伺服马达及其电路板制造技术

技术编号:17444139 阅读:56 留言:0更新日期:2018-03-10 17:33
一种伺服马达及其电路板,伺服马达包括一壳体、一定子、一转子以及一电路板。壳体具有一中空本体、一第一轴承以及一第二轴承,中空本体套接于第一轴承与第二轴承之间。定子设置于中空本体内,且定子围绕在一轴心中空部的周围。转子设置于定子内并轴向穿设有一转轴,转轴的两端分别套设在第一轴承与第二轴承上。电路板设置于中空本体内,且位于定子与第一轴承之间,电路板的外周缘具有多个焊接点,此些焊接点与定子电性连接,电路板的外表面设有一保护层,保护层覆盖此些焊接点靠近外周缘外侧的区域。

【技术实现步骤摘要】
伺服马达及其电路板
本专利技术涉及一种马达,且特别涉及一种伺服马达及其电路板。
技术介绍
马达被广泛应用于车床、传动装置或机器人的控制,如:直流马达、伺服马达、感应马达、步进马达及同步马达等。马达的定子缠绕漆包铜线圈,并通过电流流过线圈产生磁场以驱动马达的转子运动。现有的定子线圈连接至一电路板,电路板用以提供时序电压至不同分割块的定子线圈上,以对转子进行控制。一旦电路板上的焊锡与马达壳体过于接近,在高压测试时容易导致短路而未达到安全标准。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种伺服马达及其电路板,可增加电路板上的焊接点与壳体之间的安全距离,以符合安全标准。根据本专利技术的一方面,提出一种伺服马达,包括一壳体、一定子、一转子、一电路板。壳体具有一中空本体、一第一轴承以及一第二轴承,中空本体套接于第一轴承与第二轴承之间。定子设置于中空本体内,定子围绕在一轴心中空部的周围。转子设置于定子内并轴向穿设有一转轴,转轴的两端分别套设在第一轴承与第二轴承上。电路板设置于中空本体内,且位于定子与第一轴承之间,电路板的外周缘具有多个焊接点,此些焊接点与定子电性连接,电路板的外表面设有一保护层,保护层覆本文档来自技高网...
伺服马达及其电路板

【技术保护点】
一种伺服马达,其特征在于,包括:一壳体,具有一中空本体、一第一轴承以及一第二轴承,该中空本体套接于该第一轴承与该第二轴承之间;一定子,设置于该中空本体内,该定子围绕在一轴心中空部的周围;一转子,设置于该定子内并轴向穿设有一转轴,该转轴的两端分别套设在该第一轴承与该第二轴承上;以及一电路板,设置于该中空本体内,且位于该定子与该第一轴承之间,该电路板的外周缘具有多个焊接点,该些焊接点与该定子电性连接,该电路板的外表面设有一保护层,该保护层覆盖该些焊接点靠近该外周缘外侧的区域。

【技术特征摘要】
1.一种伺服马达,其特征在于,包括:一壳体,具有一中空本体、一第一轴承以及一第二轴承,该中空本体套接于该第一轴承与该第二轴承之间;一定子,设置于该中空本体内,该定子围绕在一轴心中空部的周围;一转子,设置于该定子内并轴向穿设有一转轴,该转轴的两端分别套设在该第一轴承与该第二轴承上;以及一电路板,设置于该中空本体内,且位于该定子与该第一轴承之间,该电路板的外周缘具有多个焊接点,该些焊接点与该定子电性连接,该电路板的外表面设有一保护层,该保护层覆盖该些焊接点靠近该外周缘外侧的区域。2.根据权利要求1所述的伺服马达,其特征在于,该电路板的中心处具有一开口,以使该电路板套设在该第一轴承上。3.根据权利要求1所述的伺服马达,其特征在于,该些焊接点为一中空圆形,且各个焊接点具有环状外表面。4.根据权利要求3所述的伺服马达,其特征在于,该些焊接点被该保护层覆盖的...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹为民何俊龙林维霆
申请(专利权)人:光宝电子广州有限公司光宝科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1