带粘接剂层的金属包覆无纺布、带粘接剂层的金属包覆无纺布的制造方法、及包覆芯线技术

技术编号:17309478 阅读:31 留言:0更新日期:2018-02-19 08:36
本发明专利技术提供一种能够提高粘接性的带粘接剂层的金属包覆无纺布。本发明专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布具备金属包覆无纺布、和配置于所述金属包覆无纺布的一个表面侧的粘接剂层,所述金属包覆无纺布具有无纺布、和对所述无纺布的纤维的表面进行了包覆的金属部,所述金属部的平均厚度为2μm以下,所述金属包覆无纺布的平均厚度为25μm以下,所述金属包覆无纺布的孔隙率为1%以上、50%以下。

Manufacturing method of metal clad non-woven fabric with adhesive layer, metal coated non-woven fabric with adhesive layer, and coated core wire

The invention provides a metal coated non-woven fabric with a adhesive layer which can improve the adhesion. The adhesive layer with the adhesive layer of the metal of the invention has a side surface coated non-woven non-woven fabric, metal coating and the metal coating is arranged on the surface of the non-woven fabrics, non-woven fabrics, non-woven fabric with metal coating and the non-woven fibers were coated with metal, the average thickness of the metal part is 2 m, the average thickness of the metal coated non-woven fabric to 25 m and the metal coated non-woven fabric porosity is less than 1%, 50%.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带粘接剂层的金属包覆无纺布、带粘接剂层的金属包覆无纺布的制造方法、及包覆芯线
本专利技术涉及具备纤维被金属所包覆的金属包覆无纺布的带粘接剂层的金属包覆无纺布、及带粘接剂层的金属包覆无纺布的制造方法。另外,本专利技术涉及使用了上述带粘接剂层的金属包覆无纺布的包覆芯线。
技术介绍
在车辆的通信配线中使用的线束等的芯线中,以电磁屏蔽等为目的,有时对表面进行包覆。这种包覆目前使用较薄的金属膜。但是,就金属膜而言,由于卷绕于芯线上,因此在进行弯折、或者弯曲时,存在容易产生裂纹这样的问题。并且,存在由金属膜的形状恢复力而引起的金属膜容易从芯线剥离这样的问题。另一方面,在下述的专利文献1、2中,公开有对无纺布实施金属镀敷处理的镀敷加工无纺布。专利文献1中记载有镀敷加工无纺布能够卷绕于电线束而使用。专利文献2中记载有可以将粘接剂叠层在镀敷加工无纺布的表面。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-67521号公报专利文献2:日本特开2013-34009号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题如果将专利文献1、2所记载的镀敷加工无纺布卷绕于芯线上,则有时镀敷加工无纺布发生剥离。本专利技术的目的在于,提供能够提高粘接性的带粘接剂层的金属包覆无纺布、及带粘接剂层的金属包覆无纺布的制造方法。另外,本专利技术提供使用了所述带粘接剂层的金属包覆无纺布的包覆芯线。用于解决技术问题的技术方案根据本专利技术的宽泛的方面,提供一种带粘接剂层的金属包覆无纺布,其具备金属包覆无纺布、和配置于所述金属包覆无纺布的一个表面侧的粘接剂层,所述金属包覆无纺布具有无纺布、和对所述无纺布的纤维的表面进行了包覆的金属部,所述金属部的平均厚度为2μm以下,所述金属包覆无纺布的平均厚度为25μm以下,所述金属包覆无纺布的孔隙率为1%以上、50%以下。在本专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布的某特定方面,所述金属部的平均厚度为1μm以下。在本专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布的某特定方面,所述金属部的材料含有镍、铜或银。优选的是,所述金属包覆无纺布的平均厚度为20μm以下。优选的是,所述金属包覆无纺布的孔隙率为30%以下。优选的是,所述金属包覆无纺布的孔隙率为3%以上。在本专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布的某特定方面,所述无纺布的材料的玻璃化转变温度为150℃以上。在本专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布的某特定方面,所述粘接剂层含有导电性填料。优选的是,所述粘接剂层中的所述导电性填料的含量为0.1重量%以上、80重量%以下。据本专利技术的宽泛的方面,提供一种带粘接剂层的金属包覆无纺布的制造方法,其制造所述带粘接剂层的金属包覆无纺布,其中,所述方法包括:对压缩前的无纺布进行压缩,得到具有所述压缩前无纺布的平均厚度的4/5以下的平均厚度的无纺布的工序;利用金属部对所述无纺布的纤维的表面进行包覆,得到金属包覆无纺布的工序;在上述金属包覆无纺布的一个表面侧配置粘接剂层,得到带粘接剂层的金属包覆无纺布的工序。在本专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布的制造方法的某特定方面,通过压延处理,对所述压缩前的无纺布进行压缩。在本专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布的制造方法的某特定方面,其中,通过溅射,利用金属部对所述无纺布的纤维的表面进行包覆。根据本专利技术的宽泛方面,提供一种包覆芯线,其具备:芯线、和对所述芯线的表面进行了包覆的包覆部,所述包覆部是所述带粘接剂层的金属包覆无纺布。专利技术的效果本专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布具备金属包覆无纺布、和配置于所述金属包覆无纺布的一个表面侧的粘接剂层,所述金属包覆无纺布具有无纺布、和对所述无纺布的纤维的表面进行了包覆的金属部,所述金属部的平均厚度为2μm以下,所述金属包覆无纺布的平均厚度为25μm以下,所述金属包覆无纺布的孔隙率为1%以上、50%以下,因此,能够提高粘接性。附图说明图1是表示本专利技术第一实施方式的带粘接剂层的金属包覆无纺布的剖视图;图2是表示本专利技术第二实施方式的带粘接剂层的金属包覆无纺布的剖视图;图3是表示本专利技术第一实施方式的包覆芯线的立体图。标记说明1,1A…带粘接剂层的金属包覆无纺布11…金属包覆无纺布12,13…粘接剂层31…包覆芯线41…芯线42…包覆部具体实施方式以下,说明本专利技术的详情。(带粘接剂层的金属包覆无纺布)图1是表示本专利技术第一实施方式的带粘接剂层的金属包覆无纺布的剖视图。图1所示的带粘接剂层的金属包覆无纺布1具备金属包覆无纺布11、和配置于金属包覆无纺布11的一个表面侧的粘接剂层12、如带粘接剂层的金属包覆无纺布1,本专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布具备金属包覆无纺布、和配置于上述金属包覆无纺布的一个表面(第一表面)侧的粘接剂层(第一粘接剂层)。在金属包覆无纺布11中,在无纺布的两个表面,利用金属部对纤维进行包覆。图2是表示本专利技术第二实施方式的带粘接剂层的金属包覆无纺布的剖视图。图2所示的带粘接剂层的金属包覆无纺布1A具备金属包覆无纺布11、配置于金属包覆无纺布11的一个表面(第一表面)侧的粘接剂层12(第一粘接剂层)、配置于金属包覆无纺布11的与上述一个表面的相反的另一个表面(第二表面)侧的粘接剂层13(第二粘接剂层)。本专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布中,上述金属包覆无纺布具有无纺布、和对上述无纺布的纤维的表面进行了包覆的金属部。本专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布中,上述金属部的平均厚度为2μm以下。本专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布中,上述金属包覆无纺布的平均厚度为25μm以下。本专利技术的带粘接剂层的金属包覆无纺布中,上述金属包覆无纺布的孔隙率为1%以上、50%以下。本专利技术中,上述金属部的平均厚度薄。因此,上述金属部间的间隙大,上述金属包覆无纺布的孔隙部较大。因此,在进行粘接时,上述粘接剂层能够渗入上述金属包覆无纺布的孔隙部。本专利技术中,能够使粘接剂成分直接浸入到上述金属包覆无纺布的相邻的金属部的表面之间的空间。作为结果,在粘接后,能够使粘接剂层和金属包覆无纺布牢固地一体化,能够抑制由于反弹而引起的剥离。因此,在本专利技术中,由于具备上述技术方案,从而能够提高粘接性。上述金属部之间的间隙是相邻的金属部的表面之间的空间。上述金属无纺布的孔隙部是金属包覆无纺布中纤维及金属均不存在的区域。上述金属无纺布的孔隙部是上述金属包覆无纺布中的内部空间。另外,在本专利技术中,能够降低电阻,且也能够提高电磁屏蔽性能。上述金属部的平均厚度为2μm以下。从使粘接剂层适宜渗入的观点出发,上述金属部的平均厚度优选为1μm以下,更优选为700nm以下。从确保良好的导通性的观点出发,上述金属部的平均厚度优选为50nm以上。就上述金属部的平均厚度而言,例如能够通过荧光X射线对重量进行测定,根据描绘强度-重量的校正曲线的结果、及密度等算出。上述金属包覆无纺布的平均厚度为25μm以下。从更进一步提高粘接性的观点出发,上述金属包覆无纺布的平均厚度优选为20μm以下,更优选为15μm以下。从有效提高保护性能及电磁屏蔽性能的观点出发,上述金属包覆无纺布的平均厚度优选为5μm以上,更优选为10μm以上。从有效提高粘接性的观点出发,上述粘接剂层的平均厚度优选为1μm以上,更优选为5μm以上,且优选为25μm以下,更优选为15μm以下。如果上述粘接剂层的平均厚度为5μm以上,则本文档来自技高网...
带粘接剂层的金属包覆无纺布、带粘接剂层的金属包覆无纺布的制造方法、及包覆芯线

【技术保护点】
一种带粘接剂层的金属包覆无纺布,其具备金属包覆无纺布、和配置于所述金属包覆无纺布的一个表面侧的粘接剂层,所述金属包覆无纺布具有无纺布、和对所述无纺布的纤维的表面进行了包覆的金属部,所述金属部的平均厚度为2μm以下,所述金属包覆无纺布的平均厚度为25μm以下,所述金属包覆无纺布的孔隙率为1%以上、50%以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.07 JP 2015-1992401.一种带粘接剂层的金属包覆无纺布,其具备金属包覆无纺布、和配置于所述金属包覆无纺布的一个表面侧的粘接剂层,所述金属包覆无纺布具有无纺布、和对所述无纺布的纤维的表面进行了包覆的金属部,所述金属部的平均厚度为2μm以下,所述金属包覆无纺布的平均厚度为25μm以下,所述金属包覆无纺布的孔隙率为1%以上、50%以下。2.如权利要求1所述的带粘接剂层的金属包覆无纺布,其中,所述金属部的平均厚度为1μm以下。3.如权利要求1或2所述的带粘接剂层的金属包覆无纺布,其中,所述金属部的材料含有镍、铜或银。4.如权利要求1~3中任一项所述的带粘接剂层的金属包覆无纺布,其中,所述金属包覆无纺布的平均厚度为20μm以下。5.如权利要求1~4中任一项所述的带粘接剂层的金属包覆无纺布,其中,所述金属包覆无纺布的孔隙率为30%以下。6.如权利要求1~5中任一项所述的带粘接剂层的金属包覆无纺布,其中,所述金属包覆无纺布的孔隙率为3%以上。7.如权利要求1~6中任一项所述的带粘接剂层的金属包覆无纺布,其中,所述无纺布的材料的玻璃...

【专利技术属性】
技术研发人员:山本宽子丸尾耕平
申请(专利权)人:积水化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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