使用出口牺牲覆盖层在衬底中激光钻取通孔的工件和方法技术
Workpiece and method for drilling through holes in a substrate using an outlet sacrificial layer
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用出口牺牲覆盖层在衬底中激光钻取通孔的工件和方法相关申请的交叉引用本申请根据35U.S.C.§119要求于2015年4月28日提交的美国临时申请No.62/153638的优先权，本申请基于该临时申请的内容并且该临时申请的内容通过引用整体结合于此。背景领域本说明书大致涉及具有形成的通孔的玻璃制品的制造，且更具体而言，涉及用于使用出口牺牲覆盖层在衬底中激光钻取通孔的方法，以及包括衬底和出口牺牲覆盖层的工件。技术背景可以通过诸如激光加工、光电加工、直接模塑、放电加工和等离子体/反应蚀刻之类的方法在衬底中形成孔。这样的衬底可以用于数个电气器件中，诸如在硅微芯片和有机衬底之间路由电信号的内插器。在激光钻孔的方法中，UV激光器的脉冲被引导至在预定位置中的衬底，从而在衬底中在预定位置处形成孔。在每个预定位置处施加的脉冲的数量可以基于衬底中的孔的期望深度来确定。由激光钻孔形成的孔的直径可以使用任选的蚀刻工艺被修改。在蚀刻工艺中，在孔已经通过激光被钻入衬底之后，诸如通过喷涂或浸没将蚀刻溶液施加到衬底的表面。蚀刻溶液的暴露的持续时间、温度、浓度和化学性可以基于衬底中的孔的期望直径来确...
【技术保护点】
一种通过钻孔在衬底中形成通孔的方法，所述方法包括：将出口牺牲覆盖层粘附到所述衬底的激光束出口表面；将激光束定位在相对于所述衬底的且对应于所述通孔的期望位置的预定位置；通过重复地使激光束脉动到所述衬底的入口表面中并穿过所述衬底的块体来形成所述通孔；以及通过重复地使激光束脉动到形成在所述衬底中的所述通孔中使得所述激光束穿过所述衬底的激光束出口表面并进入所述出口牺牲覆盖层来在所述出口牺牲覆盖层中形成孔。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.28 US 62/153,6381.一种通过钻孔在衬底中形成通孔的方法，所述方法包括：将出口牺牲覆盖层粘附到所述衬底的激光束出口表面；将激光束定位在相对于所述衬底的且对应于所述通孔的期望位置的预定位置；通过重复地使激光束脉动到所述衬底的入口表面中并穿过所述衬底的块体来形成所述通孔；以及通过重复地使激光束脉动到形成在所述衬底中的所述通孔中使得所述激光束穿过所述衬底的激光束出口表面并进入所述出口牺牲覆盖层来在所述出口牺牲覆盖层中形成孔。2.如权利要求1所述的方法，其中所述出口牺牲覆盖层的厚度为大于约100μm。3.如权利要求1或2所述的方法，其中：所述激光束被脉动通过所述衬底和所述出口牺牲覆盖层，使得所述衬底的通孔具有入口直径和出口直径；所述方法进一步包括用蚀刻溶液蚀刻所述衬底；并且在蚀刻所述衬底之后，所述通孔的所述出口直径与所述入口直径之间的比率为大于约0.7。4.如权利要求3所述的方法，其中所述衬底的厚度为小于约300μm。5.如权利要求4所述的方法，其中所述出口牺牲覆盖层的厚度为至少200μm。6.如权利要求5所述的方法，其中所述入口直径为小于约40μm。7.如权利要求5所述的方法，其中所述入口直径为大于约40μm，并且在蚀刻所述衬底之后，所述通孔的所述出口直径和所述入口直径之间的比率为大于约0.8。8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中所述出口牺牲覆盖层为聚合物层。9.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中所述出口牺牲覆盖层为玻璃层。10.如权利要求1至9中任一项所述的方法，其中所述激光束具有约355nm的波长，所述激光束具有在约5ns和约75ns之间的脉冲宽度，所述激光束以在约1kHz与约30kHz之间的重复率被脉动，并且所述激光束具有在约25μJ与约175μJ之间的脉冲能量。11.如权利要求1至10中任一项所述的方法，其中所述激光束具有约355nm的波长，并且所述激光束具有在约0.02和约0.4之间的数值孔径。12.如权利要求1至11中任一项所述的方法，进一步包括：将入口牺牲覆盖层粘附到所述衬底的激光束入口表面；以及在于所述衬底中形成所述通孔之前，通过在所述预定位置处重复地使所述激光束...
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