一种光纤轧切装置制造方法及图纸

技术编号:17471260 阅读:20 留言:0更新日期:2018-03-15 07:37
本实用新型专利技术涉及一种光纤轧切装置,属于光学镀膜技术领域,尤其是光纤切割工艺,装置包括底座,底座两侧均设有轧刀,轧刀通过转轴与底座相连,两个轧刀通过连接杆相连,底座表面设有光纤架。使用时,将待处理的光纤放置在底座表面上,用光纤架固定光纤,然后使轧刀轧落,轧切光纤,利用该装置可以高效的轧切光纤,一次切割多根光纤,方便可调、易于推广,尤其适合对端面无严格要求的光纤切割。

A kind of optical fiber rolling and cutting device

The utility model relates to a rolling and cutting device of fiber, which belongs to the technical field of optical coating, especially fiber cutting process and device comprises a base, the two sides of the base are provided with rolling knife, the knife is connected with the base through a rotating shaft, two rolling knife through a connecting rod connected to the surface of the base is provided with optical fiber frame. When in use, the optical fiber is placed on the base surface, using optical fiber fixing fiber, and then the rolling knife rolling, rolling cut fiber, the device can efficient rolling cut fiber, a cutting of a plurality of optical fibers can be conveniently adjusted, and easy popularization, especially suitable to end without strict fiber cutting.

【技术实现步骤摘要】
一种光纤轧切装置
本技术涉及一种光纤轧切装置,属于光学镀膜
,尤其是光纤切割工艺。
技术介绍
半导体技术近年来得到迅速发展,半导体激光器也广泛的应用到教育、医疗、军工和民用等领域。光束质量差是半导体激光器的一大缺点,主要表现在光束发散角大和光斑呈椭圆形。其中,光斑呈椭圆形是因为快慢轴发散角差异大造成的,为了改善此问题,目前常见的一种方法是用透镜或者光纤对快轴进行压缩,即所谓的光斑整形。用光纤对半导体激光器光斑整形时,为了减少光功率的损失,需要在光纤表面上镀制增透膜。最简单的方法是在光纤两个相对弧面上进行镀膜。镀膜前,需要将光纤固定到夹具上,因工艺等原因,装架后的光纤在光纤架两侧总会参差不齐,对镀膜和整形工艺造成一定的不便。目前,光纤切割设备绝大多数是追求切割端面的良好性,而且大多数每次只能切割单根光纤,不适用于上述对端面良好性无要求的几十根光纤的切割。对此,专利技术了一种可以轧切光纤的装置,可以高效切除多余的光纤,保证光纤长度的一致性。专利CN205427233U给出了一种光纤切割装置,其原理是先用光纤切割刀在光纤上切出一个切口,然后再用撞杆将光纤从切口处撞断。此装置每次只能切割一根光纤,不适合上述光纤的切割。专利CN105487172A阐述了一种双边切割的光纤切割器,其原理是将光纤分别通过设备左右两侧夹持件和夹持器放置和固定光纤,通过圆形刀片对光纤进行切割,可以同时完成两根光纤的切割。此设备提高光纤切割的效率,特别适合光纤端面要求较高光纤切割和光纤熔接工艺。针对追求光纤长度一致性的光纤切割工艺而言,此设备也不适合。
技术实现思路
本技术针对光纤装架后两端参差不齐,对镀膜和整形带来不便的问题,提出一种轧切装置。利用该装置对光纤架两侧多余的光纤进行轧切,保证了光纤长度的一致性。本技术的技术方案如下:一种光纤轧切装置,包括底座,底座两侧均设有轧刀,轧刀通过转轴与底座相连,两个轧刀通过连接杆相连,底座表面设有光纤架。使用时,将待处理的光纤放置在底座表面上,用光纤架固定光纤,然后使轧刀轧落,轧切光纤。根据本技术优选的,底座包括底座右和底座左,底座右设有直角台阶,包括轧切台右和支撑台,支撑台上设有导轨,底座左的底部设有导轨槽,导轨槽与导轨匹配设置;轧刀包括轧刀右和轧刀左,轧刀右通过转轴右与底座右相连,轧刀左通过转轴左与底座左相连;连接杆设有U型槽,轧刀右与连接杆固定连接,轧刀左一端设有螺栓,螺栓位于U型槽内,螺栓一端与螺母相连。根据本技术优选的,底座的侧面设有限位销,轧刀对应位置设有限位槽。轧刀落下时,限位槽移动至限位销处,因为限位销的存在,使轧刀不再继续下移。进一步优选的,底座右设有丝杠孔,底座左设有丝杠螺纹孔,光纤轧切装置还包括丝杠,丝杠贯穿丝杠孔和丝杠螺纹孔设置,丝杠一端设有螺母。螺母旋转时,丝杠转动,通过丝杠螺纹孔使底座左沿底座右的导轨水平移动。进一步优选的,底座右上设有两个凸齿,两个凸齿均设有转轴孔右,两个凸齿之间设有双扭力弹簧,转轴右贯穿转轴孔右和双扭力弹簧设置。进一步优选的,两个凸齿之间的底座上设有定位螺纹孔,双扭力弹簧通过定位螺纹孔与底座连接。进一步优选的,双扭力弹簧包括圆弧端和圆柱端,转轴右设有圆柱孔;圆弧端与定位螺纹孔螺纹连接,圆柱端设于圆柱孔内。双扭力弹簧既固定在底座右上,也固定在转轴右上,使双扭力弹簧可以调节和复位轧刀角度,限制轧刀的运行弧度。进一步优选的,凸齿水平宽度为轧切台右宽度的三分之一。进一步优选的,底座右上设有刻度线。在底座左在底座右的支撑台上移动时,可通过刻度线控制移动距离。根据本技术优选的,光纤轧切装置还包括接料板,底座两个侧面设有T形槽,接料板与T形槽匹配活动连接。轧刀落下时,切下的多余的光纤料落在接料板上,干净卫生。根据本技术优选的,轧刀横截面上刀背至刀锋为曲线。轧刀由凸出式打磨,从刀背至刀锋逐渐变细,变化线是外凸的曲线,刀刃坚固,刀锋锐利。根据本技术优选的,连接杆上还设有手柄,手柄与连接杆螺纹连接。根据本技术优选的,底座表面设有限位板,限位板用于限制光纤架。避免光纤架在固定光纤的同时,光纤架露出底座而影响轧刀轧切。利用上述光纤轧切装置的工作方法时,包括步骤如下:(1)调节底座左与底座右的间距,将待处理光纤置于底座表面上;(2)将光纤架固定于光纤上;(3)控制连接杆使两个轧刀落下,轧切露于基座外的光纤,抬起轧刀,移开光纤架,批量获得两端整齐的光纤。本技术的有益效果在于:利用本技术的装置可以高效的轧切光纤,并可以一次切割多根光纤,尤其适用于对端面无严格要求的工艺,同时,本装置可根据工作需要进行长度距离调节,批量的轧切得到不同长度的光纤,方便可调、易于推广。附图说明图1是本技术轧切装置的结构示意图。图2是底座右示意图图3是底座左示意图。图4是轧刀左示意图。图5是轧刀右示意图。图6是轧刀横截面示意图。图7是手柄示意图。图8是连接杆示意图。图9是双扭力弹簧示意图。图10是转轴右示意图。图11是转轴左示意图。图12是丝杠的示意图。图13是光纤轧切前效果示意图。图14是光纤轧切后效果示意图。图中:1、底座右,2、锥形垫片,3、手柄,4、轧刀右,5光纤,6、螺母A,7、光纤架,8、双扭力弹簧,9、螺母B,10、转轴右,11、底座左,12、螺母C,13、轧刀左,14、转轴左,15、连接杆,16、丝杠;101、支撑台,102导轨,103、定位螺纹孔,104、转轴孔右,105、丝杠孔,106、限位销,107、轧切台右,108、限位板右;201、轧切台左,202、限位板左,203、转轴孔左,204、丝杠螺纹孔、205、导轨槽;301、轧刀左转轴孔,302、螺栓;401、轧刀右转轴孔,402、限位槽;501、圆弧端,502、圆柱端。具体实施方式下面通过实施例并结合附图对本技术做进一步说明,但不限于此。如图1-14所示。实施例1:一种光纤轧切装置,包括底座,底座两侧均设有轧刀,轧刀通过转轴与底座相连,两个轧刀通过连接杆相连,底座表面设有光纤架。其中:底座包括底座右1和底座左11,底座右1设有直角台阶,包括轧切台右107和支撑台101,轧切台右用于承载光纤架右半部分并承载光纤的轧切,支撑台101上设有导轨102,导轨的数量为两条,导轨的横截面下半部分为矩形,上半部分为半圆形;底座左11一端设有转轴孔左203,底座左11的底部设有导轨槽205,导轨槽205与导轨102匹配设置,底座左11的上方为轧切台左201,轧切台左用于承载光纤架左半部分并承载光纤的轧切。轧刀包括轧刀右4和轧刀左13,轧刀右4通过转轴右10与底座右1相连,转轴右10一端设有螺母B9,轧刀左13通过转轴左14与底座左11相连;连接杆15设有U型槽,轧刀右4与连接杆15固定连接,轧刀左13一端设有螺栓302,螺栓302位于U型槽内,螺栓302可以沿U型槽进行移动,当位置确定后,螺栓302一端与螺母C12相连进行固定。轧刀左13的内侧与轧切台左201的侧面基本保持同一平面,轧切台左与轧切台右的上表面在同一水平面内。底座表面设有限位板,底座右1上设有限位板右108,底座左11上设有限位板左202,限位板用于限制、固定光纤架7,避免光纤架在固定光纤的同时,光纤架露出底座而影本文档来自技高网...
一种光纤轧切装置

【技术保护点】
一种光纤轧切装置,其特征在于,包括底座,底座两侧均设有轧刀,轧刀通过转轴与底座相连,两个轧刀通过连接杆相连,底座表面设有光纤架;底座包括底座右和底座左,底座右设有直角台阶,包括轧切台右和支撑台,支撑台上设有导轨,底座左的底部设有导轨槽,导轨槽与导轨匹配设置;轧刀包括轧刀右和轧刀左,轧刀右通过转轴右与底座右相连,轧刀左通过转轴左与底座左相连;连接杆设有U型槽,轧刀右与连接杆固定连接,轧刀左一端设有螺栓,螺栓位于U型槽内,螺栓一端与螺母相连。

【技术特征摘要】
1.一种光纤轧切装置,其特征在于,包括底座,底座两侧均设有轧刀,轧刀通过转轴与底座相连,两个轧刀通过连接杆相连,底座表面设有光纤架;底座包括底座右和底座左,底座右设有直角台阶,包括轧切台右和支撑台,支撑台上设有导轨,底座左的底部设有导轨槽,导轨槽与导轨匹配设置;轧刀包括轧刀右和轧刀左,轧刀右通过转轴右与底座右相连,轧刀左通过转轴左与底座左相连;连接杆设有U型槽,轧刀右与连接杆固定连接,轧刀左一端设有螺栓,螺栓位于U型槽内,螺栓一端与螺母相连。2.根据权利要求1所述的光纤轧切装置,其特征在于,底座的侧面设有限位销,轧刀对应位置设有限位槽。3.根据权利要求1所述的光纤轧切装置,其特征在于,底座右设有丝杠孔,底座左设有丝杠螺纹孔,光纤轧切装置还包括丝杠,丝杠贯穿丝杠孔和丝杠螺纹孔设置,丝杠一端设有螺母,底座右上设有刻度线。4.根据权利要求1所述的光纤轧切装置,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:位晓凤殷方军李沛旭马崇彩徐现刚
申请(专利权)人:山东华光光电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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