一种车载香膏热封机构制造技术

技术编号:11745245 阅读:80 留言:0更新日期:2015-07-18 13:58
本实用新型专利技术涉及一种车载香膏热封机构,包括安装底座,其特征在于:所述安装底座上设有一个前后设置的导轨,所述导轨上前后活动设有一个模具安装座,所述模具安装座上可拆式的安装一个模具底板,所述模具底板设有若干个用于放入香膏包装盒的空口,所述空口外圈设有一圈切刀凹槽,所述安装底座后部的上方设有一个上下运动的热封机构,所述热封机构包括一个热封压块,所述热封压块的下端面设有若干圈位置分别与空口对应且用于热封的热封铁,每圈热封铁的外圈设有位置分别与切刀凹槽对应的切刀,本实用新型专利技术在热封的同时,切刀对多余的热封膜进行切割,免去了后续人工的去多余膜的步骤,实现全自动化。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于车载香膏领域,具体涉及一种车载香膏热封机构
技术介绍
现有技术中的对于车载香膏的生产,通常是通过机械切割大块的香膏或者是在特定模具内灌注香膏液然后进行冷却,再通过人工热封的方式,将香膏进行包装,最后落料出品,但是这样的浪费人力资源。
技术实现思路
本技术为了解决
技术介绍
中提到的技术问题,则提供一种车载香膏热封机构。为解决上述技术问题,本技术采用以下技术方案:一种车载香膏热封机构,包括安装底座,其特征在于:所述安装底座上设有一个前后设置的导轨,所述导轨上前后活动设有一个模具安装座,所述模具安装座上可拆式的安装一个模具底板,所述模具底板设有若干个用于放入香膏包装盒的空口,所述空口外圈设有一圈切刀凹槽,所述安装底座后部的上方设有一个上下运动的热封机构,所述热封机构包括一个热封压块,所述热封压块的下端面设有若干圈位置分别与空口对应且用于热封的热封铁,每圈热封铁的外圈设有位置分别与切刀凹槽对应的切刀。所述热封机构包括一个垂直升降导轨,所述热封压块由升降电机驱动上下活动安装在垂直升降导轨上,所述热封机构包括一个加热电机,所述加热电机与热封压块的热封铁电连接。所述安装底座上设有水平电机,所述水平电机带动模具安装座在导轨上前后运动。所述模具底板设有两个用于放入香膏包装盒的空口,每个空口外都设有一圈切刀凹槽,所述热封压块包括的下端面设有两圈位置分别与空口对应且用于热封的热封铁。采用以上技术方案的好处:本技术首先在模具安装座上装入事先选好与产品外轮廓相匹配的模具底板,然后在产品放置在模具底部的空口内,然后驱动水平电机,将模具安装座送至热封机构下方,然后送膜机构送热封膜至模具底板上方,同时垂直升降电机驱动热封压块下降,实现热封,在热封的同时,切刀对多余的热封膜进行切割,免去了后续人工的去多余膜的步骤,实现全自动化。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】 参见图1,一种车载香膏热封机构,包括安装底座I,安装底座I上设有一个前后设置的导轨2,所述导轨2上前后活动设有一个模具安装座3,所述模具安装座3上可拆式的安装一个模具底板4,所述模具底板4设有若干个用于放入香膏包装盒的空口 5,所述空口5外圈设有一圈切刀凹槽6,所述安装底座I后部的上方设有一个上下运动的热封机构,所述热封机构的一侧设有送膜机构10,所述热封机构包括一个热封压块7,所述热封压块7的下端面设有若干圈位置分别与空口 5对应且用于热封的热封铁8,每圈热封铁8的外圈设有位置分别与切刀凹槽6对应的切刀9,热封机构包括一个垂直升降导轨11,所述热封压块7由升降电机12驱动上下活动安装在垂直升降导轨11上,所述热封机构包括一个加热电机13,所述加热电机13与热封压块7的热封铁8电连接,安装底座I上设有水平电机14,所述水平电机14带动模具安装座3在导轨2上前后运动,模具底板4设有两个用于放入香膏包装盒的空口 5 (这里实际的数量可以根据现实的要求进行调整不仅限于两个),每个空口5外都设有一圈切刀凹槽6,所述热封压块7的下端面设有两圈位置分别与空口 5对应且用于热封的热封铁8。本技术的有益效果:本技术首先在模具安装座上装入事先选好与产品外轮廓相匹配的模具底板,然后在产品放置在模具底部的空口内,然后驱动水平电机,将模具安装座送至热封机构下方,然后送膜机构送热封膜至模具底板上方,同时垂直升降电机驱动热封压块下降,实现热封,在热封的同时,切刀对多余的热封膜进行切割,免去了后续人工的去多余膜的步骤,实现全自动化。【主权项】1.一种车载香膏热封机构,包括安装底座(I),其特征在于:所述安装底座(I)上设有一个前后设置的导轨(2),所述导轨(2)上前后活动设有一个模具安装座(3),所述模具安装座(3)上可拆式的安装一个模具底板(4),所述模具底板(4)设有若干个用于放入香膏包装盒的空口(5),所述空口(5)外圈设有一圈切刀凹槽(6),所述安装底座(I)后部的上方设有一个上下运动的热封机构,所述热封机构的一侧设有送膜机构(10),所述热封机构包括一个热封压块(7),所述热封压块(7)的下端面设有若干圈位置分别与空口(5)对应且用于热封的热封铁(8),每圈热封铁(8)的外圈设有位置分别与切刀凹槽(6)对应的切刀(9)02.根据权利要求1所述的一种车载香膏热封机构,其特征在于:所述热封机构包括一个垂直升降导轨(11),所述热封压块(7)由升降电机(12)驱动上下活动安装在垂直升降导轨(11)上,所述热封机构包括一个加热电机(13),所述加热电机(13)与热封压块(7)的热封铁⑶电连接。3.根据权利要求1或2所述的一种车载香膏热封机构,其特征在于:所述安装底座(I)上设有水平电机(14),所述水平电机(14)带动模具安装座(3)在导轨(2)上前后运动。4.根据权利要求1或2所述的一种车载香膏热封机构,其特征在于:所述模具底板(4)设有两个用于放入香膏包装盒的空口(5),每个空口(5)外都设有一圈切刀凹槽(6),所述热封压块(7)的下端面设有两圈位置分别与空口(5)对应且用于热封的热封铁(8)。【专利摘要】本技术涉及一种车载香膏热封机构,包括安装底座,其特征在于:所述安装底座上设有一个前后设置的导轨,所述导轨上前后活动设有一个模具安装座,所述模具安装座上可拆式的安装一个模具底板,所述模具底板设有若干个用于放入香膏包装盒的空口,所述空口外圈设有一圈切刀凹槽,所述安装底座后部的上方设有一个上下运动的热封机构,所述热封机构包括一个热封压块,所述热封压块的下端面设有若干圈位置分别与空口对应且用于热封的热封铁,每圈热封铁的外圈设有位置分别与切刀凹槽对应的切刀,本技术在热封的同时,切刀对多余的热封膜进行切割,免去了后续人工的去多余膜的步骤,实现全自动化。【IPC分类】B65B7-16【公开号】CN204473201【申请号】CN201520118974【专利技术人】孙光勉 【申请人】浙江吉老大汽车用品有限公司【公开日】2015年7月15日【申请日】2015年2月16日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车载香膏热封机构,包括安装底座(1),其特征在于:所述安装底座(1)上设有一个前后设置的导轨(2),所述导轨(2)上前后活动设有一个模具安装座(3),所述模具安装座(3)上可拆式的安装一个模具底板(4),所述模具底板(4)设有若干个用于放入香膏包装盒的空口(5),所述空口(5)外圈设有一圈切刀凹槽(6),所述安装底座(1)后部的上方设有一个上下运动的热封机构,所述热封机构的一侧设有送膜机构(10),所述热封机构包括一个热封压块(7),所述热封压块(7)的下端面设有若干圈位置分别与空口(5)对应且用于热封的热封铁(8),每圈热封铁(8)的外圈设有位置分别与切刀凹槽(6)对应的切刀(9)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙光勉
申请(专利权)人:浙江吉老大汽车用品有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1