环形热超导管路相变抑制散热板及电子产品制造技术

本发明专利技术提供一种环形热超导管路相变抑制散热板及电子产品，所述环形热超导管路相变抑制散热板为复合板式结构；所述环形热超导管路相变抑制散热板的表面均为平面，所述环形热超导管路相变抑制散热板表面设有至少一个热源固定区域；所述环形热超导管路相变抑制散热板内部形成有环形热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质。本发明专利技术的环形热超导管路相变抑制散热板具有高传热密度、高传热速率及均温性良好的特性，使热源所散发出的热量快速的扩散传递并均匀分布在所述环形热超导管路相变抑制散热板上，从而可避免热量过度集中于各个热源附近的部位，而造成各局部高温情形的发生。

【技术实现步骤摘要】
环形热超导管路相变抑制散热板及电子产品
本专利技术属于相变抑制传热领域，特别是涉及一种环形热超导管路相变抑制散热板及电子产品。
技术介绍
随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用也越来越频繁，同时伴随着电子元器件的功率密度逐渐增大，单一电子电路中多个热源的布置，则会难以避免地产生大量的热量，若令该热量直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使局部位置的温度过高；针对此种情形，较常见的解决方式是利用一导热率较佳的快速导热元件(例如：热管)以其局部接触于该热源，且该快速导热元件另结合一散热组件(例如：散热片，风扇)，利用该快速导热元件将热源的热量传输至远程，并由该散热组件加以散热，如此，虽可减缓热量过度集中，但由于该热源的热量仍会持续地以辐射方式发散，从而难以避免会造成局部温度过高的情形。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种环形热超导管路相变抑制散热板及电子产品，用于解决现有技术中电子产品采用传统散热方式散热而存在的局部温度过高的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种环形热超导管路相变抑制散热板，所述环形热超导管路相变抑制散热板为复合板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环形热超导管路相变抑制散热板，其特征在于，所述环形热超导管路相变抑制散热板为复合板式结构；所述环形热超导管路相变抑制散热板的表面均为平面，所述环形热超导管路相变抑制散热板表面设有至少一个热源固定区域；所述环形热超导管路相变抑制散热板内部形成有环形热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质。

【技术特征摘要】
1.一种环形热超导管路相变抑制散热板，其特征在于，所述环形热超导管路相变抑制散热板为复合板式结构；所述环形热超导管路相变抑制散热板的表面均为平面，所述环形热超导管路相变抑制散热板表面设有至少一个热源固定区域；所述环形热超导管路相变抑制散热板内部形成有环形热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质。2.根据权利要求1所述的环形热超导管路相变抑制散热板，其特征在于：所述热超导管路通过吹胀工艺形成。3.根据权利要求1所述的环形热超导管路相变抑制散热板，其特征在于：所述环形热超导管路相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应。4.根据权利要求3所述的环形热超导管路相变抑制散热板，其特征在于：所述热超导管路包括若干个第一槽道、第二槽道及连接通孔；所述第一槽道位于所述第一板材与所述第二板材之间；所述第二槽道位于所述第二板材与所述第三板材之间；所述连接通孔贯穿所述第二板材，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通；所述第二板材表面形成有与所述第一槽道及所述第二槽道相对应的凸起结构。5.根据权利要求4所述的环形热超导管路相变抑制散热板，其特征在于：相邻两所述第一槽道及相邻两所述第二槽道均相隔离，且所述第一槽道与所述第二槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李居强，杨俊强，叶汉宗，
申请(专利权)人：浙江嘉熙科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33