复合高温胶带制造技术
Compound high temperature tape
【技术实现步骤摘要】
复合高温胶带
本专利技术涉及电子产品及其元器件制造应用
，特别是涉及一种复合高温胶带。
技术介绍
目前，在电子产品制造领域的高温工程的对象加工流程中，需要使用各种胶带作为遮蔽件的保护。对于印刷线路板上的特定区域进行涂布锡等工艺时，线路板上的其余区域需要使用遮蔽件进行保护。同时，在制造过程中，印刷线路板需要在高温环境下以较短的接触时间来进行镀锡等工艺。现有的保护胶带主要采用橡胶型胶水作为复合胶粘剂，这类胶带不能耐260℃或者更高的温度。这样，在经过印刷线路板的制造工艺，例如热风整平高温处理过后，会发生基材薄膜等和胶层分离的现象。目前镀锡工艺正由有铅工艺逐步向无铅工艺进步，有铅工艺所要求的温度通常为250-260℃，而无铅工艺则需要达到280℃或者更高，目前的产品以无法满足工艺需要。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种复合高温胶带，用于印刷线路板的制造过程、酸洗或其他化学试剂浸泡工艺中的部分区域的保护，可承受280-350℃的高温，并能持续预定时间，同时该胶带不会发生脱离和翘曲，具有耐腐蚀、无收缩等特性。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种复合高温胶带，包括：基材薄膜层、设置在基材薄膜层一侧外表面的离型剂层和设置在基材薄膜层另一侧外表面的复合胶粘剂层，所述复合胶粘剂层外表面附着塑料层，所述塑料层的外表面涂覆高温压敏层。在本专利技术一个较佳实施例中，所述基材薄膜层为平板纸、美光纸或美纹纸。在本专利技术一个较佳实施例中，所述离型剂层为丙烯酸类离型剂层或含氟类离型剂层。在本专利技术一个较佳实施例中，所...
【技术保护点】
一种复合高温胶带，包括：基材薄膜层、设置在基材薄膜层一侧外表面的离型剂层和设置在基材薄膜层另一侧外表面的复合胶粘剂层，其特征在于，所述复合胶粘剂层外表面附着塑料层，所述塑料层的外表面涂覆高温压敏层。
【技术特征摘要】
1.一种复合高温胶带，包括：基材薄膜层、设置在基材薄膜层一侧外表面的离型剂层和设置在基材薄膜层另一侧外表面的复合胶粘剂层，其特征在于，所述复合胶粘剂层外表面附着塑料层，所述塑料层的外表面涂覆高温压敏层。2.根据权利要求1所述的复合高温胶带，其特征在于，所述基材薄膜层为平板纸、美光纸或美纹...
【专利技术属性】
技术研发人员：林承建，
申请(专利权)人：大冶天林辅料有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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