将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备制造技术

一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备，包括机架、流线模块、给料装置、载具、机械手以及CCD相机模块。所述流线模块、给料装置、机械手以及CCD相机模块安装于机架上，所述给料装置承载着无线充电芯片，所述载具运载芯片本体而滑动地安装于流线模块上，所述CCD相机模块与机械手连接。本发明专利技术使用设备进行安装，避免了人力成本消耗大的缺点，机器代替人工上下料，提高了产品质量的同时提高了效率。

An automatic assembly device that installs a wireless charge chip in a chip.

An automatic assembly device for installing a wireless charging chip in the chip body, including a rack, a streamline module, a feeding device, a carrier, a manipulator and a CCD camera module. The streamline module, the feeding device, the manipulator and the CCD camera module are mounted on the rack. The feeding device carries a wireless charging chip, and the carrier carrying chip body is slidably mounted on the streamline module, and the CCD camera module is connected with the manipulator. The device is installed by equipment, avoiding the disadvantages of large cost of manpower, and the machine instead of manual loading and unloading improves the quality of products and improves the efficiency.

【技术实现步骤摘要】
将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备
本专利技术涉及一种自动化设备，尤其是一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备。
技术介绍
Cyclone(飓风，Altera公司中等规模的FPGA芯片)贴在HSG(Housing，本体)中心的精度是影响手机质量的重要因素，而手动安装对于安装精度有较大的影响，精度不高而且工作效率低。自动化设备可以较大幅度的提升安装质量，主要用于减小Cyclone和手机HSG的位置度误差及Cyclone贴后其边缘与HSG的角度误差。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备，其既能够快速、准确地将无线充电芯片相对于手机本体进行组装。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备，包括机架、流线模块、给料装置、载具、机械手以及CCD相机模块，所述流线模块、给料装置、机械手以及CCD相机模块安装于机架上，所述给料装置承载着无线充电芯片，所述载具运载芯片本体而滑动地安装于流线模块上，所述CCD相机模块与机械手连接。作为本专利技术的进一步改进，还包括能够将无线充电芯片背面的贴膜撕掉的剥落装置，所述剥落装置安装于机架上。作为本专利技术的进一步改进，还包括将无线充电芯片按压于芯片本体内的按压装置，所述按压装置安装于机架上。作为本专利技术的进一步改进，所述CCD相机模块包括检测芯片本体缺口位置信息的第一CCD相机、检测无线充电芯片外观是否破损及尺寸是否正常的第二CCD相机以及检测无线充电芯片位置信息的第三CCD相机。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过CCD相机模块对于给料装置上无线充电芯片的位置、芯片本体的缺口位置拍照定位，进而传递无线充电芯片的位置信息给机械手、控制机械手从给料装置精确地抓取无线充电芯片至流线模块的芯片本体缺口的上方从而顺利地完成产品的组装；使用设备进行安装，避免了人力成本消耗大的缺点，机器代替人工上下料，提高了产品质量的同时提高了效率。附图说明图1为本专利技术将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备的立体组合图。对照以上附图，作如下补充说明：1---机架2---流线模块3---给料装置4---载具5---机械手6---CCD相机模块61---第一CCD相机62---第二CCD相机63---第三CCD相机7---剥落装置8---按压装置具体实施方式请参考图1，一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备，包括机架1、流线模块2、给料装置3、载具4、机械手5以及CCD相机模块6。所述流线模块2、给料装置3、机械手5以及CCD相机模块6安装于机架1上，所述给料装置3承载着无线充电芯片，所述载具4运载芯片本体而滑动地安装于流线模块2上，所述CCD相机模块6与机械手5连接。本专利技术用于组装的产品是无线充电模块，无线充电模块包括无线充电芯片和芯片本体，组装后的产品叫“无线充电模块”。所述芯片本体内设有容纳无线充电芯片的缺口。所述CCD相机模块6与机械手5连接，具体的是电信号连接，有限实施方式中，所述CCD相机模块6与机械手5之间通过自动组装机的中心控制模块(未标号)实现电信号连接。本专利技术还包括能够将无线充电芯片背面的贴膜撕掉的剥落装置7，所述剥落装置7安装于机架1上，从而将无线充电芯片背面的贴膜撕掉，便于无线充电芯片和芯片本体的组装。本专利技术还包括将无线充电芯片按压于芯片本体内的按压装置8，所述按压装置8安装于机架1上，从而保证了无线充电模块产品的组装到位不分离。所述CCD相机模块6包括检测芯片本体缺口位置信息的第一CCD相机61、检测无线充电芯片外观是否破损及尺寸是否正常的第二CCD相机62以及检测无线充电芯片位置信息的第三CCD相机63。三个CCD相机分别用于拍照检测传递给机械手5不同的信息。所述CCD相机模块6对于给料装置3上无线充电芯片的位置、芯片本体的缺口位置拍照定位，进而传递无线充电芯片的位置信息给机械手5、控制机械手5从给料装置3精确地抓取无线充电芯片至流线模块2的芯片本体缺口的上方从而顺利地完成产品的组装。本专利技术使用设备进行安装，避免了人力成本消耗大的缺点，机器代替人工上下料，提高了产品质量的同时提高了效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备，其特征是：包括机架、流线模块、给料装置、载具、机械手以及CCD相机模块，所述流线模块、给料装置、机械手以及CCD相机模块安装于机架上，所述给料装置承载着无线充电芯片，所述载具运载芯片本体而滑动地安装于流线模块上，所述CCD相机模块与机械手连接。

【技术特征摘要】
1.一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装设备，其特征是：包括机架、流线模块、给料装置、载具、机械手以及CCD相机模块，所述流线模块、给料装置、机械手以及CCD相机模块安装于机架上，所述给料装置承载着无线充电芯片，所述载具运载芯片本体而滑动地安装于流线模块上，所述CCD相机模块与机械手连接。2.根据权利要求1所述的将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装机，其特征是：还包括能够将无线充电芯片背面的贴膜撕掉的剥落装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：景余祥，
申请(专利权)人：江苏杰士德精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32