\u4e00\u79cd\u76ee\u6807\u56fe\u5f62\u7684\u4fee\u6b63\u65b9\u6cd5\uff0c\u5305\u62ec\uff1a\u63d0\u4f9b\u76ee\u6807\u56fe\u5f62\uff0c\u5c06\u76ee\u6807\u56fe\u5f62\u7684\u8f6e\u5ed3\u5206\u5272\u4e3a\u591a\u4e2a\u8fb9\u7f18\uff1b\u5bf9\u76ee\u6807\u56fe\u5f62\u8fdb\u884c\u5149\u5b66\u90bb\u8fd1\u4fee\u6b63\u83b7\u53d6\u63a9\u6a21\u7248\u56fe\u5f62\uff1b\u5bf9\u63a9\u6a21\u677f\u56fe\u5f62\u8fdb\u884c\u5149\u5b66\u6a21\u62df\uff0c\u83b7\u5f97\u6a21\u62df\u66dd\u5149\u56fe\u5f62\uff0c\u68c0\u6d4b\u6a21\u62df\u66dd\u5149\u56fe\u5f62\u4e0a\u662f\u5426\u5b58\u5728\u5f31\u70b9\uff1b\u5f53\u5b58\u5728\u5f31\u70b9\u65f6\uff0c\u57fa\u4e8e\u6240\u8ff0\u5f31\u70b9\u5728\u76ee\u6807\u56fe\u5f62\u4e2d\u786e\u5b9a\u4fee\u6b63\u7a97\u53e3\uff0c\u5c06\u6240\u8ff0\u4fee\u6b63\u7a97\u53e3\u5185\u7684\u76ee\u6807\u56fe\u5f62\u4e0e\u6240\u8ff0\u6a21\u62df\u66dd\u5149\u56fe\u5f62\u5bf9\u5e94\u533a\u57df\u7684\u56fe\u5f62\u8fdb\u884c\u5bf9\u6bd4\uff0c\u83b7\u5f97\u4fee\u6b63\u7a97\u53e3\u5185\u6bcf\u4e2a\u8fb9\u7f18\u7684\u4f4d\u7f6e\u8bef\u5dee\uff0c\u8ba1\u7b97\u4fee\u6b63\u7a97\u53e3\u5185\u6bcf\u4e2a\u8fb9\u7f18\u7684\u4fee\u6b63\u91cf\u5bf9\u4fee\u6b63\u7a97\u53e3\u5185\u6240\u6709\u8fb9\u7f18\u7684\u4f4d\u7f6e\u8bef\u5dee\u4ea7\u751f\u7684\u5f71\u54cd\uff0c\u786e\u5b9a\u6bcf\u4e2a\u8fb9\u7f18\u7684\u4fee\u6b63\u91cf\uff0c\u6839\u636e\u6bcf\u4e2a\u8fb9\u7f18\u7684\u4fee\u6b63\u91cf\u5bf9\u76ee\u6807\u56fe\u5f62\u8fdb\u884c\u4fee\u6b63\u3002 The correction method of the embodiment of the invention can solve the problem of conflict error caused by the problem of lithography process layout design, save computing time and effectively eliminate conflict weaknesses.
【技术实现步骤摘要】
目标图形的修正方法
本专利技术涉及半导体制造工艺领域,尤其涉及一种光刻工艺中目标图形的修正方法。
技术介绍
在半导体制造工艺中,伴随着集成电路制造技术的发展,关键尺寸(CriticalDimension,CD)逐渐缩小。当集成电路的关键尺寸减小到其数量级与光刻设备的曝光波长相当时,会产生光学邻近效应(OpticalProximityEffect,OPE)。这一现象是由于在光的传播过程中,光通过掩模版发生衍射和干涉,使得光刻工艺中集成电路结构图案从掩模版复制到光刻胶时产生形变和失真。为了克服光学邻近效应,业界通常采用光学邻近修正(OpticalProximityEffect,OPC)方法对预期会发生形变和失真的光刻掩模版进行预先修改,使得修改补偿的量正好能够补偿光刻机曝光系统所产生的光学邻近效应,从而使最终硅片上曝光图形与目标图形一致。光学邻近修正通过多次迭代步骤能够修正硅片上曝光图形与目标图形之间的边缘位置误差(EdgeDisplacementError,EPE),然而却难以修正由于设计缺陷所引起的冲突性误差的问题。所谓冲突性误差即对一种图案的误差修正会加剧相邻其 ...
【技术保护点】
一种目标图形的修正方法,其特征在于,包括:提供目标图形,将所述目标图形的轮廓分割为多个边缘;对所述目标图形进行光学邻近修正,获取掩模版图形;对所述掩模板图形进行光学模拟,获得模拟曝光图形,检测所述模拟曝光图形上是否存在弱点;当存在弱点时,基于所述弱点在所述目标图形中确定修正窗口,将所述修正窗口内的目标图形与所述模拟曝光图形对应区域的图形进行对比,获得所述修正窗口内每个边缘的位置误差,计算所述修正窗口内每个边缘的修正量对修正窗口内所有边缘的位置误差产生的影响,由所述修正窗口内每个边缘的修正量对修正窗口内所有边缘的位置误差产生的影响、和所述每个边缘的位置误差确定每个边缘的修正量 ...
【技术特征摘要】
1.一种目标图形的修正方法,其特征在于,包括:提供目标图形,将所述目标图形的轮廓分割为多个边缘;对所述目标图形进行光学邻近修正,获取掩模版图形;对所述掩模板图形进行光学模拟,获得模拟曝光图形,检测所述模拟曝光图形上是否存在弱点;当存在弱点时,基于所述弱点在所述目标图形中确定修正窗口,将所述修正窗口内的目标图形与所述模拟曝光图形对应区域的图形进行对比,获得所述修正窗口内每个边缘的位置误差,计算所述修正窗口内每个边缘的修正量对修正窗口内所有边缘的位置误差产生的影响,由所述修正窗口内每个边缘的修正量对修正窗口内所有边缘的位置误差产生的影响、和所述每个边缘的位置误差确定每个边缘的修正量,根据所述每个边缘的修正量对所述目标图形进行修正,获得修正后的目标图形。2.如权利要求1所述的目标图形的修正方法,其特征在于,所述弱点为冲突性弱点,所述冲突性弱点位于所述模拟曝光图形上多个图案的交界处,对所述冲突性弱点处的模拟曝光图形进行光学邻近修正,会同时对所述多个图案产生影响。3.如权利要求1所述的目标图形的修正方法,其特征在于,计算所述修正窗口内每个边缘的修正量对所述修正窗口内所有边缘的位置误差产生的影响包括:计算所述修正窗口内所有边缘的位置干扰矩阵。4.如权利要求3所述的目标图形的修正方法,其特征在于,所述修正窗口内所有边缘的位置干扰矩阵包括:所述矩阵的对角元素为对所述修正窗口内所有边缘中的任一边缘施加单位距离的修正量,所述任一边缘产生的位置误差;以及所述矩阵的非对角元素为对所述修正窗口内所有边缘中的任一边缘施加单位距离的修正量,所述修正窗口内所有边缘中除所述任一边缘以外的其他边缘产生的位置误差。5.如权利要求4所述的目标图形的修正方法,其特征在于,所述矩阵的对角元素大于所述矩阵的非对角元素。6.如权利要求4所述的目标图形的修正方法,其特征在于,所述修正窗口内包括n个边缘,计算所述修正窗口内所有边缘的位置干扰矩阵的方法包括:所述位置干扰矩阵T为n×n阶矩阵,矩阵元素表示所述n个边缘中的第j边缘的修正量对第i边缘的位置误差产生的影响,其中1≤i,j≤n。7.如权利要求6所述的目标图形的修正方法,其特征在于,当i=j时,矩阵元素Tii的取值范围为1nm至5nm。8.如权利要求6所述的目标图形的修正方法,其特征在于,当i≠j时,矩阵元素Tij的取值范围为0至1nm。9.如权利要求6所述的目标图形的修正方法,其特征在于,由所述修正窗口内每个边缘的修正量对修正窗口内所有边缘的位置误差产生的影响、以及所述每个边缘的位置误差确定所述每个边缘的修正量的方法包括:计算所述位置干扰矩阵T的逆矩阵T-...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜杳隽,李亮,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,中芯国际集成电路制造北京有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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