壳以及所述前盖之间，所述光源驱动板包含发光二极管芯片以及驱动电路；以及面环模组，具有中央开孔，供容纳所述光电模组，所述面环模组包含筒状壁以及扣件，所述扣件固定于所述筒状壁上，所述扣件具有第一凹折部分以及第二凹折部分，所述第一凹折部分供固定于容纳孔中，所述第二凹折部分固定于所述筒灯的筒状壁上。2.如权利要求1所述的双模组化筒灯，其特征在于,所述扣件为金属扣件。3.如权利要求1所述的双模组化筒灯，其特征在于,所述前盖为扩散板。4.如权利要求1所述的双模组化筒灯，其特征在于,还包含喇叭状套筒，所述喇叭状套筒具有第一开孔以及第二开孔，所述第一开孔接触所述光源驱动板，并让所述发光二极管显露出来，所述第二开孔置于所述前盖的内缘。5.如权利要求1所述的双模组化筒灯，其特征在于,所述面环模组包含外环，所述外环为圆形环。6.如权利要求1所述的双模组化筒灯，其特征在于,所述面环模组包含外环，所述外环为方形环。7.一种双模组化筒灯，包含：光电模组，包含光源驱动板，背壳，以及前盖，其特征在于,所述光源驱动板置于所述背壳以及所述前盖之间；散热体，所述散热体中间具有凸起的小平面，所述凸起小平面紧贴所述光源驱动板后方；以及面环模组，具有中央开孔，供容纳所述光电模组。8.如权利要求7所述的双模组化筒灯，其特征在于,所述面环模组包含筒状壁以及扣件，所述扣件固定于所述筒状壁上。9.如权利要求7所述的双模组化筒灯，其特征在于,所述面环模组包含筒状壁以及固定弹簧，所述固定弹簧连接于所述筒状壁上。10.如权利要求7所述的双模组化筒灯，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：董永哲，侯守强，温晓良，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35