【技术实现步骤摘要】
碳膏以及构成使用了碳膏的固体电解电容器的电容器元件
本专利技术涉及碳膏以及构成使用了碳膏的固体电解电容器的电容器元件,特别地,涉及用于在具有固体电解质层的电容器坯体形成电极层的碳膏、构成使用了该碳膏的固体电解电容器的电容器元件。
技术介绍
作为本专利技术的背景的现有的固体电解电容器元件中存在如下的固体电解电容器元件,该固体电解电容器元件在阳极体表面至少具备电介质层、固体电解质层、含第1树脂成分的碳层、和含第2树脂成分的导电体层,第1树脂成分以及上述第2树脂成分都具有羟基,碳层表面的氢键性部分值γh1〔mN/m〕与导电体层表面的氢键性部分值γh2〔mN/m〕之差Δγh(=γh2-γh1)处于-3≤Δγh≤3〔mN/m〕的范围内。在该现有的固体电解电容器元件中,通过第1树脂成分以及第2树脂成分间的表面自由能量氢键性部分值差来限定第1树脂成分的树脂组成以及第2树脂成分的树脂组成。并且,在处于第1树脂成分以及第2树脂成分间的表面自由能量氢键性部分值差被限定的范围内(-3≤Δγh≤3〔mN/m〕)的情况下,确认针对热冲击的接触电阻变化率的抑制。也就是说,在该现有的固体电解电 ...
【技术保护点】
一种碳膏,其被用于构成固体电解电容器的电容器元件的电极形成,所述碳膏的特征在于,至少包含碳填料、和含苯氧树脂的热固化性树脂,所述热固化性树脂中包含的苯氧基比率X处于20Wt%≤X≤70Wt%的范围,碳填料相对于所述碳填料和所述热固化性树脂的合计的含有率Y处于30Wt%≤Y≤70Wt%的范围。
【技术特征摘要】
2016.08.30 JP 2016-1675551.一种碳膏,其被用于构成固体电解电容器的电容器元件的电极形成,所述碳膏的特征在于,至少包含碳填料、和含苯氧树脂的热固化性树脂,所述热固化性树脂中包含的苯氧基比率X处于20Wt%≤X≤70Wt%的范围,碳填料相对于所述碳填料和所述热固化性树脂的合计的含有率Y处于30Wt%≤Y≤70Wt%的范围。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:横仓修,中野贤,岸田勇二,野村昭博,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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