一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡，包括上SIM卡基、NFC芯片、下SIM卡基和接触铜片；上SIM卡基在高度方向上的投影与下SIM卡基在高度方向上的投影重合，NFC芯片固定在上SIM卡基与下SIM卡基之间，接触铜片的数量为两个，两个接触铜片均固定于下SIM卡基的下表面，且两个接触铜片均与NFC芯片连接。本实用新型专利技术的大小设置为SIM卡大小，方便携带，终端产品只需预留SIM卡大小的卡槽，就可随时更换NFC高频智能卡，避免了现有技术中将终端产品与NFC芯片唯一绑定，限制了使用场合的发挥。

A NFC high frequency smart card based on SIM card size

The utility model discloses a high frequency NFC based on Intelligent SIM card size cards, including SIM card, NFC chip, SIM card and contact sheet; projection overlap in the height direction of projection on the SIM card in the height direction and the SIM card, the NFC chip is fixed between the SIM card and SIM the number of card, contact copper is two, two are fixed to the contact copper SIM card under the surface, and the contact of two copper sheets are all connected with the NFC chip. The size of the utility model is set to SIM card size, and is convenient to carry. The terminal product only needs to reserve SIM card size slot, so that NFC high frequency smart card can be changed at any time. It avoids the binding of the terminal product and the NFC chip in the existing technology, and restricts the exertion of the occasion.

【技术实现步骤摘要】
一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡
本技术涉及一种NFC卡，尤其涉及一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡。
技术介绍
目前，现有的NFC卡片及相关产品都独立的天线匹配独立的芯片，不可更换，具有唯一性。往往对使用场合具有限定性。然而产品出厂后，对于特地场合的使用性能不同，如果不能更换芯片，只能同时使用多个NFC卡片，带来不便。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡，其可以插接在任意匹配位置的产品上。本技术的目的采用如下技术方案实现：一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡，包括上SIM卡基、NFC芯片、下SIM卡基和接触铜片；上SIM卡基在高度方向上的投影与下SIM卡基在高度方向上的投影重合，NFC芯片固定在上SIM卡基与下SIM卡基之间，接触铜片的数量为两个，两个接触铜片均固定于下SIM卡基的下表面，且两个接触铜片均与NFC芯片连接。进一步地，所述NFC芯片位于上SIM卡基和下SIM卡基的中部。进一步地，两个接触铜片在高度方向上的投影分别分布在NFC芯片在高度方向上的投影的两侧。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术的大小设置为SIM卡大小，方便携带，终端产品只需预留SIM卡大小的卡槽，就可随时更换NFC高频智能卡，避免了现有技术中将终端产品与NFC芯片唯一绑定，限制了使用场合的发挥。附图说明图1为本技术的一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡的层状结构图；图2为本技术的一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡的结构示意图图中，1、上SIM卡基；2、NFC芯片；3、下SIM卡基；4、接触铜片。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。如图1和图2所示，本技术提供一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡，包括上SIM卡基1、NFC芯片2、下SIM卡基3和接触铜片4；上SIM卡基1在高度方向上的投影与下SIM卡基3在高度方向上的投影重合，NFC芯片2固定在上SIM卡基1与下SIM卡基3之间，接触铜片4的数量为两个，两个接触铜片4均固定于下SIM卡基3的下表面，且两个接触铜片4均与NFC芯片2连接。本技术提供的技术手段需要结合终端产品一起应用，需要在终端产品，如穿戴设备上开设与SIM卡基匹配的卡槽。上SIM卡基1和下SIM卡基3的大小都采用PVC材料，都是与常规的SIM卡的大小相同，其内部储存有相应的信息、密钥等。当需要使用时，可以方便的插入至终端产品的卡槽中配合使用，同时方便更换。作为较好的实施例，NFC芯片2位于上SIM卡基1和下SIM卡基3的中部。两个接触铜片4在高度方向上的投影分别分布在NFC芯片2在高度方向上的投影的两侧。实际上，接触铜片4采用涂覆贴合的技术固定在下SIM卡基3上。本技术将NFC高频智能卡制作成SIM卡大小的小型卡片，在终端产品预留SIM为的半成品上更换卡基，就能够使用到相应NFC芯片的内容。SIM卡基的尺寸可以选用标准SIM卡的尺寸，及25mm*25mm*0.8mm。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡，其特征在于，包括上SIM卡基、NFC芯片、下SIM卡基和接触铜片；上SIM卡基在高度方向上的投影与下SIM卡基在高度方向上的投影重合，NFC芯片固定在上SIM卡基与下SIM卡基之间，接触铜片的数量为两个，两个接触铜片均固定于下SIM卡基的下表面，且两个接触铜片均与NFC芯片连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡，其特征在于，包括上SIM卡基、NFC芯片、下SIM卡基和接触铜片；上SIM卡基在高度方向上的投影与下SIM卡基在高度方向上的投影重合，NFC芯片固定在上SIM卡基与下SIM卡基之间，接触铜片的数量为两个，两个接触铜片均固定于下SIM卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：李林辉，周端云，
申请(专利权)人：深圳市富卡思通物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44