一种非接触卡结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种非接触卡结构，其包括：依次叠加复合固定在一起的底料层、中料层以及面料层，所述中料层上设置有芯片，该中料层上设置有铜线感应线圈，该铜线感应线圈沿着中料层边缘围绕，且该铜线感应线圈两端与芯片之间通过碰焊焊接固定；所述面料层设置有窗口，所述芯片穿过该窗口并显露于面料层表面；所述底料层底面设置有第一保护膜层，该面料层上端面设置有第二保护膜层，所述第一保护膜层或第二保护膜层上还印刷有油墨图案层。本实用新型专利技术于面料层设置有窗口，中料层上固定的芯片穿过该窗口并显露于面料层表面，以此可在不需要使用超薄芯片的情况下，也可降低本实用新型专利技术整体的厚度，以致不需要增加成本，而有利于提高市场竞争力。

A non contactless card structure

The utility model discloses a contactless card structure, which includes superimposed composite fixed together with the bottom material layer and material layer and a fabric layer, the material layer is arranged on the chip, the material layer is arranged on the wire induction coil, the induction coil of copper wire along the edge around the bed between the wire and the induction coil, both ends and the chip is fixed by welding welding; the fabric layer is provided with a window of the chip through the window and is exposed in the fabric layer; the bottom layer is arranged on the bottom surface of the first protective film, the fabric layer second arranged on the end surface of the first protective film. Protective film protective film or second is printed with ink pattern layer. The utility model in the fabric layer is arranged in the window material layer fixed on the chip through the window and in the fabric layer surface exposed, which does not require the use of ultra-thin chip in the case, the utility model can also reduce the overall thickness, so do not need to increase the cost, which is beneficial to improve the market competitiveness.

【技术实现步骤摘要】
一种非接触卡结构
：本技术涉及智能卡
，特指一种非接触卡结构。
技术介绍
：非接触卡诞生于90年代初，是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功地将射频识别技术和IC卡技术结合起来，解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。伴随着通信技术的发展，非接触卡主要用于公交、轮渡和地铁的自动收费系统，也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包等生产生活的各个领域。非接触卡本身是无源体，当读写器对卡进行读写操作时，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，该信号由卡接收后，与其本身的LC产生谐振，产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是结合数据信号，指挥芯片完成数据、修改和存储等，并返回给读写器。现有技术中的非接触卡厚度如需做的更薄，则需要采用超薄的芯片制作，而超薄的芯片成本较大，以致整个非接触卡的制作成本变得更高，不利于提高市场竞争力。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种非接触卡结构。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该非接触卡结构包括：依次叠加复合固定在一起的底料层、中料层以及面料层，所述中料层上设置有芯片，该中料层上设置有铜线感应线圈，该铜线感应线圈沿着中料层边缘围绕，且该铜线感应线圈两端与芯片之间通过碰焊焊接固定；所述面料层设置有窗口，所述芯片穿过该窗口并显露于面料层表面；所述底料层底面设置有第一保护膜层，该面料层上端面设置有第二保护膜层，所述第一保护膜层或第二保护膜层上还印刷有油墨图案层。进一步而言，上述技术方案中，所述中料层由白色的PVC材料一体成型，且该中料层上蚀刻有容置所述铜线感应线圈的走线槽；所述铜线感应线圈固定置于该走线槽中。进一步而言，上述技术方案中，所述中料层上冲切有作为基准位的定位孔。进一步而言，上述技术方案中，所述中料层上丝印有黑胶点，所述芯片贴合固定于黑胶点上。进一步而言，上述技术方案中，所述黑胶点呈方形、圆形或不规则形状。进一步而言，上述技术方案中，所述第一、第二保护膜层均由PET制成。进一步而言，上述技术方案中，所述铜线感应线圈中相邻两圈铜线之间的距离为0.5mm。进一步而言，上述技术方案中，所述铜线感应线圈的圈数为6圈或6圈以上。进一步而言，上述技术方案中，所述非接触卡结构呈矩形，且该非接触卡结构的角部设置成圆角。采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术于面料层设置有窗口，中料层上固定的芯片穿过该窗口并显露于面料层表面，以此可在不需要使用超薄芯片的情况下，也可降低本技术整体的厚度，以致不需要增加成本，而有利于提高市场竞争力。附图说明：图1是本技术的分解图；图2是本技术中料层未安装芯片时的示意图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。见图1-2所示，为一种非接触卡结构，其包括：依次叠加复合固定在一起的底料层1、中料层2以及面料层3。所述中料层2上设置有芯片21，该中料层2上设置有铜线感应线圈22，该铜线感应线圈22沿着中料层2边缘围绕，以致使铜线感应线圈22可绕更多圈数，而具有更好的感应功效，且该铜线感应线圈22两端与芯片21之间通过碰焊焊接固定，该铜线感应线圈22两端与芯片21之间均碰焊形成有第一、第二碰焊点。所述面料层3设置有窗口31，所述芯片21穿过该窗口31并显露于面料层3表面，以此可在不需要使用超薄芯片的情况下，也可降低本技术整体的厚度，以致不需要增加成本，而有利于提高市场竞争力。所述底料层1底面设置有第一保护膜层11，该面料层3上端面设置有第二保护膜层32，所述第一保护膜层11或第二保护膜层32上还印刷有油墨图案层。所述中料层2由白色的PVC材料一体成型。且该中料层2上蚀刻有容置所述铜线感应线圈22的走线槽；所述铜线感应线圈22固定置于该走线槽中，以此可保证产品结构的稳定性。所述中料层2上冲切有作为基准位的定位孔23，以致使本技术在采用自动化设备制作时可便于定位，利于提高工作效率及工作质量。所述中料层2上丝印有黑胶点24，所述芯片21贴合固定于黑胶点24上，其稳定性极高，且耐高温，耐溶剂、不溢胶，其中，所述黑胶点24呈方形、圆形或不规则形状。所述第一、第二保护膜层11、32均由PET制成。PET表面平滑有光泽，在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，但耐电晕性较差，抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。PET有酯键，在强酸、强碱和水蒸汽作用下会发生分解，耐有机溶剂、耐候性好。本技术上下表面由通过PET制成的第一、第二保护膜层32包覆，以致使本技术具有极好的保护功效，令本技术具有较强的市场竞争力。所述铜线感应线圈22中相邻两圈铜线之间的距离为0.5mm。所述铜线感应线圈22的圈数为6圈或6圈以上，以致使具有更好的感应功效。所述非接触卡结构呈矩形，且该非接触卡结构的角部设置成圆角，使得成形的非接触卡没有尖锐的边角，避免对衣物、包包等的不慎划伤或损伤。综上所述，本技术于面料层3设置有窗口31，中料层上固定的芯片21穿过该窗口31并显露于面料层3表面，以此可在不需要使用超薄芯片的情况下，也可降低本技术整体的厚度，以致不需要增加成本，而有利于提高市场竞争力。当然，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并非来限制本技术实施范围，凡依本技术申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术申请专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触卡结构，其包括：依次叠加复合固定在一起的底料层(1)、中料层(2)以及面料层(3)，其特征在于：所述中料层(2)上设置有芯片(21)，该中料层(2)上设置有铜线感应线圈(22)，该铜线感应线圈(22)沿着中料层(2)边缘围绕，且该铜线感应线圈(22)两端与芯片(21)之间通过碰焊焊接固定；所述面料层(3)设置有窗口(31)，所述芯片(21)穿过该窗口(31)并显露于面料层(3)表面；所述底料层(1)底面设置有第一保护膜层(11)，该面料层(3)上端面设置有第二保护膜层(32)，所述第一保护膜层(11)或第二保护膜层(32)上还印刷有油墨图案层。

【技术特征摘要】
1.一种非接触卡结构，其包括：依次叠加复合固定在一起的底料层(1)、中料层(2)以及面料层(3)，其特征在于：所述中料层(2)上设置有芯片(21)，该中料层(2)上设置有铜线感应线圈(22)，该铜线感应线圈(22)沿着中料层(2)边缘围绕，且该铜线感应线圈(22)两端与芯片(21)之间通过碰焊焊接固定；所述面料层(3)设置有窗口(31)，所述芯片(21)穿过该窗口(31)并显露于面料层(3)表面；所述底料层(1)底面设置有第一保护膜层(11)，该面料层(3)上端面设置有第二保护膜层(32)，所述第一保护膜层(11)或第二保护膜层(32)上还印刷有油墨图案层。2.根据权利要求1所述的一种非接触卡结构，其特征在于：所述中料层(2)由白色的PVC材料一体成型，且该中料层(2)上蚀刻有容置所述铜线感应线圈(22)的走线槽；所述铜线感应线圈(22)固定置于该走线槽中。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，
申请(专利权)人：东莞市诚信兴智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44